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1、证券研究报告|行业专题|电子 1/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业专题 报告日期：2024 年 06 月 27 日 底层国产化是大势所趋底层国产化是大势所趋 万家半导体材料设备主题万家半导体材料设备主题 ETF 投资价值分析投资价值分析 核心观点核心观点 万家中证半导体材料设备主题万家中证半导体材料设备主题 ETF（基金代码基金代码：159327，场内简称，场内简称：半导体设备：半导体设备ETF 基金基金)于于 2024 年年 6 月月 27 日发行日发行，基金经理为基金经理为贺方舟贺方舟。基金紧密跟踪标的指。基金紧密跟踪标的指数数为为中证中证半导体材料设备半导体材料设备主题主题指

2、数（指数（指数代码指数代码：931743.CSI），），追求跟踪偏离度和追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化。基金管理费率跟踪误差最小化。基金管理费率 0.50%，托管费率托管费率 0.10%。半导体半导体设备材料是行业基石，国产厂商成长空间巨大。设备材料是行业基石，国产厂商成长空间巨大。WSTS 近日表示，考虑到市场在过去两个季度的强劲表现决定将 2024 年全球半导体市场估值从 5884 亿美元上调至 6112 亿美元（同比+16%），2025 年增长有望继续同比增长 12.5%至 6874 亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI 相关产业及国产替代等相关因素驱动，同

3、样有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿人民币，超一、二期之和，有望为产业发展注入新的成长动能。基金参考基金参考中证半导体材料设备主题指数中证半导体材料设备主题指数设定。设定。中证半导体材料设备主题指数发布于 2012 年，指数代码 93174

4、3.CSI。该指数从沪深市场中，选取 40 只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。该指数以 2018 年 12 月 28 日为基日，以 1000 点为基点。当前指数共含 40 支成分股，包括设备 18 家（含半导体设备、其他专用机械等），材料 19 家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品），PCB/集成电路/面板各一家。截至 2024 年 6 月 24 日，指数前十大成分股权重占比 61.02%，分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL 科技、南大光电、长川科技、立昂微。成长逻辑

5、确定性强、估值处于相对低位成长逻辑确定性强、估值处于相对低位。2019 年至今，半导体材料设备指数收益率走势明显优于其他对比指数，半导体材料设备指数期间收益率平均值为 219.8%，近三年收益率基本优于半导体指数、国证芯片指数，大幅跑赢沪深 300 指数和上证全指。半导体材料设备指数年化收益及夏普比例均表现优异，半导体材料设备指数的标准差和波动率在对比指数组合中最大，符合行业高风险伴随高回报的特征。截至 2024 年 6 月 26 日收盘，指数PE（TTM）当前值为 51.2，低于平均值 74.1 和中位数 71.2，指数 PB 当前值为3.61，同样低于历史平均值 6.2 和中位数 5.97

6、。当前 PE 和 PB 分别处于上市以来38.3%和 13.5%分位点，估值相对较低，具有较大成长空间。风险提示风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期；新产品研发突破不及预期；市场竞争加剧风险等。需需要特别注意，要特别注意，本报告对指数及基金的研究是基于历史公开数据，可能因样本选择不同而产生一定偏差；指数未来表现受宏观经济环境、市场波动等影响，存在一定风险。另外，基金经理既往业绩不代表未来表现。本报告结论不构成任何投资收益的保证；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐。分析师：蒋高振分析师：蒋高振 执业证书号：S02 分析师：厉

7、秋迪分析师：厉秋迪 执业证书号：S01 相关报告相关报告 行业专题 2/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 2024-2025 年半导体市场有望强劲增长年半导体市场有望强劲增长.4 1.1 行业需求回暖+国产替代持续共振.4 1.2 设备：晶圆厂扩产加速，半导体设备国产替代强劲.5 1.3 材料：需求随稼动率回升，卡脖子材料突破进行时.6 2 中证半导体材料设备主题指数中证半导体材料设备主题指数.8 2.1 指数概况及主要成分.9 2.2 指数收益率表现显著优于大盘.10 2.3 半导体材料设备赛道投资价值.11 3 万家中证半导体材料设备主题万

8、家中证半导体材料设备主题 ETF.12 3.1 产品简介.12 3.2 基金管理人简介.13 3.3 基金经理简介.13 4 风险提示及声明风险提示及声明.15 eZfYbZbZ8XfYbZcWbR8QbRpNpPpNqMeRqQsMiNoMyQ6MpOmNNZoPyQNZnRqQ行业专题 3/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录图表目录 图 1：2023 年中国持续成为全球最大的集成电路设备市场.4 图 2：全球半导体销售额及同比呈现复苏趋势.4 图 3：中国半导体销售额及同比呈现复苏趋势.4 图 4：全球半导体设备市场规模及增速.5 图 5：2023 年中国持续成为全球最大的集

9、成电路设备市场.5 图 6：半导体设备细分市场占比.5 图 7：TechInsights 预测 2029 年中国晶圆产能将提升 40%至 875 百万平方英寸.6 图 8：中国（含大陆和台湾）是全球最大的半导体材料市场（2022 年）.7 图 9：中芯国际 24Q1 营收上升至第三（百万美元）.7 图 10：最新成分股总市值分布（统计时间 2024-06-24 收盘）.9 图 11：成分股总市值前十分布（统计时间 2024-06-24 收盘）.9 图 12：半导体材料设备指数收益率显著优于大行业及大盘（统计时间 2024-06-24 收盘）.10 图 13：2019-2024 年各指数收益率对

10、比（统计时间 2024-06-24 收盘）.10 图 14：指数营业收入预测（统计时间 2024-06-24 收盘）.11 图 15：指数归母净利润预测（统计时间 2024-06-24 收盘）.11 图 16：当前 PE（TTM）低于历史均值和历史中位（统计时间 2024-06-26 收盘）.12 图 17：当前 PB 低于历史均值和历史中位（统计时间 2024-06-26 收盘）.12 表 1：半导体材料市场情况及竞争格局.8 表 2：指数成分及基本情况（统计时间 2024-06-24 收盘）.9 表 3：各指数风险分析及对比（2019.1.1-2024.6.24）.11 表 4：万家中证半

11、导体材料设备主题 ETF 基本情况.12 表 5：万家基金旗下股票 ETF 情况（基金规模统计时间为 2024-06-24）.13 表 6：贺方舟管理基金一览（基金规模统计时间为 2024-06-24）.14 行业专题 4/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 2024-2025 年半导体年半导体市场有望强劲增长市场有望强劲增长 1.1 行业需求行业需求回暖回暖+国产替代持续共振国产替代持续共振 半导体设备及材料是半导体设备及材料是芯片制造及制程突破的重要基石。芯片制造及制程突破的重要基石。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿

12、美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，国内供应链厂商在奋力追赶。图1：2023 年中国持续成为全球最大的集成电路设备市场 资料来源：SEMI，中微公司年报，浙商证券研究所 24Q1 全球及中国半导体销售额数据均出现明显好转，复苏预期有望持续。全球及中国半导体销售额数据均出现明显好转，复苏预期有望持续。SIA 最新数据显示，24Q1 全球半导体销售额为 1397 亿美元，同比增长 15.6%，连续六个月实现同比增长。4 月全球半导体销售额 464 亿美元，较 3 月的 459 亿美元环比微升。分区域看，中国市场呈现类似趋势，已实现连续六个

13、月同比增长，销售额走出 23H1 低谷，呈现明显好转趋势。WSTS 上调上调 2024 年市场预期，并年市场预期，并预测预测 2024-2025 年全球半导体市场将强劲增长。年全球半导体市场将强劲增长。WSTS近日表示，考虑到市场在过去两个季度的强劲表现，决定将全球半导体市场估值从 5884 亿美元上调至 6112 亿美元（同比+16%），2025 年增长有望继续同比增长 12.5%至 6874 亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI 相关产业及国产替代等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。图2：全球半导体销售额及同比呈现复苏趋势 图3：中国半导体销售额及

14、同比呈现复苏趋势 资料来源：SIA，Wind，浙商证券研究所 资料来源：SIA，Wind，浙商证券研究所-40-200204001020304050--042024-04全球半导体销售额（十亿美元）同比（%）-40-30-20-024681012141618--042024-04中国半导体销售额（十亿美元）同比（%）行业专题 5/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 大基金三期有望注入新产业动能大基金三期有望注入新产业动能。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于

15、5 月24 日正式成立，注册资本达 3440 亿人民币，远超一期与二期之和。国家大基金旨在健全我国自主可控的集成电路安全生产体系，解决设计、制造等核心环节存在的卡脖子问题。半导体设备及材料是芯片生产环节的重要支撑，在晶圆制造过程中起到关键作用，因此大基金三期的成立有望为半导体设备材料行业注入强有力的增长新动能。1.2 设备：晶圆厂扩产加速，半导体设备国产替代强劲设备：晶圆厂扩产加速，半导体设备国产替代强劲 2025 年全球半导体设备市场有望年全球半导体设备市场有望达达 1240 亿美元。亿美元。根据 SEMI 数据，由于半导体市场周期性 2023 年半导体设备市场会出现暂时的收缩，2023 年

16、全球半导体制造设备销售额从 2022年的 1076 亿美元的历史记录小幅下降 1.3%至 1063 亿美元。SEMI 预计 2024 年将是行业的过渡年，而在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025 年需求将出现强劲反弹，销售额有望达到 1240 亿美元的新高。2023 年年中国中国半导体设备半导体设备市场约为市场约为 366 亿美元，亿美元，是是全球全球最大的半导体设备市场最大的半导体设备市场。近年来，在中央政府、地方政府、产业、科研院校等多方努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速

17、并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。图4：全球半导体设备市场规模及增速 图5：2023 年中国持续成为全球最大的集成电路设备市场 资料来源：SEMI，中科飞测招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：SEMI，中微公司 2023 年报，浙商证券研究所 光刻、刻蚀、薄膜三大工艺设备价值量占比合计约光刻、刻蚀、薄膜三大工艺设备价值量占比合计约 60%-70%。半。半导体设备产品种类繁多，主要包括光刻、刻蚀、薄膜、检量测、清洗等大类，上百种小类，对设备供应商而言是较大的挑战。从价值量而言，光刻、刻蚀、薄膜三大工艺设备价值量占比合计约 60%-70%，其余主要设备按价值量排序为量

18、检测、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入、热处理/退火、去胶等设备。图6：半导体设备细分市场占比 资料来源：SIMI，中商情报网，浙商证券研究所-20%0%20%40%60%02004006008006 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023全球半导体设备市场规模（亿美元）同比35%19%19%12%7%6%2%中国大陆中国台湾韩国北美洲日本欧洲其他24%20%20%9%6%21%光刻机刻蚀设备薄膜沉积设备测试设备封装设备其他行业专题 6/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 晶圆厂晶圆厂 80%的投资用于购买晶的投资用于购买晶圆制造相关设备

19、圆制造相关设备，其其扩产扩产将有效将有效提振设备提振设备市场市场需求。需求。据悉晶圆厂建厂的资本支出中有将近 80%是用于光刻、刻蚀、薄膜等晶圆制造设备采购，随着制程节点不断向前推进，对半导体设备精度及可靠性要求越来越高，设备产品单价随之提升，这一比例或将继续提升。SEMI 预计中国大陆芯片制造商将在 2024 年开始运营 18 个项目，产能将从 2023 年的每月 760 万片晶圆增加 13%，2024 年将达到每月 860 万片晶圆。TechInsights 同样认为中国晶圆产能整体呈现快速上涨趋势，并预测 2029 年中国晶圆产能将提升 40%至 875 百万平方英寸。高度重视产业安全，

20、国产半导体设备份额有望快速提升。高度重视产业安全，国产半导体设备份额有望快速提升。我国企业已涵盖半导体产业链的各个环节，但从市场角度来看，在先进制程芯片制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，而设备和材料是解决晶圆厂能否搭建出自主可控的产线并运转的核心关键，晶圆制造国产化则有机会进一步提升消费电子、汽车电子等终端应用领域的竞争力，从根本上推动我国信息产业的发展。图7：TechInsights 预测 2029 年中国晶圆产能将提升 40%至 875 百万平方英寸 资料来源：TechInsights，爱集微，浙商证券研究所 1.3 材料：需求随稼动率回升，卡脖子材料突破进行时材料：需求随稼动率

21、回升，卡脖子材料突破进行时 半导体材料半导体材料是晶圆制造过程重要耗材支撑，具有细分种类多，技术门槛高等行业特征。是晶圆制造过程重要耗材支撑，具有细分种类多，技术门槛高等行业特征。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，主要的材料包括硅片、电子气体、CMP 材料、光刻胶、靶材、封装材料、湿电子化学品等，都是芯片生产环节必不可少的耗材。2022 年全球半导体材料市场销售额年全球半导体材料市场销售额 727 亿美元，同比亿美元，同比+8.9%。其中，晶圆制

22、造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，分别增长 10.5%和 6.3%。从地区分布看，中国（大陆+台湾）是全球最大的半导体材料市场。中国台湾以 201 亿美元的销售额连续第 13 年成为全球最大的半导体材料消费地区，增长率 13.6%；中国大陆以中国大陆以 130 亿美元超亿美元超越韩国成为第二大消费地区，增长率越韩国成为第二大消费地区，增长率 7.3%。行业专题 7/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图8：中国（含大陆和台湾）是全球最大的半导体材料市场（2022 年）资料来源：SEMI，安集科技向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，浙商证券研究所 24

23、Q1 国内国内主流晶圆主流晶圆代工代工厂营收厂营收环比增长环比增长，产能利用率走高。，产能利用率走高。Trendfore 数据显示，Q1 是传统消费终端淡季，全球十大晶圆厂营收环比下降 4%至 292 亿美元，但国产晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成环比均实现增长。产能利用率方面，中芯国际、华虹集团 24Q1 产能利用率上升至 81%、92%，环比 23Q4 增长。考虑到 Q3 是传统的消费电子旺季，我们认为 Q2、Q3 晶圆厂营收及产能利用率有望继续增长。图9：中芯国际 24Q1 营收上升至第三（百万美元）资料来源：Trendfore，浙商证券研究所 材料整体国产化率还处于较低水平，厂商对日

24、本、美国还存在进口依赖，部分集成电材料整体国产化率还处于较低水平，厂商对日本、美国还存在进口依赖，部分集成电路核心原材料“卡脖子”问题尚未解决。路核心原材料“卡脖子”问题尚未解决。具体来看，CMP 材料、半导体用溅射靶材国产化率相对较高；硅片、电子气体、湿电子化学品部分产品实现突破；高端光刻胶、掩膜版等材料国产化率较低。台积电三星中芯国际联电格芯华虹集团高塔半导体力积电合肥晶合世界先进23Q47835233030830424Q7503273000000250002

25、3Q424Q1行业专题 8/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表1：半导体材料市场情况及竞争格局 材料种类材料种类 市场空间占比市场空间占比（2020）全球市场空间全球市场空间（2022E）国内市场空间国内市场空间（2022E）国产化率国产化率 全球主要厂商全球主要厂商 国内主要厂商国内主要厂商 硅片 35%138 21 20%信越化学、SUMCO 环球晶圆、德国世创 沪硅产业、立昂微 电子气体 13%68 32 20%林德、液化空气、大阳日酸、空气化工 华特气体、中船特气 凯美特气、金宏气体 掩膜版 12%52 11 10%Toppan、DNP、福尼克斯 路维光电、清溢光电 光刻胶 6

26、%27 6 KrF10%ArF1%东京应化、JSR、住友化学、富士、杜邦 彤程新材、华懋科技 晶瑞电材 湿电子化学品 7%67 8 30%巴斯夫、默克、英特格、关东化学 江化微、上海新阳 晶瑞电材 抛光材料 6%35 6 40%Cabot、陶氏化学 安集科技、鼎龙股份 溅射靶材 2%19 3 40%JX 金属、霍尼韦尔、东曹 江丰电子、有研新材 资料来源：SEMI，TECHCET，Cabot，前瞻产业研究院，立鼎产业研究网，华经情报网，中船特气招股说明书，冠石科技招股说明书，安集科技向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，江丰电子向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，浙商证券研究所（注

27、：美元汇率以 1：6.8 计算）2 中证半导体材料设备主题指数中证半导体材料设备主题指数 中证半导体材料设备主题指数发布于 2012 年，指数代码 931743.CSI。该指数从沪深市场中，选取 40 只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，基本反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。该指数以 2018 年 12 月 28 日为基日，以 1000 点为基点。1）样本空间：同中证全指指数的样本空间 2）可投资性筛选：过去一年日均成交金额排名位于样本空间前 90%。3）选样方法（1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取主营业务涉及以下领域的上市公司证

28、券作为待选样本：半导体材料：半导体衬底材料、半导体工艺材料和半导体封装材料等 半导体设备：半导体材料制造设备、半导体制造设备和半导体封装测试设备等（2）在上述待选样本中，按照过去一年日均总市值由高到低排名，优先选取不超过40 只属于中证半导体材料与设备行业的证券作为指数样本；若数量不足 40 只，则按照过去一年日均总市值由高到低依次纳入剩余待选样本，使得样本数量达到 40 只。指指数计算公式：数计算公式：报告期指数=报告期样本的调整市值/除数1000 其中，调整市值(证券价格调整股本数权重因子)。调整股本数的计算方法、除数修正方法参见计算与维护细则。权重因子介于 0 和 1 之间，以使属于中证

29、半导体材料与设备行业的单个样本权重不超过 15%，其余单个样本权重不超过 3%，前五大样本权重合计不超过 60%。行业专题 9/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2.1 指数概况及主要成分指数概况及主要成分 当前指数共含当前指数共含 40 支成分股，支成分股，包括设备包括设备 18 家（含半导体设备、其他专用机械等），材料家（含半导体设备、其他专用机械等），材料19 家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品），家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品），PCB/集成电路/面板各一家。从总市值统计口径来看，信息技术类总市值占比约为 77.3%，材料类总市值占比约为 14.7%，工业占比

30、约为 6.5%。截至截至 2024 年年 6 月月 24 日，前十大成分股权重占比日，前十大成分股权重占比 61.02%，分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL 科技、南大光电、长川科技、立昂微。表2：指数成分及基本情况（统计时间 2024-06-24 收盘）简称简称 总市值总市值 权重权重 简称简称 总市值总市值 权重权重 简称简称 总市值总市值 权重权重 北方华创 1729.27 18.14 江丰电子 131.53 2.021 中晶科技 30.89 0.384 中微公司 916.49 13.127 至纯科技 91.14 1.559 联动科技 34.47 0

31、.281 沪硅产业 402.19 5.205 晶瑞电材 81.16 1.545 金海通 39.7 0.268 拓荆科技 366.27 4.047 盛美上海 364.54 1.544 鼎龙股份 209.71-雅克科技 305.02 3.942 有研新材 75.51 1.332 上海新阳 99.25-华海清科 320.25 3.916 金宏气体 84.35 1.246 万业企业 118.38-TCL 科技 794.36 3.685 光力科技 56.69 0.991 中船特气 157.29-南大光电 167.81 3.375 广立微 89.82 0.937 耐科装备 24.6-长川科技 184.59

32、 2.892 富创精密 125.89 0.931 有研硅 122.02-立昂微 158.71 2.693 江化微 53.18 0.7 晶升股份 41.79-安集科技 164.93 2.541 康强电子 41.62 0.661 华海诚科 57.7-华峰测控 139.64 2.123 文一科技 23.69 0.517 芯碁微装 86.87-芯源微 136.9 2.089 神工股份 34.4 0.504 天岳先进 215.29 2.026 概伦电子 71.1 0.438 资料来源：Wind，浙商证券研究所 成分股市值分布以百亿以下为主，成分股市值分布以百亿以下为主，北方华创北方华创是是唯一市值过唯一

33、市值过千亿千亿的的指数指数成分成分股股。截至 2024年6月24日收盘，各成分股总市值中小于100亿元的占比47.5%，100-199亿元的占比27.5%，200-299 亿元的占比 5.0%，300-399 亿元的占比 10.0%，400-499 亿元、700-799 亿元、900-999 亿元、大于等于 1000 亿元成分支数各占 2.5%。图10：最新成分股总市值分布（统计时间 2024-06-24 收盘）图11：成分股总市值前十分布（统计时间 2024-06-24 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 47.50%27.50%5.00%10.00

34、%2.50%0.00%0.00%2.50%0.00%2.50%2.50%=1000亿03006009001,2001,5001,8002,100总市值（亿元）行业专题 10/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2.2 指数收益率指数收益率表现显著优于大盘表现显著优于大盘 半导体材料设备指数近三年收益率基本优于半导体指数、半导体材料设备指数近三年收益率基本优于半导体指数、国国证证芯片指数，大幅跑赢沪深芯片指数，大幅跑赢沪深300 指数和上证全指指数和上证全指。2019 年初至近日（2024 年 6 月 24 日），半导体材料设备指数收益率走势明显优于其他对比指数，半导体材料设备指数累计收益率

35、的平均值为 219.8%，高于半导体产业指数累计收益率的平均值 166.9%、国证芯片指数累计收益率的平均值 186.0%、沪深 300 指数累计收益率的平均值 40.7%、上证全指累计收益率的平均值 34.0%。图12：半导体材料设备指数收益率显著优于大行业及大盘（统计时间 2024-06-24 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所 半导体材料设备指数年度收益在半导体材料设备指数年度收益在 2019-2021 年表现出色年表现出色。半导体材料设备指数在 2019、2020、2021 年年度收益率较高，分别为 123%、63%和 36%；2022 年后随行业周期下行而出现亏损，后续有望随国

36、产晶圆厂扩产放量及国产渗透提速而向好，成长空间较大。图13：2019-2024 年各指数收益率对比（统计时间 2024-06-24 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所-100%0%100%200%300%400%500%600%2019/01/022020/01/022021/01/022022/01/022023/01/022024/01/02半导体材料设备半导体产业指数国证芯片沪深300上证全指-60-40-2002040608002220232024半导体材料设备半导体产业国证芯片沪深300上证全指行业专题 11/16 请务必阅读正文之后

37、的免责条款部分 半导体材料设备指数半导体材料设备指数年化收益及夏普比例均表现优异。年化收益及夏普比例均表现优异。拉取 2019 年 1 月 1 日起 2024年 6 月 24 日数据发现，半导体材料设备指数区间年化收益率为 21.39%，显著高于其他对比指数，年化夏普比例为 0.77，高于半导体产业的 0.54 和国证芯片指数的 0.66，也大幅高于沪深 300 和上证全指，表明该指数在相同单位风险下的盈利能力在对比组合中表现较强。同时，也可以观察到半导体材料设备指数的标准差和波动率在对比指数组合里相对较大，符合行业高风险伴随高回报的特征。表3：各指数风险分析及对比（2019.1.1-2024

38、.6.24）证券代码 证券简称 区间年化收益率(%)收益标准差(%)年化波动率(%)最大回撤(%)年化夏普比例 931743.CSI 半导体材料设备半导体材料设备 21.39 2.33 36.81-61.71 0.77 866017.WI 半导体产业 12.98 2.13 33.75-59.81 0.54 980017.SZ 国证芯片 17.33 2.24 35.45-61.73 0.66 000300.SH 沪深 300 2.75 1.19 18.86-45.25 0.16 000047.SH 上证全指 2.85 1.12 17.69-36.17 0.17 资料来源：Wind，浙商证券研究所

39、 2.3 半导体材料设备半导体材料设备赛道投资价值赛道投资价值 半导体设备材料半导体设备材料属于成长型赛道，坚定看好晶圆厂扩产、稼动率提升以及属于成长型赛道，坚定看好晶圆厂扩产、稼动率提升以及国产化渗透国产化渗透对对行业发展的有力推动。行业发展的有力推动。数字化智能化时代离不开各类芯片的支撑，而上游的半导体设备材料则是芯片制造环节主要的载体和耗材。目前我国尚未实现半导体设备材料完全自主可控，尤其是在一些先进制程应用上，因此国产替代空间巨大。未来三年未来三年收入利润收入利润预期保持较高增速。预期保持较高增速。除去指数成分结构调整影响，Wind 预测指数的2024-2026 年营收将以 15%左右

40、的增速上涨，即营收为 3126 亿元、3540 亿元和 4086 亿元。同样预计未来三年指数的归母净利润将以 30%左右增速增长，Wind 一致预测 2024-2026 年归母为 234.5 亿元、325.3 亿元、418.9 亿元。图14：指数营业收入预测（统计时间 2024-06-24 收盘）图15：指数归母净利润预测（统计时间 2024-06-24 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 当前当前 PE、PB 均均低于历史均值和历史中位低于历史均值和历史中位。截至 2024 年 6 月 26 日收盘，指数 PE（TTM）当前值为 51.2，低于平均值

41、 74.1 和中位数 71.2，指数 PB 当前值为 3.61，同样低于历史平均值 6.2 和中位数 5.97。当前 PE 和 PB 分别处于上市以来 38.3%和 13.5%分位点，估值相对较低，具有较大成长空间。-40%-20%0%20%40%60%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5002021A2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(亿元)同比-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05003003504004502021A2022A2023A2024E2025E2026E归母

42、净利润(亿元)同比行业专题 12/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图16：当前 PE（TTM）低于历史均值和历史中位（统计时间 2024-06-26 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所 图17：当前 PB 低于历史均值和历史中位（统计时间 2024-06-26 收盘）资料来源：Wind，浙商证券研究所 3 万家中证半导体材料设备主题万家中证半导体材料设备主题 ETF 3.1 产品简介产品简介 万家中证半导体材料设备主题万家中证半导体材料设备主题 ETF（场内简称：半导体设备ETF 基金），基金代码159327，管理人为万家基金管理有限公司，基金经理为贺方舟。本基金的标的指数为中证

43、半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI），紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。业绩比较基准为中证半导体材料设备主题指数收益率。表4：万家中证半导体材料设备主题 ETF 基本情况 基金简称基金简称 万家中证半导体材料设备主题 ETF 基金代码基金代码 159327 基金管理人基金管理人 万家基金管理有限公司 基金托管人基金托管人 中国建设银行股份有限公司 上市日期上市日期 2024-06-27 上市交易所上市交易所 深圳证券交易所 基金类型基金类型 股票型 基金经理基金经理 贺方舟 管理费率管理费率 0.5%托管费率托管费率 0.1%资料来源：万家基金官网，浙商证

44、券研究所 行业专题 13/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3.2 基金管理人简介基金管理人简介 万家基金管理有限公司成立逾 21 年老牌公募基金管理公司，综合实力雄厚，行业排名领先。旗下权益、固收、量化、组合投资四大业务均衡发展，产品线完善，业绩稳健优异。截至 2024 年 3 月 31 日，万家基金公募管理规模近 4200 亿元，其中非货币基金管理规模近 1600 亿元，排名行业 28/156，累计服务超 5600 万投资者。凭借卓越的长期业绩，公司摘得 56 座“金牛奖”“金基金奖”“明星基金奖”等行业权威大奖，荣获 2017、2018、2022 年度“金牛基金管理公司”及 202

45、2 年度“逆向销售金牛奖”，近五年四度斩获“金基金TOP 公司奖”。表5：万家基金旗下股票 ETF 情况（基金规模统计时间为 2024-06-24）证券代码证券代码 证券简称证券简称 基金成立日基金成立日 基金经理基金经理(现任现任)基金规模基金规模(亿元亿元)管理费率管理费率(%)托管费率托管费率(%)投资类型投资类型 159628.OF 万家国证2000ETF 2022-06-29 杨坤 13.41 0.5 0.1 股票型基金 159581.OF 万家中证红利ETF 2024-03-06 杨坤 3.17 0.5 0.1 股票型基金 560360.OF 万家中证软件服务 ETF 2024-0

46、6-13 杨坤 2.64 0.5 0.1 股票型基金 560860.OF 万家中证工业有色金属主题 ETF 2023-02-22 杨坤 2.46 0.5 0.1 股票型基金 159656.OF 万家沪深 300 成长 ETF 2022-12-28 贺方舟 1.42 0.5 0.1 股票型基金 510680.OF 万家上证 50ETF 2013-10-31 贺方舟 1.29 0.5 0.1 股票型基金 159541.OF 万家创业板综合ETF 2023-10-18 杨坤 1.25 0.5 0.1 股票型基金 资料来源：Wind，浙商证券研究所 3.3 基金经理简介基金经理简介 贺方舟：贺方舟：中

47、国籍，硕士学历，曾任汇添富基金管理股份有限公司基金营运部营运经理，大成基金管理有限公司指数与期货投资部研究员等职。2022 年 6 月入职万家基金管理有限公司，现任量化投资部基金经理，历任量化投资部基金经理助理。2024 年 4 月 15 日担任万家上证50交易型开放式指数证券投资基金基金经理、万家180指数证券投资基金基金经理、万家沪深 300 成长交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理、万家沪深 300成长交易型开放式指数证券投资基金基金经理。2024 年 6 月 3 日担任万家国证新能源车电池指数型发起式证券投资基金基金经理。行业专题 14/16 请务必阅读正文之后的免责条款

48、部分 表6：贺方舟管理基金一览（基金规模统计时间为 2024-06-24）基金代码基金代码 基金名称基金名称 基金类型基金类型 基金基金规模规模(亿元亿元)任职时间任职时间 018379.OF 万家国证新能源车电池指数发起式 A 指数型-股票 0.09 2024-06-03 至今 018380.OF 万家国证新能源车电池指数发起式 C 指数型-股票 0.04 2024-06-03 至今 510680.OF 万家上证 50ETF 指数型-股票 1.29 2024-04-15至今 519180.OF 万家 180 指数 指数型-股票 6.52 2024-04-15至今 159656.OF 万家沪深

49、 300 成长 ETF 指数型-股票 1.42 2024-04-15至今 017996.OF 万家沪深 300 成长 ETF 发起式联接 A 指数型-股票 0.06 2024-04-15至今 017997.OF 万家沪深 300 成长 ETF 发起式联接 C 指数型-股票 0.12 2024-04-15至今 资料来源：天天基金网，浙商证券研究所 行业专题 15/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 风险提示及声明风险提示及声明 1、晶圆厂扩产进度不及预期：、晶圆厂扩产进度不及预期：半导体设备订单与晶圆厂扩产数量及节奏相关性较高，如晶圆厂产线建设进度不及预期，影响对上游半导体设备下订单节奏

50、，将对设备公司订单预期及短期业绩造成一定影响。2、新产品研发突破不及预期：、新产品研发突破不及预期：当前我国尚未实现设备材料全部国产化，尤其是在先进制程领域较多细分产品上还存在空白，如厂商研发进度较慢，无法得到晶圆厂相关扩产订单，将对公司业绩产生较大影响。3、市场竞争加剧风险：市场竞争加剧风险：部分半导体设备及材料市场技术难度偏低，如市场有新玩家进入或竞争对手之间通过恶意降价打破竞争格局，可能对公司及行业造成较大影响。4、本报告对于基金产品、指数的研究分析均基于历史公开信息，可能受指数样本股的变化而产生一定的分析偏差；此外，基金管理人的历史业绩与表现不代表未来；指数未来表现受宏观环境、市场波动

51、、风格转换等多重因素影响，存在一定波动风险。5、本报告仅对基金历史业绩进行分析，不代表对基金未来资产配置情况的预测；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐；投资者阅读本报告时，应结合自身风险偏好及风险承受能力，充分理解指数编制规则、样本股变化、历史表现等综合因素可能对指数走势、基金产品业绩产生的影响；本报告内容仅供参考，投资者需特别关注指数编制公司、基金公司等官方披露的信息。6、本报告结论不构成任何投资收益的保证；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐。行业专题 16/16 请务必阅读正文之后的

52、免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相

53、对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所

54、包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或

55、交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010