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1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 ASMPT（0522）半导体需求逐步复苏，半导体需求逐步复苏，AI 驱动先进封装驱动先进封装业务高增业务高增 舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理) 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 本报告导读：本报告导读：AI+数字经济催生高算力需求，数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代 TCB设设备，有望深度受益。备，有望深度受益。摘要摘要：投资建议：投资建议：2023

2、年公司受到行业需求不景气的影响，导致业绩出现下滑的情况。随着半导体的逐步复苏，叠加 AI 的需求带动，公司有望重回增长步伐，给予公司“增持”给予公司“增持”评级评级。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。ASMPT 在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out 固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。当前，先进封装领域的技术要点在Bump、键合和 TSV 通道，公司均有全面解决方案。23 年年受到下游需求不景气的影响，公司的受到下游需求不景气的影响，公司的业绩大幅

3、业绩大幅下滑下滑，24 年受益年受益AI 等需求带等需求带动，有望逐步复苏动，有望逐步复苏。由于半导体行业近年来处于下行周期，市场整体需求降低，去库存趋势加压，半导体整体产业链利润空间被挤压。23 年四季度半导体先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。24 年 AI 等需求持续向上，有望带动 CoWoS 等产线进一步扩产，带动公司设备需求增加。AI+数字经济催生高算力需求，数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代加速迭代 TCB 设备，有望深度受益。设备，有望深度受益。1）行业：）行业：受益于 AI 和数字

4、经济的需求，全球 GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升。2027 年全球 GPU 市场规模预计达到 1853.1 亿美元，21-27 年 CAGR为 33%。2）公司：公司覆盖 TCB、混合键合、Fan-out 等设备，尤其是 TCB 在更薄基板的键合上更精准，效率更高，二代产品已获得大量 OSA T 和逻辑芯片客户订单。风险提示。风险提示。需求恢复不及预期；市场竞争加剧。评级：评级：增持增持 当前价格（港元）：97.85 2024.03.28 交易数据 52 周内股价区间（周内股价区间（港元港元）58.20-108.30 当前股本当前股本（百万股）（百万股）415 当前市值当前

5、市值（百万港元百万港元）40,559 海外公司（海外公司（中国香港中国香港）财务摘要财务摘要（百万百万港元港元）2021 2022 2023 营业收入营业收入 21,947.64 19,363.49 14697.49(+/-)%29.97%-11.77%-24.10%毛利润毛利润 8908.55 7966.14 5773.17 净利润净利润 3168.98 2620.25 715.35 (+/-)%95.43%-17.32%-72.70%PE 10.00 8.02 39.46 PB 2.09 1.34 1.80 -24%-10%4%18%32%45%5252周内股价走势图周内股价走势图ASMP

6、T恒生指数股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 电子元器件电子元器件 ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 15 目目 录录 1.全球领先的半导体后道设备解决方案领导者.3 1.1.半导体设备领导者，多产品齐发展.3 1.2.需求降温业绩下行，先进封装市场有望打开新动力.5 2.AI+数字经济催生高算力需求，先进封装深度受益.6 3.TCB/先进封装设备加速迭代，公司深度受益 AI 大趋势.8 3.1.公司产品设备类型覆盖先进封装工艺流程.8 3.2.TCB设备加速迭代，有望进入增长快车道.10 4.风险提示.13 4.1.需求

7、恢复不及预期.13 4.2.市场竞争加剧.13 OAjYjZfXiXiYmVbRaObRpNmMnPtPiNmMpMfQnPuN8OqRnMNZtQnNvPmRoQ ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 15 1.全球领先的全球领先的半导体后道设备半导体后道设备解决方案领导者解决方案领导者 1.1.半导体设备半导体设备领导者，多产品齐发展领导者，多产品齐发展 ASMPT 是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，拥有广泛的产品组合拥有广泛的产品组合。ASMPT 的解决方

8、案范围从晶圆沉积和激光开槽到将精密电子和光学元件成型、组装和封装到各种最终用户设备中的其他解决方案，包括电子、移动通信、计算、汽车、工业和 LED（显示器）。其主要分为两个事业部，包括半导体解决方案（SEMI）事业部以及表面贴装（SMT）技术分部。图图 1：半导体解决方案事业部产品概览：半导体解决方案事业部产品概览 图图 2：表面贴装技术分部产品概览：表面贴装技术分部产品概览 数据来源：公司官网 数据来源：公司官网 公司是世界一流的固晶机龙头企业，其针对不同场景下的固晶有着不同公司是世界一流的固晶机龙头企业，其针对不同场景下的固晶有着不同系列固晶机选择。系列固晶机选择。半导体解决方案部的产品包

9、括了用于 CMOS 图像传感器组装的 CM-LinDA 系列固晶机，用于 LED 的固晶设备 Photon Pro、针对 Mini LED 以及 Micro LED 的巨量转移固晶设备 LT300Pro、用于集成电路及分立器件的固晶设备 AD832U 等以及用于先进封装的固晶设备NUCLEUS 系列。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 15 图图 3：公司固晶系列产品公司固晶系列产品丰富丰富 数据来源：公司官网，国泰君安证券研究 图图 4：公司公司贴装贴装系列产品系列产品丰富丰富 数据来源：公司官网，国泰君安证券研究 ASMPT（0

10、522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 15 公司股权结构稳定。最大股东是公司股权结构稳定。最大股东是 ASM NV 全资持有的全资持有的 ASM Pacific Holding，持有，持有 ASMPT 24.97%的股权。的股权。图图 5：公司股权结构稳定公司股权结构稳定 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 1.2.需求降温业绩下行需求降温业绩下行，先进封装市场有望打开新动力先进封装市场有望打开新动力 23 年受行业因素冲击业绩下行，下半年营收下行减缓。年受行业因素冲击业绩下行，下半年营收下行减缓。2023 年公司实现营收 146.97 亿元港币

11、，YoY-24.10%；实现归母净利润 7.15 亿元港币，YoY-72.70%。受 2023 年半导体行业整体形势疲软以及消费电子需求端降温影响，公司 23 年业绩呈现下滑趋势。下半年营收下降趋势减缓，但费用支出增加冲抵了相应利润。图图 6：23 年受行业因素冲击年受行业因素冲击营收营收下行下行 图图 7：23 年受行业因素冲击年受行业因素冲击利润利润下行下行 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 盈利能力方面，盈利能力方面，4Q23 实现毛利率实现毛利率 42.3%，YoY+8.7pcts，QoQ+8.12pcts；实现净利率实现净利率 2.19%，Y

12、oY-3.94pcts。公司半导体解决方案为主要营收来源之一，由于半导体行业近年来处于下行周期，市场整体需求降低，去库存趋势加压，半导体整体产业链利润空间被挤压。23 年四季度半导体ASM international NVASM Pacific Holding B.V.新火科技控股有限公司FIL LIMITEDFIDELITY FUNDSASMPT Limited100%50%24.97%9.99%7.06%-0.3-0.2-0.100.10.20.30.40.50.605002002120222023营业总收入（亿元：港币）同比（右轴）-1-0.5

13、00.511.520552002120222023归母净利润（亿元：港币）同比（右轴）ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 15 先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。面对半导体行业下行的挑战，公司积极开拓表面贴装业务，优化产品组合，在汽车和工业应用领域保持其市占率领先地位，生成式人工智能与先进封装对于表面贴装解决方案的需求不断增长，4Q23 毛利率同比环比均上涨。同时，公司持续加大研发投入和市场开拓力度，净利率短期承压。图图 8：23 年实现毛利率年实现毛

14、利率 39.28%，YoY-1.86pcts 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 2.AI+数字数字经济经济催生高算力催生高算力需求，需求，先进封装先进封装深度受益深度受益 ChatGPT作为生成式作为生成式 AI的现象级产品，将催生庞大的产业链算力需求。的现象级产品，将催生庞大的产业链算力需求。ChatGPT 是 OpenAI 开发的聊天机器人，在 2022 年 11 月推出，一经推出，就成为迄今为止用户量增长最快的消费应用程序，仅用 2 月就积累1 亿用户数量，即使是海外现象级应用 TikTok 也用了 9 个月的时间。未来国内外诸如百度等大模型公司、科大讯飞等应用端公司都在积极参与，带

15、来庞大的算力需求。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 15 图图 9：ChatGPT 大模型大模型是是 AI 基础设施，将进一步推动基础设施，将进一步推动 AIGC 行业发展行业发展 数据来源：甲子光年 数字经济推动数据中心建设快速发展，带动计算需求增长。数字经济推动数据中心建设快速发展，带动计算需求增长。受益于 5G、人工智能、大数据、云计算等新兴产业发展，对海量数据处理的需求不断提升，数据中心成为数字化发展的重要基础设施。截止 2021 年底，我国在用数据中心机架规模达到 520 万架，近五年 CAGR 超过 30%，其中大型以

16、上机架规模达 420 万架，占比达 80%。进入数字经济时代，数据量呈指数级增长，对算力提出了巨大需求。据 Cisco 预计，2021 年计算能力更强的超级数据中心将达到 628 座，占数据中心总量的 53%。图图 10：中国数据中心机架规模快速增长（万架）：中国数据中心机架规模快速增长（万架）图图 11：全球超级数据中心数量快速增长（座）：全球超级数据中心数量快速增长（座）数据来源：数据中心白皮书（2022 年），国泰君安证券研究 数据来源：Cisco Global Cloud Index，国泰君安证券研究 受益于受益于 AI 和数字经济的需求，全球和数字经济的需求，全球 GPU、MPU、A

17、I 芯片等大算力芯芯片等大算力芯片需求大幅提升。片需求大幅提升。2027 年全球 GPU 市场规模预计达到 1853.1 亿美元，21-27 年 CAGR 为 33%。2022 年 MPU 的全球市场规模也已经突破 1000亿美元。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 15 图图 12：全球：全球 GPU 市场规模快速增长（亿美元）市场规模快速增长（亿美元）图图 13：全球全球 MPU 市场规模超过千亿美金市场规模超过千亿美金 数据来源：VMR，华经产业研究院，国泰君安证券研究 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 Ch

18、iplet 方案是继续提升大芯片算力的主要方案之一，将伴随高性能算方案是继续提升大芯片算力的主要方案之一，将伴随高性能算力需求的爆发而强势增长。力需求的爆发而强势增长。根据 Yole，2021 年先进封装市场收入达 374亿美元，预计 2027 年将达到 650 亿美元，CAGR 为 10%。其中 2.5D/3D的市场规模预计 27 年将达到 150 亿美元，21-27 年 CAGR 为 14%。图图 14：27 年先进封装市场空间将突破年先进封装市场空间将突破 650 亿美元亿美元 数据来源：Yole 3.TCB/先进封装设备加速迭代，公司深度受益先进封装设备加速迭代，公司深度受益 AI大大

19、趋势趋势 3.1.公司产品设备类型覆盖先进封装工艺流程公司产品设备类型覆盖先进封装工艺流程 先 进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。先 进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。ASMPT 在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out 固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。其中 Apollo 和 Stratus 系列属于 PVD、ECD，可应用于 bumping;NUCLEUS 和 SIPLACECA 系列属于 WLP Fan-out 技术；AD8312FC为flip-chip全自动覆晶焊接机；FIREB

20、IRD系列使用 TCB，新推出的 LITHOBOLT 使用混合键合技术（HB）。TCB与 HB 是目前芯片键合的主流技术和主流发展方向，技术研发紧贴市场需求，保证产品801278-5%0%5%10%15%20%25%0200400600800020021E2022E全球MPU市场规模（亿美元）YoY（RHS）ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 15 组合全覆盖。图图 15：ASMPT先进封装产品布局丰富先进封装产品布局丰富 数据来源：Q3 2023 公司业绩汇报 PP

21、T 产品设备主要关注固晶与产品设备主要关注固晶与 Bumping 环节。环节。在先进封装的工艺流程中，激光切割产品 LASER 系列可用于晶圆处理，沉积方案产品 Apollo 和Stratus 系列主要用于 UBM。对于晶圆级封装 Bumping 一般采用 fan-in或 fan-out 技术，产品型号为 SUNBIRD 和 NUCLEUS。FIREBIRD 的TCB系列用于固晶环节，LITHOBOLT 采用的混合键合技术是在 TCB 的基础上的升级。市场主流关注的 2.5D 和 3D 封装在基板层叠工序时还需要用到 TSV 和 UBM。当前，先进封装领域的技术要点在 Bump、键合和 TSV

22、 通道，公司近年研发主要集中在键合 TCB、HB设备与 Bump 设备，TSV 领域暂未涉及。图图 16：先进封装产品应用环节先进封装产品应用环节 数据来源：公司官网，国泰君安证券研究 先进封装深度受益先进封装深度受益于于生成式生成式 AI 与算力升级趋势。与算力升级趋势。生成式 AI 与算力升级需要更加高效的芯片，更高的信息密度，给半导体先进封装带来了新的需求动力。ASMPT 在 AI 需求拉升的先进封装产业链条中多处受益。23年下半年生成式 AI 浪潮使得先进封装产品订单增多，AI 服务器对 SMT Placement 设 备 订 单 稳 定 增 长，MR 设 备 订 单 持 续 增 长

23、并且与memory&OSA T 客户联系增强，TCB设备来自晶圆铸造厂和逻辑芯片客户的订单大幅上涨，与客户在 HBM 方面合作进一步深入。未来 AI 热潮将继续赋能先进封装设备订单增长。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 15 图图 17：先进封装受益于先进封装受益于 HPC 案例案例 数据来源：Q3 2023 公司业绩汇报 PPT 3.2.TCB 设备加速迭代，设备加速迭代，有望进入增长快车道有望进入增长快车道 TCB C2S 设备主导基本安装量，设备主导基本安装量，C2W 系列精度速度双提升。系列精度速度双提升。ASMPT 现

24、有的 TCB 设备均为自动化热压键合，第一代 TCB 设备采用的是 Chip-to-Substrate 的模式，具有灵活的物料处理能力，专门处理异质整合 2D、2.5D 及 3D 封装。TCB C2S 使用单一键合头，键合精度可以达到+/-2m。第二代 TCB 设备采用 Chip-to-Wafer 的模式，适用双键合头，在原有基础上提高了 2 倍的吞吐量和精度，达到了+/-0.8m。TCB设备主要应用领域为 CPU/GPU/Hybrid Memory with TSV(HBM&HMC)。自C2W 设备交付以来，已获得大量 OSA T 和逻辑芯片客户订单，目前正处于快速增长期。C2W Ultra

25、-Fine Pitch TCB 助力摩尔定律实现。助力摩尔定律实现。2021 年，晶圆制造厂90%以上的晶圆节点都在 4nm 到 10nm 之间，C2W 能够处理 3nm-10nm的先进晶圆节点，在先进封装初期获得了大量的订单。随着半导体芯片密度进一步增大，据 ASMPT 预计，预计到 2025 年，约 25%的晶圆节点会达到 3nm 及以下，C2W 不再适用，因此公司抢先开发了 C2W Ultra-Fine Pitch TCB，可以处理 3nm 以下节点，精度在 15m 以下。C2W Ultra-Fine Pitch TCB 目标客户定位 next-gen HBM，23 年 Q1 已经向晶圆

26、厂交付，在 HBM 客户中已有回购订单。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 15 图图 18：TCB Firebird 系列迭代路径系列迭代路径 数据来源：2021 公司年度业绩汇报 PPT TCB 在更薄基板的键合上比在更薄基板的键合上比 Flip-chip 位置更精准，效率更高。位置更精准，效率更高。传统的Flip-chip 使用 Mass Reflow 技术，融化凸点使芯片和基板之间形成 reflow完成焊接，但在薄基板产品引入后，回流焊接容易出现变形，非接触性断开，局部桥接等问题。TCB利用 bond head 吸起芯片，

27、对位后施加压力并加热使得锡球溶解，连接完成后解除 bond head 真空。相比之下，TCB比 Mass Reflow 更精准也更高效。ASMPT 的 AD8312FC 和 Firebird系列性能数据展现了 TCB多方面的优势。精确度上，TCB可以达到 2m 以下，是 AD8312FC 的五分之一；可应用的 Die Size 和厚度范围更广并且可以实现多芯片键合。在应用范围上，TCB更为广泛，在 2.5/3D 封装上更受客户欢迎。表表 1:Flip-chip 与与 TCB 性能对比性能对比 AD8312FC Firebird S Firebird W 键合模式 Flip Chip Mass

28、Reflow TCB C2S TCB C2W Accuracy3+/-10m+/-2m+/-0.8m Bond Force Max 30N 0.1N-300N 0.1N-300N Max.strip size 100*300mm 125*250mm 300mm C2W-Up to 12 Die Size 0.25 10mm2 0.5 30mm2 2x2 33x22mm2 Die Thickness 50m 0.4-1.1mm 0.4-1.1mm Multichip-Application FCOL C2S TCCUF,2.5D&3D C2W TCCUF,TCNCF 2.5D&3D 数据来源：A

29、SM Advanced Packaging Technologies Update，国泰君安证券研究 同行业竞争者中，同行业竞争者中，ASMPT 的的 TCB 设备性能具有综合优势。设备性能具有综合优势。目前 TCB设备领域世界领先的企业主要有 ASMPT、Besi 和 K&S。通过对比已公开的性能数据，三者在 TCB设备开发初期的性能指标相近，在精度和生产速度上 ASMPT 都有稳定的发挥，处于三者中游，可处理的晶圆尺寸在行业中领先，多项性能没有明显短板，ASMPT 整体具有综合优势。ASMPT 最早于 2014 年与英特尔合作开发 TCB设备，经过多年的发展，ASMPT 在 TCB设备性能

30、上有明显进步。TCB最好的 Placement Accuracy可以达到1m；Next-gen C2W 配备 Ultra fine pitch bonding，精度15m；Multi die format 最高达到 100 x100mm。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 of 15 表表 2:TCB 设备企业间性能对比设备企业间性能对比 ASMPT Besi K&S Name Firebird Datacon 8800 TC advanced Apama Report time 2017 2023 2016 Accuracy+/-2m

31、 3+/-2m 3+/-1.5m 3 Output Cycling Time die 10 mm)0.05 3(10 mm die 2 mm)-4-4 rotation-Bond Force 0.1N 10N 300 N 3-250 N(full UPH)0.5 to 500N Pulse Heating Nozzle Up to 400 C up to 420 C-Die size 2 x 2 22 x 33 mm 2-16 mm-Die thickness 0.04 1.1 mm 50m-3mm,thinner on request 30m Wafer size Max.310 mm 8-

32、12(200-300 mm)-Frame size 12”(standard)|8”(optional)9-15(125-375 mm)-数据来源：各公司官网、产品报告，国泰君安证券研究 TCB 需求持续增长，订单量大幅增加。需求持续增长，订单量大幅增加。根据 Business Research Insight 数据，2021 年全球 TCB设备市场规模为 9300 万 USD，预计到 2031 年市场规模将增长至 5.33 亿 USD，预估 CAGR 为 19.1%。生成式 AI 浪潮极大促进逻辑芯片和 new-gen HBM 的增长，据 ASMPT 估计，约 95%的增量使用 TCB，预计

33、未来 TCB将呈指数型加速增长。ASMPT 的 TCB 在21 年便已达成超过 250 台的安装量，并在 22、23 年贡献了最多的订单增量。得益于 22 年超过一亿美元的未完成订单，TCB在 23 年实现了年度最高销售收入。由于拥有先发优势，ASMPT 的客户基群庞大，在高性能计算和人工智能应用上占据主导地位。HBM 方面也已经于一家公司投入生产，并与多家公司展开合作。公司计划于 24 年扩大产能，把握人工智能机遇。若 24 年 ASMPT 的 TCB设备成功渗透台积电的 CoWoS 技术和 Intel 的逻辑芯片，AP 的整体销售收入和利润将会再上一个台阶。图图 19：TCB 设备市场持续

34、上升设备市场持续上升 数据来源：Q2 2023 公司业绩汇报 PPT ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 15 4.风险提示风险提示 4.1.需求恢复不及预期需求恢复不及预期 公司目前主要产品的下游仍为半导体，若半导体的需求恢复不及预期，则有可能会影响公司的业绩。4.2.市场竞争加剧市场竞争加剧 半导体后道设备市场竞争较为激烈，若行业内的公司采取激进的竞争策略，则可能会影响公司的产品价格水平，进而影响公司业绩。ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 15 本公司具有中国证

35、监本公司具有中国证监会核准会核准的证券投资的证券投资咨询咨询业务资格业务资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息

36、的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，

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38、以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“国泰君安证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告

39、或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明评级说明 投资建议的比较标准投资建议的比较标准 评级评级 说明说明 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的当地市场指数涨跌幅为基准。股票投资评级股票投资评级 增持 相对当地市场指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对当地市场指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对当地市场指数涨幅介于-5%5%减持 相对当地市场指数下跌 5%以上 行业投资评级行业投资评级 增持 明显强于当地市场指数 中性 基本与当地市场指数持平 减持 明显弱于当地市场指

40、数 国泰君安证券研究国泰君安证券研究所所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 20 层 深圳市福田区益田路 6003 号荣超商务中心 B 栋 27 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail： ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 15 附：海外当地市场指数附：海外当地市场指数 亚洲指数名称亚洲指数名称 美洲指数名称美洲指数名称

41、欧洲指数名称欧洲指数名称 澳洲指数名称澳洲指数名称 沪深 300 标普 500 希腊雅典 ASE 澳大利亚标普 200 恒生指数 加拿大 S&P/TSX 奥地利 ATX 新西兰 50 日经 225 墨西哥 BOLSA 冰岛 ICEX 韩国 KOSPI 巴西 BOVESPA 挪威 OSEBX 富时新加坡海峡时报 布拉格指数 台湾加权 西班牙 IBEX35 印度孟买 SENSEX 俄罗斯 RTS 印尼雅加达综合 富时意大利 MIB 越南胡志明 波兰 WIG 富时马来西亚 KLCI 比利时 BFX 泰国 SET 英国富时 100 巴基斯坦卡拉奇 德国 DAX30 斯里兰卡科伦坡 葡萄牙 PSI20 芬兰赫尔辛基 瑞士 SMI 法国 CAC40 英国富时 250 欧洲斯托克 50 OMX 哥本哈根20 瑞典 OMXSPI 爱尔兰综合 荷兰 AEX 富时 AIM 全股