半导体材料市场情况及竞争格局 原图定位

材料整体国产化率还处于较低水平，厂商对日本、美国还存在进口依赖，部分集成电路核心原材料“卡脖子”问题尚未解决。具体来看，CMP 材料、半导体用溅射靶材国产化率相对较高；硅片、电子气体、湿电子化学品部分产品实现突破；高端光刻胶、掩膜版等材料国产化率较低。