中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，同时，也是中国大陆技术最先进、规模最庞大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

公司及产业链合作伙伴业务范围

中芯国际发展史

2000-2004(奠基时期)：2000年，公司在上海浦东建立，是中国大陆首家提供0.18微米技术节点的集成电路品圆代工企业。2001年，公司建设完成上海8英寸生产基地。2002年，公司实现0.18微米的全面技术认证和量产，同年，公司北京12英寸生产基地举行奠基仪式。2003年，公司收购天津摩托罗拉品圆厂并成立中芯天津。公司陆续实现0.35微米~0.132微米的全面技术认证和量产，标志着公司集成电路晶圆代工技术完成初步积累。2004年，公司首次实现盈利并于香港联交所与美国纽交所上市。

2004-2015年(积累时期)：2004年起，公司北京12英寸生产基地逐步投入生产。12英寸集成电路品圆代工业务的成功落地是公司发展过程中的重要里程碑，标志着公司成为8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。2005年，公司年度营业收入首次突破10亿美元，并分别在2006年、2009年、2011年顺利实现90纳米、65、55纳米、45、40纳米的升级和量产，技术服务能力实现跨越式提升。2013年，公司年度营业收入首次突破20亿美元。

2015年至今(高速发展时期)：2015年，公司成为中国大陆首家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片生产零的突破，并进入战略调整后的高速发展时期，分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建2017年，公司年度营业收入首次突破30亿美元。2019年，公司取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

时至今日，公司已成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，为满足境内外客户日益严格的生产要求，公司进一步建立了大数据库，依托人工智能及智慧学习系统，及时发现影响公司生产周期、生产质量及成品良率的关键因素，不断提升生产制造能力。未来，公司将坚持国际化战略，保持先进枝术研发，进一步提升核心竞争力。

中芯国际股权结构(截至4Q20)

在上交所首次公开募股之后，大唐控股、国家集成电路基金依旧为公司前两大股东，分别持有公司12.1%、9.7%的股份，公司控股股东及公司治理没有变化。

中芯国际高管名单(简介)

高永岗，代理董事长、执行董事兼首席财务官，高永岗于2021年9月3日获委任为公司代理董事长，于2009年出任公司非执行董事，于2013年6月17日调任为执行董事，于2014年2月17日至今担任公司首席财务官。是公司若干子公司及关联公司之董事、执行董事或董事长。兼任江苏长电科技股份有限公司董事及上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事。

高永岗南开大学管理学博士，曾担任电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长等职务。拥有逾30年企业管理经验，曾担任过多个企业或机构的财务或企业负责人。是中国会计学会常务理事，上海证券交易所科创板上市委员会委员，是香港独立非执行董事协会创会理事，中国电子信息行业联合会副会长等。在财务管理、投融资以及企业管理等领域有较丰富经验及较深入的研究。

周子学，执行董事，周子学于2015年3月6日获委任为公司执行董事，并于2015年3月6日至2021年9月3日担任公司董事长。拥有电子科技大学管理学硕士学位及华中师范大学经济学博士学位。在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验。出任现职前，在工业和信息化部工作，曾任总经济师、财务司司长等职，在此之前，彼曾于信息产业部、电子工业部、机械电子工业部的不同部门和国营东光电工厂工作。现任中国电子信息行业联合会常务副会长、中国半导体行业协会理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长、云南南天电子信息产业股份有限公司独立董事。亦为本公司若干附属公司之董事。

赵海军，联合首席执行官，赵海军自2017年10月16日起出任公司执行董事，于2017年5月10日起出任为首席执行官(现为联合首席执行官)。赵海军于2010年10月加入中芯国际，2013年4月获委任为公司首席运营官兼执行副总裁，于2013年7月，获委任公司在北京成立的下属合资公司中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。赵海军在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士学位和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位; 拥有26年集成电路技术研发和工业生产经验。自2016年11月起，亦担任在上海证券交易所上市的浙江巨化股份有限公司董事会的独立董事。亦为本公司若干附属公司之董事。

梁孟松，联合首席执行官，梁孟松自2017年10月16日起出任公司联合首席执行官，并于2017年10月16日至2021年11月11日期间担任公司执行董事。梁孟松毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。在半导体业界有逾35年经历。从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发。拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。是电机和电子工程师学会院士。

周梅生，执行副总裁，技术研发，周梅生于2017年10月12日被委任为公司执行副总裁。加入本公司前担任泛林半导体设备技术公司(Lam Research)中国区首席技术官，此前曾任本公司技术研发中心副总裁，并先后在新加坡特许半导体制造有限公司 (Chartered)，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)，台湾联华电子公司(UMC)以及全球晶圆代工有限公司( Global Foundries)担任各级管理职务。周梅生分别于1982年和1985年获得复旦大学理学学士学位和硕士学位，并于1990年获美国普林斯顿大学化学博士学位。通过20多年在世界前列晶圆代工厂的浸濡，在先进技术研发、技术合作、技术转移和大规模量产验证以及12寸晶圆厂建厂、量产和营运方面积累了丰富的管理经验并形成了独到的管理理念。周梅生专长于模块设备，工艺和整合技术，迄今拥有130多项国际专利，已在国际知名杂志和会议上发表论文40多篇。

郭光莉，董事会秘书、联席公司秘书及副总裁，郭光莉自2020年11月11日起获委任为公司董事会秘书，于2021年1月1日起获委任本公司副总裁，并于2021年11月11日起获委任本公司联席公司秘书。郭女士为中国注册会计师，中央财经大学会计学硕士。曾任大唐电信科技股份有限公司财务部总经理，大唐电信科技产业集团党委委员、总会计师，兼任大唐电信财务公司董事长等职务。郭光莉为中央财经大学客座导师、中国财务管理协会特聘专家、工信部工业通信业财经专家库专家，具有丰富的财务管理及资本市场投融资项目经验。

蒋尚义，中芯国际董事会原副董事长，第二类执行董事及战略委员会成员，台积电前COO，前武汉弘芯CEO。蒋尚义曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。在台积电，他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

11月12日消息，据中芯国际2021年第三季度报告，蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。

中芯国际收入构成

按制程划分的收入构成(2020年实际值)

按终端应用划分的收入构成(4Q20实际值)

按地区划分的收入构成(2020年实际值)