图表19金刚石超硬材料在半导体上应用 原图定位 金刚石超硬材料广泛应用于半导体制造各环节。金刚石超硬材料广泛应用于半导体制程各环节:电镀金刚石线产品主要用于硅棒截断与切片;金刚石砂轮类产品主要用于硅棒磨外圆、切片、硅片倒角、抛光垫研磨(CMP-DISK)、背面减薄,以及封装中划片、切割等环节,涵盖硅片制造、晶圆制造、封装测试各环节。