2021和2022年世界各地区新建晶圆厂数量 原图定位

4、晶圆厂扩产潮来袭，光刻胶市场再启成长 全球晶圆厂发力新线建设，拉动光刻胶需求成长。为了满足 5G 通讯、新能源汽车、高性能计算、线上服务和自动化等对半导体日益增长的强劲需求，世界各大半导体制造商将在未来两年分别新建 19 座和 10 座高容量晶圆厂。中国大陆和中国台湾在未来两年将分别建立 8 座晶圆厂，美国新建 6 座。这 29 座晶圆建成后将新增 260 万片/月的晶圆产能，有望拉动全球半导体光刻胶市场规模继续高速成长。