全球各国家与地区晶圆总产能与新建晶圆厂情况 原图定位

受益于景气度复苏影响，晶圆厂资本开支增加，扩产为半导体设备厂商带来良好机遇。全球方面，根据 SEMI 24 年 1 月报告数据，从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂，其中包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目；预计2024 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长 6.4%，首次突破每月 3000 万片（以200mm 当量计算）。中国大陆方面，根据 SEMI 24 年 1 月报告数据，预计中国芯片制造商将在 2024 年新增 18 个项目，2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆，2024年产能同比增加 13%，达到每月 860 万片晶圆。