1、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自 老牌老牌LED封装封装龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.国星光电成立于 1969年,是国内最早生产LED的企业之一.经过多年稳健经营与发展, 公司逐步从计划经济时。

2、 1 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究证券研究报告 鸿利智汇鸿利智汇300219.SZ 公司分析公司分析 聚焦封装主业聚焦封装主业,全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 寻求新突。

3、 公司报告公司报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森002745 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子光学光电子 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格 。

4、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

5、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

6、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚飞光电聚飞光电30030300303 3 公司研究深度报告 主要观点: 背光龙头,背光龙头,主营主营规模增速快规模增速快 GGII 数据显示,2019 年中国 LED 封装产值达到 1130 。

7、电子电子 半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 17 华天科技华天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020921 当前股价元 14.45 一年最高最低。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

10、 本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的,不包括香港澳门台湾提供,由中信建投国际证券有 限公司在香港提供.同时请参阅最后一页的重要声明. 证券研究报告上市公司深度证券研究报告上市公司深度 电子制造电子制造 SiP 高。

11、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 31 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 新洁能新洁能605111公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率设计龙头设计龙头产品族丰富,自有封装成。

12、公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 25 目目 录录 1 全球封装测试行业头部企业,业绩优秀 . 4 2。

13、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

14、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

15、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. Mini LEDMini LED 系列报告:系列报告: 商业化商业化进程进程加速,加速, 封装环节弹性突出封装环。

16、1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元,同比增长 7.56,占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部环境影响,通信市 场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。

17、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

18、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

19、汽车摄像头安装位置与对应功能增多,推动单车摄像头颗数增多.车载 摄像头前期主要用于行车记录倒车影像等,后来逐渐延伸到 ADAS 辅 助驾驶和车内行为识别如人脸识别眨眼检测等功能,进而结合消费者 对于汽车舒适度以及性能的需求,从而带来了单车对。

20、相比于传统显示技术,MiniLED 优势显著.LED 显示屏是 LED 封装设备的 主要应用领域,随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展,LED 显示应用渗透领域不 断增加,其中小间距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要发展。

21、相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔.HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战.封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导。

22、光伏级树脂是一种高VA高 MI 的高端产品,约占光伏胶膜材料成本的85以上.乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯单体VA在引发剂存在下共聚得到的聚合物,是世界上继LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物.光伏级树脂一般 。

23、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游, 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向. 集成电路封测位于。

24、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。