兴森科技收入结构 原图定位 国内封装基板头部厂商,IC 载板业务由 CSP 向 FCBGA 迈进。主要产品为 PCB 印制电路板、IC 封装基板和半导体测试板。公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商,重心逐渐从 PCB 样板向壁垒更高的 IC 载板转移。公司在半导体 ATE 测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一,目前配合下游终端厂商研发服务器用 FCBGA 高端载板,并启动了新一轮 FCBGA 封装基板产能投建与释放,是高端载板国产替代的先行者。