根据Yole数据显示，2020年全球先进封装技术市场产值大约是290亿美元，预计到2025年全球先进封装技术市场产值将增长到420亿美元，CAGR是6.6%，与整体封装市场4%的增速和传统封装市场相比高出1.9%增速。
数据来源《兴森科技-PCB样板龙头，IC载板迎来大突破-220124(28页)》
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