2016-2022年中国半导体封装材料市场规模 原图定位 随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动,对封装材料产生了更先进、更多样化的需求,牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。全球来看,据国际半导体产业协会,2022年全球半导体封装材料市场实现 261亿美元,受新型电子创新需求增加的推动,预计到 2027 年,全球半导体封装材料市场将达到 298 亿美元,复合年增长率为 2.7%。我国来看,随着半导体产业的快速发展,我国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一,市场需求持续增长,据华经产业研究院,2022年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元,预计我国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头,以满足不断变化的市场需求。