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1、 1 / 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究证券研究报告 鸿利智汇鸿利智汇（300219.SZ） 公司分析公司分析 聚焦封装主业聚焦封装主业，全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 寻求新突破寻求新突破 投资要点投资要点 国内国内 LED 封装封装核心核心厂商，厂商，2019 年业绩见底期待回升年业绩见底期待回升：公司成立于 2。
2、 公司报告公司报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森（002745） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/光学光电子 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 12.9 元 目标目标价格价格 18.60 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 1,277.17 流通A 股股本(百万股) 7。
3、电子电子/ /半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 华天科技华天科技（002185.SZ） 2020 年 09 月 21 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/9/21 当前股价(元) 14.45 一年最高最低(元) 20.80/5.01 总市值(亿元) 395.93 流通市值(亿元) 395.81 总股本(亿股) 27.40 流。
4、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备：分散与集中并存，国内。
5、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底，产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距市场持续景气11 2.1 成本下降，小间距 LED 快速普及11 2.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大12 3 封装工艺技术进入新周期13 3.1 小。
6、p1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元，同比增长 7.56，占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.4受外部环境影响，通信市 场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。
7、p受到下游新能源汽车的带动，动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。 全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。 根据高工产研锂电研究所GGII数据，2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh，至 2018 年全球锂电池。
8、一季度业绩亮眼，疫情过后触底反弹。 公司 21Q1 实现营收为 45 亿元，同增 19，环减 21;归母净利润 3 亿元，同增 165，环增 177;毛利率 34，同减 0.1pct，环增 14pct。 营收和盈利大幅提升主要系：1朗德万斯克。
9、我国已成为世界最大的 LED 封装生产基地，占全球的 52020 年全球 LED 封装市场规 模为 182 亿美元，预计到 2025 年将达到 240 亿美元。 而我国凭借着高性价比劳动力封装技术的 提升 LED 产业优惠政策，吸引了大。
10、Mini LED 背光的应用场景包括高端 TV显示器笔记本和平板等。 其中，针对 TV 产品对 高亮度高对比度宽色域和低功耗的需求，Mini LED 背光可实现高分区动态调光，减少光 晕效应，提高对比度的同时更节能，并结合量子点薄膜实现 DC。
11、1 智能手机像素要求为2100M，注重像素尺寸与像素数量。 5G时代手机用户对1智能手机的拍摄功能有很高的需求，智能手机的拍摄功能，包括分辨率清晰度美观度和全场景适应能力，已成为智能手机的核心亮点，因此对主摄CIS的超高像素的要求非常高。 但由。
12、相比于普通的 PCB，HDI 和封装基板制造工艺更难，HDI 采用积层法制造，需要激光钻孔，形成埋盲孔。 HDI 阶数越高，积层次数越多，对应需要的激光开孔和压合次数也越多，对于厂商的良率是一个挑战。 封装基板的制造壁垒则更高，目前 PCB 导。
13、 雷曼光电雷曼光电300162 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小间距显示小间距显示进入高速成长期进入高速成长期，COB 封装封装 迎来迎来增长增长拐点拐点 买。
14、 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级：中高风险 半导体封测景气高企，先进封装前景。
15、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读.1 证券研究报告 电力设备与新能源电力设备与新能源 电池电池极片叠卷相争,封装三足鼎立极片叠卷相争,封装三足鼎立 华泰研究华泰研究 电力设备与新能源电力设备与新能源 增持增持 维。
16、 深南电路002916深度研究 PCB卡位高增长赛道,高端封装基板国产突破 2022 年 12 月 16 日 投资要点投资要点PCBPCB 和封装基板齐发力和封装基板齐发力.深南电路主营印制电路板封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的。
17、证券研究报告深度报告半导体http:119请务必阅读正文之后的免责条款部分长电科技600584报告日期:2022 年 12 月 26 日长电科技:先进封装助力新成长长电科技:先进封装助力新成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资。
18、方正电子 公司深度报告德邦科技688035国内高端电子封装材料先行者分析师:吕卓阳 登记编号:S01分析师:吴文吉 登记编号:S03证 券 研 究 报 告2023 年 2 月 14 日公司是一家专。
19、本报告的风险等级为中高风险,本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,请务必阅读末页声明,电子电子行业行业推荐,维持,ChipletChiplet助力半导体产业弯道超车助力半导体产业弯道。
20、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,20232023年年0404月月0303日日买入买入长电科技,长电科技,600584,SH600584,SH,先进封装深厚积累铺就长期成长之路先进封装深厚积累铺就长期成长。
21、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,Main证券研究报告,公司首次覆盖长电科技,600584,SH,2023年04月05日买入买入,首次首次,所属行业,电子半导体当前价格,元,34,94证券分析师证券分析师陈海进陈海进资格编号。
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