2023全球HBM竞争格局 原图定位 头部厂商积极布局,加快扩产。当前,海力士已占据 90%以上 HBM3 全球份额。海力士 8 层堆叠 HBM3E 于 2024 年 2 月量产,将搭载到英伟达最新H200、B200 上,将于 2024 年 Q2 开始出货。4 月,海力士计划与台积电合作开发 HBM4,采用台积电先进制程对 base logic die 增加更多功能,预计在 2026 年投产。三星 HBM3 已经 23 年年末供货,HBM3E 顺利通过客户验证,预计 2024 年上半年量产。美光 HBM3E 预计于 2024 年 Q2 出货,且24 年 HBM 产能已销售完毕,2025 年绝大部分产能已被预定。产能方面,海力士 2024 年资本支出约 76 亿美元,同比提升约 30~40%。海力士预计,2030 年 HBM 年出货量将超过 1 亿颗。三星将投资 7000-10000 亿韩元投资新封装线,预计 2024 年 HBM 出货量将提升 2.9 倍,2025 年可能再翻倍。