全球智能手机厂商出货量(百万台) 原图定位 高性能手机提高 PCB 规格要求,高端产品 HDI 和 SLP 产品有望受益。折叠屏手机和高端高性能手机在有限的空间内需要容纳更多零部件。在手机轻薄化,以及性能提升导致主板面积让位于电池和散热板的情况下,提高 PCB 层数、数据的传输密度并实现小型化成为趋势。这为手机设计带来了更高的挑战。