2022年全球IC载板市场份额(按地区) 原图定位 封装基板:玻璃基板或是高性能芯片发展的最优解 封装基板的出现源于早期的大规模集成芯片,随着晶体管数量增加,需要将它们连接到更多的引脚上。经过半个多世纪的发展,封装基板的市场规模在2023年已经达到125亿美元,其中以欣兴电子(2020 年全球市占率 15%),Ibiden(2020 年全球市占率 11%)等为代表的日韩及中国台湾企业在这个市场占据了主导地位;而根据我们测算,中国大陆的兴森科 技和深南 电路两家上市企业 2023 年在全球 IC 载板市场 市占率合计仅有 4%,仍具备很大的提升空间。