2021年半导体封测综合国产化率10%，键合机为薄弱一环 原图定位

奥 特 维 ( 6 8 8 5 1 6 ) 2021年半导体封测综合国产化率 10%，键合机为薄弱一环。国内半导体 设备市场份额大难掩国产率低的实情，尽管相较于设计与制造，封测环节率先进行国产化，但据 MIR 统计，2021 年半导体封测综合国产化率10%，其中键合机、贴片机、划片机为薄弱环节，国产化率仅为 3%。全球键合机市场长期被美国 Kulicke&Soffa 与新加坡 ASM Pacific 垄断，两家市占率分别稳定在 60%/20%。随着国内头部企业如华峰测控、长川科技等的持续发力，未来封测设备的国产替代将逐步自低端市场转向高端市场。预计到 2025 年，半导体封测的综合国产化率可提升至 18%，键合机国产化率可提升至 10%。