2017-2023年中国半导体掩膜版市场规模 原图定位

 半导体材料可以划分为制造材料和封装材料两部分。其中制造材料包括硅片（也称晶圆）、电子气体、掩膜版光刻胶、湿电子化学品以及靶材等。 SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预估2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至50.98亿美元。根据龙图光罩招股说明书，2022年我国大陆半导体掩膜版市场规模为15.56亿美元，2023年预估为17.78亿美元，同比增长14.27%。