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1、2020 年深度行业分析研究报告正文目录1 LED 行业筑底，产业链集中度提升61.1 LED 应用领域71.2 LED 产业链上下游71.2.1 LED 芯片行业市场格局81.2.2 LED 封装行业市场格局102 小间距市场持续景气112.1 成本下降，小间距 LED 快速普及112.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大123 封装工艺技术进入新周期133.1 小间距市场主流封装-SMD 工艺133.2 有效解决高密度封装-COB 工艺153.3 经济与技术的结合- IMD 工艺164 MINI/MICRO LED 蓄势待发，空间无限174.1 MINI LED 性能优势明显184.2 M

2、INI LED 量产实现，应用蓄势待发194.2.1 Mini LED 背光应用194.2.2 Mini LED 显示应用214.3 终端厂商积极推进 MINI LED 应用234.4 MICRO LED 规模应用值得期待245 投资建议265.1 三安光电265.2 国星光电275.3 聚飞光电285.4 利亚德28图表目录图表 1 LED 分类6图表 2 2012-2018 国内 LED 行业总产值7图表 3 LED 各应用领域产值占比7图表 4 2013-2018 年 LED 应用产值（单位：亿元）7图表 5 LED 显示行业产业链概况8图表 6 国内主要 LED 芯片企业毛利率变化（单

3、位：%）8图表 7 国内主要芯片企业库存情况（单位：万元）9图表 8 国内主要 LED 存货周转天数变化趋势9图表 9 2018 年中国 LED 领域市场竞争格局9图表 10 2017/2018 年全球 LED 芯片市占9图表 11 2012-2020 年中国 LED 封装行业产值及预测（单位：亿元）10图表 12 2010-2019 年国内 LED 封装企业扣非利润（单位：百万）10图表 13 小间距 LED 与 DLP 拼接、LCD 拼接的比较11图表 14 2017-2019 年小间距 LED 市场均价（单位：万元/平方米）12图表 15 小间距 LED 在交通中的应用12图表 16 小

4、间距 LED 在会议室的应用12图表 17 2010-2019 年利亚德、GQY 视讯、威创股份营收对比（单位：亿元）13图表 18 SMD 封装工艺示意图14图表 19 SMD LED 产品14图表 20 SMD 封装目前仍是小间距显示主流封装技术14图表 21 不同规格 LED 像素点数量15图表 22 COB 封装与 SMD 封装横截面对比15图表 23 COB 封装与 SMD 封装工艺流程对比15图表 24 COB 封装工艺的优势16图表 25 IMD MINI LED 大角度显示17图表 26 COB MINI LED 大角度显示17图表 27 三种封装工艺对比17图表 28 小间距

5、 LED、MINI LED、MICRO LED 适用场景对比18图表 29 小间距 LED 与 MINI LED、MICRO LED 工艺对比18图表 30 MINI LED 与 LCD、OLED 性能对比19图表 31 不同背光技术对比20图表 32 直下式与侧入式背光方案对比20图表 33 MINI LED 背光产品优势21图表 34 12.9 吋 IPAD PRO 的 MINI LED 背光屏成本构成21图表 35 MINI LED 显示的定义22图表 36 国星光电基于 IMD 集成封装的 MINI LED 显示技术优势22图表 37 MINI LED 显示分间距分辨率尺寸及面积换算2

6、3图表 38 苹果推出的 PRO DISPLAY XDR 显示器23图表 39 TCL65 吋 4K 背光电视23图表 40 IMD-M09 艾比森微间距高清屏24图表 41 亮相上海 UDE 展的 IMD-M0724图表 42 微星 CREATOR 1724图表 43 华硕超神 X24图表 44 LCD、OLED、MICRO LED 显示器件结构图对比25图表 45 LCD、OLED、MICRO LED 显示性能对比25图表 46 三星 MICRO LED 电视“THE WALL”26图表 47 康佳“SMART WALL”用于两会 5G+8K 直播26图表 48 重点公司盈利预测：26图表

7、 49 三安光电近 10 年营收及增速（单位：万元）27图表 50 三安光电近 10 年净利润及增速（单位：万元）27图表 51 国星光电近 10 年营收及增速（单位：万元）27图表 52 国星光电近 10 年净利润及增速（单位：万元）27图表 53 聚飞光电近 10 年营收及增速（单位：万元）28图表 54 聚飞光电近 10 年净利润及增速（单位：万元）28图表 55 利亚德近 10 年营收及增速（单位：万元）29图表 56 利亚德近 10 年净利润及增速（单位：万元）291 LED 行业筑底，产业链集中度提升发光二极管（Light emitting diode，LED），是一种半导体发光组

8、件。它的显示原理 是利用半导体二极管的电致发光效应，使像素单元实现主动发光。不同材料制成的 LED 会发出不同波长的光，从而形成不同颜色，经过芯片制造、封装等工艺后被广泛 应用于各种指示、显示、背光源、照明和城市景观等领域。图表 1 LED 分类LED 分类材料主要应用领域可见光 LED（380-780nm）一般亮度 LEDGaP、GaAsP、AlFaAs消费电子产品室内显示仪器仪表家用电器高亮度 LEDAlGaInP（红、橙、黄）户内外全彩显示屏InGaN（紫、蓝、绿）交通信号背光源汽车照明家用电器验钞机广告牌城市亮化工程InGaN+荧光粉、RGB（白光 LED）背光源特种照明通用照明不可见

9、光 LED（850-1550nm）短波长红外光（850nm-950nm）GaAs、AlGaAsIRDA 模块遥控器长波长红外光（1300nm-1550nm）AlGaAs光通信信号源资料来源：网络资料，整理受益于成本优势、国家政策支持及旺盛的下游需求，我国成为 LED 全球产能转移 的主要受益者，目前已成为全球最主要的 LED 生产基地。高工 LED （GGII） 数据显示，2012-2018 年国内 LED 产值从 2059 亿元增长至 5,985 亿元，年复合增速高 达 16.47%。图表 2 2012-2018 国内 LED 行业总产值7,0006,0005,0003,9674,5765,

10、5095,9854,0003,0002,0001,00002,0592,6383,445200018LED产值资料来源：Wind，1.1 LED 应用领域LED 下游应用领域主要包括通用照明、景观照明、显示屏、背光应用、信号及指 示、汽车照明等领域。2018 年 LED 产业数据显示，占比最高的通用照明行业已趋于饱 和，而显示屏及景观照明应用领域产值有良好增长趋势。图表 3 LED 各应用领域产值占比图表 4 2013-2018 年 LED 应用产值（单位：亿元）12.51%显示屏，15.52%景光照 明， 16.52%通用照明，44.14%背光应汽

11、车照明，1.50%信号及指 示，1.50%其他，2,5002,0001,5001,000500用，8.31%02001620172018通用照明背光应用景观照明 显示屏信号及指示汽车照明资料来源：Wind，资料来源：Wind，1.2 LED 产业链上下游LED 拥有着成熟完整的产业链，主要包括上游的外延增长及 LED 芯片制造、中 游的器件与模块封装以及下游的显示与照明应用三大环节。我们观察到，LED 行业正 逐步走向寡头集中、规模精益生产、技术迭代加速的新阶段。图表 5 LED 显示行业产业链概况工艺环节应用领域相关公司外延增长及 LED 芯片通用照明 景观照明 显示三

12、安光电、兆驰股份、华灿光电、聚灿光电、 乾照光电LED 封装通用照明木林森、鸿利智汇、瑞丰光电显示国星光电、聚飞光电、鸿利智汇、瑞丰光电景观照明木林森、鸿利智汇、瑞丰光电LED 应用通用照明欧普照明、德豪润达、阳光照明、佛山照明显示利亚德、洲明科技、艾比森景观照明利亚德、洲明科技、奥拓电子资料来源：整理1.2.1 LED 芯片行业市场格局从供给端来看，在国家政策支持下，我国 LED 芯片行业发展迅速，伴随着海外企 业减产，部分产品订单向中国大陆转移，芯片大厂大幅扩产。从需求端看，受全球经 济不景气、中美贸易摩擦、房地产调控政策等影响，LED 最大的应用领域照明业务需 求不及预期，行业进入筑底阶

13、段。2019 年是行业比较困难的一年，芯片产能过剩严重，稼动率很低，企业为了去库存纷纷降价。据三安光电 2019 年经营数据，芯片前三个季度产品价格降幅较大，进入 第四季度产品价格才逐渐趋于稳定。反应在各企业 LED 芯片业务的毛利率上，呈现快 速下行的趋势。图表 6 国内主要 LED 芯片企业毛利率变化（单位：%）502000(10)(20)(30)三安光电 澳洋顺昌华灿光电 聚灿光电乾照光电资料来源：Wind，除三安光电存货数据依然高企，其他几家 LED 芯片厂商的库存情况已有下降。我 们可以看到，华灿光电、乾照光电、聚灿光

14、电的存货周转天数也均有下降，整体看芯 片行业的产能过剩和存货问题得到一定缓解。图表 7 国内主要芯片企业库存情况（单位：万元）图表 8 国内主要 LED 存货周转天数变化趋势千35030025020012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019三安光电华灿光电乾照光电 澳洋顺昌聚灿光电25020012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019三安光电华灿光电乾照光电 澳洋顺昌聚灿光电资料来源：Wind，资料来源：Wind，LED 芯片产能过剩，市场价格竞争激烈，不少芯片厂商营收和净利润双双下降

15、， 如德豪润达这类中小厂商被迫退出芯片市场。2018 年，我国前三家 LED 芯片厂商市 占率合计 71%，其中三安光电达到 31%，而其在 2018 年全球 LED 芯片市场中市占率 达到 28%。芯片行业整体竞争格局已初步成型，寡头效应愈发明显，未来行业集中度 料将继续提升。图表 9 2018 年中国 LED 领域市场竞争格局图表 10 2017/2018 年全球 LED 芯片市占29%31%16%24%三安光电华灿光电澳洋顺昌其他资料来源：LEDinside，资料来源：拓璞产业研究院，1.2.2 LED 封装行业市场格局高工产研 LED 研究院（GGII）统计数据显示，2019 年中国

16、LED 封装产值达到1130 亿元，同比增长 17.71%，2020 年产值预计将达 1288 亿元，但增速放缓至 13.98%。图表 11 2012-2020 年中国 LED 封装行业产值及预测（单位：亿元）1,4001,2001,00019.14%20.08%18.53%17.71%25%20%15%800600400200013.03%14.33%10.34%13.98%10%5%0%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E 2019E 2020F产值:LED封装增长率资料来源：Wind，GGII，与芯片行业类似，LED 封装行业竞争加剧，各 LED 封装厂

17、商普遍业绩一般。各 上市公司近两年年报显示，除聚飞光电外，国内封装企业近两年来的扣非利润下滑严 重，其中鸿利智汇、瑞丰光电业绩一定程度的受到商誉减值影响。随着 LED 封装大厂产能继续释放，封装器件价格下滑，行业集中度会越来越高， 整个行业逐步走向寡头效应明显、规模化精益生产、技术迭代加快的新阶段，高质量 发展成为未来进阶的主要方向。提升高附加值、高毛利产品比重是 LED 封装企业产品 布局重点，目前以小间距及 Mini LED 最受关注。图表 12 2010-2019 年国内 LED 封装企业扣非利润（单位：百万）600聚飞光电国星光电木林森鸿利智汇瑞丰光电4002000-200-400-6

18、00-001720182019资料来源：Wind，2 小间距市场持续景气一般认为点间距在 2.5mm 以内的才可称作小间距 LED。LED 屏由灯珠组成，两 个灯珠的中心点之间的距离称为点间距，LED 显示行业一般采用点间距来对产品规格 定义，如 P10 指像素点间距为 10mm。点间距越小，LED 显示屏像素密度（PPI）越高， 显示屏分辨率和成像效果越好。小间距 LED 显示性能优势明显，形成对传统显示技 术的替代趋势。小间距 LED 屏拥有 LCD 拼接屏和 DLP 拼接屏所不具备的无缝拼接、高亮度范 围可调、色彩还

19、原度高、显示均匀性和一致性好、能耗低寿命长等优势。近年来，小 间距 LED 逐渐从室外走向室内，形成对 DLP、LCD 拼接屏的替代趋势。图表 13 小间距 LED 与 DLP 拼接、LCD 拼接的比较产品类别小间距 LEDDLP 拼接LCD 拼接物理拼接无拼缝0.5mm3.5mm亮度调节范围200-1500cd/平方米200-400cd/平方米450-700cd/平方米均匀性与一致性亮度、色度逐点可 调，正平均匀一致长期使用单元间亮度与 色彩衰减不一致，需专 业人员重新调试长期使用单元间亮度 与色彩衰减不一致， 不可恢复色彩饱和度一般大于等于 97%通常较低大致为 92%左右分辨率最高可达

20、4K大致有三种：1024*768、1400*1050、1920*1080主流为 1080p，最高 可达 4K灰度等级16bits12bits8bits刷新频率960-3840HZ小于 120HZ小于 120HZ功耗节能环保较为节能节能环保使用寿命平均 10 万小时一般为 6000-6 万小时平均 6 万小时使用成本平均 2-3 万/平方米平均 4-5 万/平方米80 寸以上价格较高适用环境亮度可调，对光环境 要求低LED 光源仅能满足室内 需求主要用于室内大屏显 示领域低端市场资料来源：高工 LED，2.1 成本下降，小间距 LED 快速普及随着上游设备国产化，LED 芯片产能快速释放，芯片价

21、格下降及封装技术的日渐 成熟，小间距 LED 成本快速下降。同时小间距 LED 显示屏订单规模的不断壮大，成 本因规模效应而下调，加速小间距在市场上应用普及。图表 14 2017-2019 年小间距 LED 市场均价（单位：万元/平方米）6.46.36.27.277.36.35.44.9 4.6 4.54.517Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4资料来源：奥维云网，2.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大基于小间距对比 DLP、LCD 拼接屏的优势，室内可应用场景日益拓宽。早期，小 间距电视应用领域还主要是在对显示

22、屏价格不太敏感，但对成像质量要求相对较高的 专用显示市场，其中政府、公安、能源、交通等部门占据较大份额。图表 15 小间距 LED 在交通中的应用图表 16 小间距 LED 在会议室的应用资料来源：洲明科技官网，资料来源：艾比森年报，目前，小间距成为 LED 显示屏的主流，专业显示领域的渗透率较为可观，高端商 业显示领域成为最具潜力的市场。从国内市场看，2018 年小间距电视对 LCD 和 DLP 拼接墙的替代率刚刚接近 20%，国外市场则刚刚起步，替代率预计 3%-5%。随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，商用领域的机场、商业购物中心、 学校教育、商业企业、展览展示等市场已经开始采用小

23、间距电视显示各类信息，各种 LED 新技术的应用将加速小间距在商用领域的渗透，形成对传统拼接屏的替代趋势。 体现在传统拼接屏企业业绩上，如威创股份、GQY 视讯呈明显下滑的趋势，而小间距 全球龙头利亚德自 2015 年来营收快速增长。图表 17 2010-2019 年利亚德、GQY 视讯、威创股份营收对比（单位：亿元）02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019利亚德营业收入GQY视讯拼接屏业务 威创股份拼接屏业务资料来源：Wind，据奥维云网（AVC），2019 年中国小间距 LED 市场销额 99.48 亿元，同

24、比增长 45.3%，销售面积为 215.8K 平方米，同比增长 97.4%。未来，随着技术发展和成本的降 低，小间距显示在商业显示中的渗透率将进一步提升。3 封装工艺技术进入新周期与传统小间距相比，Mini LED 在晶体尺寸持续缩小的过程中，在材料、设备、芯 片、驱动 IC、PCB 设计和封装等各环节均面临新的技术难题。从技术本身来看，主要 是良率、效率、一致性和可靠性的问题，其中尤其以封装工艺为要点。显示屏对画质和显示效果要求极高，而封装表面的处理工艺不同，像素间也存在 光色差异，容易导致混光不一致，校正难度高等问题，进而影响显示效果。LED 显示 屏（主要是小间距）行业发展至今，除传统直

25、插工艺外，已形成包括 SMD、COB、IMD 等在内的多种封装工艺。3.1 小间距市场主流封装-SMD 工艺SMD 是表面贴装器件（Surface Mounted Devices）的简称，采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行 保护。SMD 封装后的灯珠交给显示屏厂商，通过回流焊将焊点和 PCB 进行连接，并形 成模组进行装配。SMD 封装的小间距产品，一般将 LED 灯珠裸露在外，或者采用面 罩的方式。SMD 使用表面贴装技术（SMT）,自动化程度比较高，且具有体积小、散射 角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。图表 18 SM

26、D 封装工艺示意图图表 19 SMD LED 产品资料来源：整理资料来源：木林森，SMD 工艺问世后很快占据了 LED 显示屏封装工艺的市场，采用 SMD 封装工艺 的企业在 LED 应用市场占据较大份额。SMD 封装具备技术成熟稳定、制造成本低、 散热效果好、维修方便等优点，目前仍为传统小间距主流方案。图表 20 SMD 封装目前仍是小间距显示主流封装技术2.40%97.60%SMDCOB资料来源：奥维云网，然而，由于 SMD 器件变得更小，灯板上焊点面积也急剧缩小，对 SMT 贴片工艺 要求大幅提升，同时厂家生产效率也受极大影响。例如：P1.5 的产品，每平米需要贴 44 万颗灯，而到了

27、P1.0 的产品，每平米需要贴 100 万颗灯，不仅贴片的数量增加了约2.3 倍，同时 SMT 机器的贴片速度也需要大幅的下调，整体生产效率会受到极大的影 响。过小的 SMD 器件，也给售后服务带来了极大困难，客户的使用现场，几乎无法完 成 1mm 以内的产品维修。另一方面，当前市场发展迅速，小间距 LED 芯片呈微缩化 趋势，SMD 的表贴封装形式面临技术瓶颈，已经难以在更小间距的领域发挥更大的作 用。图表 21 不同规格 LED 像素点数量点间距P2.5P1.5P1.2P1P0.625每平米 像素点数量160000pcs444444pcs694444pcs1000000pcs2560000

28、pcs资料来源：国星光电，3.2 有效解决高密度封装-COB 工艺COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与 SMD 将灯珠与 PCB 进行焊接不 同，COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引 线（金线）键合实现芯片与 PCB 板间电互连。图表 22 COB 封装与 SMD 封装横截面对比资料来源：国星光电，COB 封装集合了上游芯片，中游封装及下游显示等技术，因此需要上、中、下游 企业的紧密合作才能推动 COB LED 显示屏大规模应用。相比起 SMD 封装形

29、式，COB 封装的小间距具有“密度越小，优势（轻薄、防撞抗压、柔韧性、显示效果好、防潮 抗摔等各个方面）越明显”的特征。图表 23 COB 封装与 SMD 封装工艺流程对比资料来源：国星光电，从工艺流程来看，采用 COB 工艺，产业链附加值从下游显示向中游封装转移。 中游封装环节具备高度集成性，LED 芯片与 PCB 板组成的集成体已经具备显示产品的特征，下游显示屏更多承担组装性的工作。图表 24 COB 封装工艺的优势设计研发没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小工艺特性减少支架简化制造工艺，控制环节减少，可靠性增强 无需回流焊工艺，避免芯片在高温下失效 灯面所有器件都由环氧树脂胶包封

30、，且采用沉金 PCB 板工艺，户外、湿 热、盐雾等应用条件下抗氧化能力更高工程安装可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率产品特性超轻薄：可根据客户实际要求，采用厚度更薄的 PCB 板抗撞压：直接将 LED 芯片封装在 PCB 板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶 封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨大视角：视角大于 175 度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果散热好：芯片直接封装在 PCB 板上，通过板上的铜箔快速将热量传出寿命长：PCB 板的铜箔厚度有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会 造成严重的光衰减，很少死灯，大大延长了 LED 显示屏的寿命易清洁：没有面罩

31、，有灰尘用水或布即可清洁资料来源：整理但目前 COB 工艺产业积累不足，其推广需要对现有产线和设备进行大规模改造， 对厂商资本开支提出较高要求。此外，还面对一些技术难题：（1）封装一次通过率不 高、对比度低、维护成本高等;（2）显色均匀性不如采用分光分色的 SMD 器件贴片后 的显示屏；（3）需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面 积成反比。（4）由于不良率高，造成制造成本远超 SMD 工艺。3.3 经济与技术的结合- IMD 工艺目前市场上小间距封装主流工艺的除 COB 封装工艺外还有 IMD 集成封装工艺, 即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技

32、术应用最为成熟。IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看， 传统 SMD 封装基本是一个像素；COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上，再 对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而 IMD“四合一” 即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由 12 颗 RGB-LED 芯片 合成的“灯珠”。“四合一”LED 模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做 出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N 合一”各种方案。IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细 选，并且不同模具

33、出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异 导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。COB 的封装形式决定了其无法对模 组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的 配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异。图表 25 IMD Mini LED 大角度显示图表 26 COB Mini LED 大角度显示资料来源：国星光电，资料来源：国星光电，从整个解决方案来看，IMD Mini LED 因器件自身已集成化，可以降低屏厂 PCB 板的层数和成本，性价比相对优于分立器件，也有分立器件的色彩一致性优势。COB 封装在技术本身也有优势，但在工艺的关

34、键难点和基础制程能力上始终未能实现突破， 从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都制约了成本控制和规模化速度。图表 27 三种封装工艺对比分类外观 一致性显示 一致性防磕碰可靠性性价比后维护拼接处理SMD（0606）优优劣中优中优Mini LED（IMD）优优中优优优优COB劣劣优优劣劣劣资料来源：国星光电，COB 和 IMD 技术各有千秋，COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺， 重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入 COB 领域，需要重新购买设备、生 产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而 IMD 技术可以沿用 SMD 的设备、生产线 以及人员经验等。4 Mini/Micr

35、o LED 蓄势待发，空间无限一般情况下，更小的像素间距意味着更近的观看距离，传统小间距 LED 通常应用 于大尺寸且对画质要求一般的显示场景。Mini LED 既可作为 LCD 背光源应用于大尺 寸显示屏、智能手机、车用面板以及笔记本等产品，也可以 RGB 三色 LED 芯片实现 自发光显示； Micro LED 具备极小间距、高对比度和高刷新率，适用于智能手表、AR、 VR 等近距离观看的智能穿戴设备。Mini LED 背光应用已进入量产阶段，未来巨量转 移技术的解决，必将大力的推进 Micro LED 的商业化进程。图表 28 小间距 LED、Mini LED、Micro LED 适用场

36、景对比产品类型点间距（mm）像素密度可分辨极限 距离使用场合或观看距离Micro LED300（视 网膜屏） 254人眼不可分 辨0.34消费电子（手机、VR/AR 等可穿戴设备）0.21300.70.5501.7Mini LEDLED 电视0.7362.40.9273.11253.41.2214.1室内，距离 3-6 米小间距LED1.5175.222.513106.98.6室内，距离 5-15 米资料来源：国星光电，Mini LED 和 Micro LED 在小间距 LED 的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺 寸，是小间距 LED 显示进一步精细化的结构。Mini LED 有两种定义，广

37、义上指 LED 灯珠像素点间距小于 P1.0，实现这类产品采用传统的 SMD 表贴封装、IMDN 合 1 封 装、正装芯片 COB 封装等都可以做到。严格定义上，Mini LED 要求所封装的单颗芯 片尺寸在 50200um 之间，此类芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。图表 29 小间距 LED 与 Mini LED、Micro LED 工艺对比比较项目小间距 LEDMiniLEDMicroLED晶片尺寸200m50-200m50m有无封装有均可无光源自发光自发光；背光源自发光终端应用工程、商用显示器商用显示器、消费性电子（背光）商用显示器、消费性电子（AR、VR）应用尺寸大于 100 英寸5

38、 英寸以上大于 1.5 英寸驱动方式驱动 IC驱动 IC、TFT 基板TFT 基板、CMOS相邻灯珠点间距2.5mm（P2.5）0.1mm（P0.1）至 1.0mm（P1.0）0.1mm（P0.1）巨量转移技术需求无无有技术难度低低高生产良率高高低资料来源：LEDinside，4.1 Mini LED 性能优势明显Mini LED 背光显示性能可媲美 OLED，OLED 电视具备超薄、高对比、柔性曲面显示的优势，但成本也高。传统 LCD 电视最大的优势是成本低、可靠性高、寿命长、 分辨率高；但不足之处是功耗高、对比度低、色域窄、厚度较厚等。采用 Mini LED 背 光来搭配液晶显示，Mini

39、 LED 背光的精细分区结合区域调光技术（Local Dimming）、 量子点技术，给 LCD 显示画质带来全面的提升，使得 LCD 在宽色域、高对比度、薄 型化等方面可与 OLED 媲美。图表 30 Mini LED 与 LCD、OLED 性能对比资料来源：行家说 Talk，4.2 Mini LED 量产实现，应用蓄势待发Mini LED 已实现小规模量产，背光应用在终端厂商的带动下将率先实现规模化商 用。目前，全产业链已具备技术、产能、良率的条件，Mini LED 成为 LED 显示发展 新周期，短期内将实现放量。从应用角度看，Mini LED 目前拥有两种应用路径，一是 取代传统 LE

40、D 作为液晶显示背光源，采用更加密集的灯珠间距，以直下式背光方式， 改善背光效果；二是以自发光的形式实现 Mini RGB 显示，采用比小间距更加密集的 芯片分布，实现细腻的显示效果。4.2.1 Mini LED 背光应用在技术和市场的双重驱动下，LCD 背光技术经历了从最初的 CFFL 背光到传统 LED 背光、量子点背光，再到 Mini LED 背光等技术节点。背光技术的不断发展推动 液晶屏显示效果效果持续提升，让人们得以享受超高清视觉盛宴。图表 31 不同背光技术对比背光方案原理方案评价发展现状直下式背光：成本较低，可实现动采用低压直流电源驱动 LED 发态分区；较厚，能耗较高为目前液晶

41、显示主流背传统 LED 背光光，分为侧入式和直下式侧入式背光：可实现薄型化，无动光方案态分区具有独特的光电色域，通过蓝光 LED 搭配量子点技术，即可实现宽色域，但是生产成本较高成本较高，仅少数厂商量子点背光可蝴蝶全光谱的光，进而大幅且具有轻微毒性具备量产能力提升色域（目前可以实现110%NTSC）直下式背光方式节能、轻薄散热均匀、广色域、超将传统 LED 晶粒尺寸缩小，大高对比度、精细动态分区；生产技术逐步成熟，部Mini LED 背光大提升背光源数量搭配柔性基板可实现高曲面背光；分厂商开始量产Local dimming 控制，实现区域更长的使用寿命；亮度调节比 OLED 低的成本资料来源：

42、整理相比于传统 LED 背光液晶显示器，Mini LED 把侧边背光源几十颗的 LED 灯珠， 变成了直下背光源数千颗、数万颗，甚至更多的灯珠。尽管单颗 Mini LED 尺寸较小， 但由于采取直下式背光，将可透过 Local Dimming 设计达到高动态范围(HDR)的屏幕效果，具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力，而且厚度与 OLED 相近且可挠可 卷；在生产设备方面，Mini LED 可使用大部分传统 LED 生产设备进行生产，因此具 有更高的经济性。图表 32 直下式与侧入式背光方案对比资料来源：鸿亦博科技，Mini 背光路径有 COB/COG、SMD 等方案。COB 与 COG 方案能做到 OD 距离（Optical distance，即背光模组中扩散板与 PCB 底部的距离），小于 1mm，从而使得背 光源厚度（PCB+LED）极低，缺点在于目前技术并不成熟，良率较低，产业化难度高。 SMD 方案同样是现有技术条件下的折中方案，其采用正装芯片，以 75 英寸电视背光 为例，在 OD 距离小于 5mm 的情况下，LED 灯珠使用量小于 2.5 万颗，同时获得较低 的