全球主流厂商玻璃载板产品进度 原图定位

海内外厂商积极布局玻璃载板，构建相关生态。Yole Intelligence表示，玻璃芯基板预示着先进基板新时代的开始，将被运用于 AI 和服务器领域的革命性应用。2023 年，英特尔最先宣布推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，并计划于 2026-2030年量产。2024年初，三星电机提出将建立一条玻璃基板原型生产线，计划于 2026 年实现量产。此外，苹果、AMD、SK、 LG、Ibiden 等公司也陆续考虑开发玻璃基板。当前，我国公司沃格光电掌握玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力，其玻璃基板级封装载板产品采用 TGV 技术，可实现 2.5D、3D垂直封装；长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计 2024年可实现量产。