DISCO方案对2.5D封装及HBM封装 原图定位

从后道走向中道，率先受益于先进封装。受到 AI 需求拉动，HBM 堆叠也呈现出层数逐步增多而芯片厚度逐步减薄的趋势，对高质量的研磨提出新的需求。DISCO 的 DGP8761 提供了研削磨抛一体的解决方案，采用 3 轴结构，适用于高速研削加工，有助于缩短薄型晶圆的加工时间。可减薄至 150μm，再进行 CMP 抛光，精度可达 25μm，而前一代 DFG8560 研磨设备精度在 100μm。公司研磨设备正从后道走向前道，市场空间被进一步打开。除了 HBM 外，COWOS 对研磨设备需求也进一步上升，未来三年，DISCO有望跟随台积电 CoWoS 的扩产维持 60-65%的高毛利率。