全球半导体设备龙头半导体业务收入规模，合计市场份额（左轴：百万美金） 原图定位

全球设备五强占市场主导角色，各环节高度垄断。在全球设备格局方面，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强应用材（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）。此外光刻机龙头阿斯麦（ASML）市占率超过 80%；过程控制龙头科磊（KLA）市占率超 50%。2023年 ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA五大厂商年半导体设备收入合计 726亿美金，占全球市场约68%（均按照自然年调整，不含服务类收入）。