海力士三代HBM芯片参数对比 原图定位 设备端,推荐热压键合设备及混合键合设备,拓荆科技、华卓精科(拟上市)、华封科技(未上市)有望受益。材料端,如果采用海力士 MR-MUF 工艺,模塑底部环氧塑封料为核心材料,当前海力士采用松下 CV8581MU 系列饼状,该产品能够在极低缝隙下实现均匀填充,且翘曲控制优异。国内受益标的如华海诚科、联瑞新材。