英伟达、AMDAI芯片及HBM规格对比 原图定位

AI 驱动之下，HBM 规格与单芯片容量提升，成为 DRAM 市场规模提升的重要增长点。2023年，HBM3 是市场主流，而随着海力士、美光和三星在 1H24 量产 HBM3e，在 2H24 出货，2024 年 HBM3e 将成为市场主流。除 HBM 规格提升之外，单芯片容量提升显著：英伟达H100 搭载 80GB HBM3，GH200 搭载 141GB HBM3e，B100 与 GB200（单颗 GPU）搭载 192GB HBM3e。对于 HBM3e，目前 SK 海力士依旧是主要供应商，与美光都已通过英伟达验证，开始出货；而三星则仍在英伟达验证过程之中。