广钢气体在2023年国内集成电路制造与半导体显示领域新建配套电子大宗 原图定位

公司持续中标配套电子大宗气站的项目，与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成“1+3”的竞争格局。从 2018 年公司中标惠科股份现场制气项目，首次在半导体显示领域实现电子大宗气体的国产替代起，公司现场制气业务快速发展，至今公司已陆续中标成为晶合集成、长鑫存储、中车半导体、鼎泰匠芯、方正微、长鑫集电、粤芯半导体、青岛芯恩新建产线的电子大宗气体供应商。在 2018年至 2022年 9月期间国内电子半导体领域新建配套电子大宗气站的项目中，公司中标产能占比达到 25.4%，排名第一。其中，公司在半导体显示领域中标产能份额为23.90%，在集成电路领域中标产能份额达到 26.20%。在 2023 年国内集成电路制造与半导体显示领域新建配套电子大宗气站的项目中，公司中标产能占比达到 24.6%，排名第二，总计中标项目达十个。