2023年3月日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细 原图定位

日本半导体出口管制政策发布，涂胶显影设备国产替代有望加速。2023 年以来，日本、荷兰先后发布对管制新规或外贸法令，对 EUV 涂胶显影设备等在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。2023年 3 月 31 日日本经济产业省提出了计划“新增 23 类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，并于 7 月份正式实施。此次出口管制主要涉及 3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项蚀刻设备、1 项测试设备，其中就包括“一种被用于EUV 抗蚀剂（光刻胶）的涂敷、成膜、加热或显影的装置”。出口管制政策的出台有望加速涂胶显影等相关设备的国产替代。