电镀填实工艺和通孔电镀薄层方案的对比（左为电镀薄层） 原图定位

除了以上三种TGV电镀填实工艺，TGV也可采用通孔内电镀薄层方案实现电学连接。根据《玻璃通孔技术研究进展》（陈力等），在电性能方面薄层电镀与实心电镀的插入损耗差别较小，采用薄层电镀方案的 优势是在保证电学性能的同时可以有效减小电镀时间和电镀成本。通常电镀填孔需要现在玻璃通孔壁上沉积金属粘附层如钛(Ti)、铬(Cr)等种子层，然后再进行Cu电镀，否则会出现脱落等现象。根据NSC日本株式会社官网，相比电镀填实工艺，通孔内电镀薄层的孔深和孔径适用范围都更大，应用范围更广。