1、毛利率逐步提升，整体高于同业可比公司。2018 年-2020 年，公司主营业务毛利分别为6,742.27 万元、8,168.58 万元和 14,997.02 万元。2018 年公司主营业务毛利率相对较低，随着行业景气度的提升以及公司封装测试产品结构的调整和优化，2019 年公司主营业务毛利率较 2018 年有所回升，2020 年行业景气度持续高位运行、公司产品结构进一步调整和优化以及新冠疫情下的社保和公积金减免，公司主营业务毛利率进一步提升。2021 年一季度，由于公司进行产品结构调整，导入优质客户，减少低毛利率产品的占比，主营业务毛利率稳中有升。主动推进产品结构升级，积极拉升整体毛利率维持较

2、高水平。公司 2019 年开始为中兴通讯提供 5G 基站 GaN 塑封封装。2020 年受益于国内 5G 基站建设加速，公司 DFN/QFN 系列产品中毛利率较高的 5G 封装产品订单增长明显，2020 年 5G 用 DFN 系列产品实现销售收入 3,528.52 万元，较 2019 年增加了 3,314.97 万元，其收入占主营业务收入比例由 2019年的 0.54%提升至 2020 年的 6.67%，同时，毛利率较高的 SOT、LQFP、其它 QFN/DFN 销售收入增长较快，从而使公司 2020 年主营业务毛利率提升较为明显。2021 年上半年，公司在技术研发方面取得一系列成果，进一步提

3、升了先进封装产品比重，毛利率稳中有升。公司期间费用率整体平稳，保障盈利能力。2018-2020 年，公司期间费用总额分别为6,168.83 万元、5,681.07 万元和 7,312.39 万元，占当期营业收入比重分别为 16.28%、13.71%和 13.34%，主要由管理费用、销售费用和研发费用组成。其中 2018 年度，由于公司管理费用中计入了股权激励及前次 IPO 股改上市费用，使得当期管理费用占营业收入的比例大幅提升。2021 年上半年，管理费用率大幅提高，系管理人员人力成本增加及新增 IPO 上市会务费增加所致。研发费用逐年提升，提高长期核心竞争力。2018 年-2020 年，公司

4、的研发费用分别为2,187.53 万元、2,752.15 万元和 3,502.41 万元，占营业收入的比例分别为 5.77%、6.64%和6.39%。公司研发费用支出逐年提升，随着公司产品结构的调整和客户结构的不断优化，公司加大了研发投入力度，新增了研发设备，提升了研发人员薪酬水平。与行业头部企业相比，公司的研发投入也维持在均值以上。2021 年上半年，由于研发人员增加导致人力成本的增加，研发费用较上年同期又有了 34.28%的提升。全球封装测试市场高度集中于亚太地区，中国企业占据一席之地。在全球的集成电路产业中，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来

5、西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。全球半导体封装测试行业目前继续保持高度集中，2019 年全球前十大封装测试企业合计销售收入达到 1,547 亿元，占总市场规模的 81.2%。中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据 5 家，中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位列第 3 位、第 6 位、第 7 位。我国封装测试产业与国际先进水平较为接近，国内市场形成内资企业为主的竞争格局。从总体市场结构来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电路第一大细分行业，在 2020 年

6、中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中占比 42.70%，晶圆制造和封装测试占比分别为 28.93%、28.36%，整体产业结构趋于完善。随着上游高附加值的芯片设计产业的加快发展，也推进了处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。封装测试是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封装测试企业前十强。2019 年国内封装测试前十名企业中，我国内资企业占 3 席。在 2019 年我国前十大封测企业中，内资企业、外资企业、合资企业销售额占比分别为 62.05%、34.17%、3.78%，封测环节已成为本土半导体产业链最为成熟

7、的领域，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。我国封装行业技术发展先于市场，先进封装工艺仍需进步。随着半导体技术创新发展，高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行业持续进步。根据中国半导体封装业的发展，全球封装技术经历五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。虽然近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，且国内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距，国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，在先进封装工艺方面，还需要继续努力，技术差距有待进一步缩小。