24年全球计划投入运营新晶圆厂数量达42 原图定位

2.2 半导体行业扩产有望逐步落地，看好产业链自主可控大趋势 24 年恢复投产，全球计划投入运营新晶圆厂数量达 42 个，较 23 年显著提升。我们预计 2024 年全球半导体产能将创下新纪录，月产达 3000 万片晶圆。预期的增长将由前沿逻辑和代工推动，特别是随着生成式人工智能和高性能计算（HPC）的应用产能增长以及芯片终端需求的复苏。此外，虽然在 2023 年，半导体市场需求的疲软和由此引发的库存调整使产能扩张放缓，但 2024 年的市场前景向好，预期产能将恢复增长态势，晶圆厂的扩产也将带动上游半导体材料和零部件的需求增长。