《2021年LED封装龙头木林森公司战略与未来前景分析报告(14页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《2021年LED封装龙头木林森公司战略与未来前景分析报告(14页).pdf(14页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、我国已成为世界最大的 LED 封装生产基地,占全球的 57%。2020 年全球 LED 封装市场规 模为 182 亿美元,预计到 2025 年将达到 240 亿美元。而我国凭借着高性价比劳动力+封装技术的 提升+ LED 产业优惠政策,吸引了大量外资企业来华设厂,承接了全球 LED 封装产业转移。高工 产研 LED 研究所(GGII)数据显示,2020 年中国 LED 封装市场规模为 104 亿美元、占全球的 57%。 从 LAMP LED 到 SMD LED,是封装产品发展趋势的缩影。相较于 Lamp LED 封装,SMD LED 可减少体积(缩小约 40%60%),降低重量(减轻约 60%
2、80%)、适合自动化贴装生产, 符合未来 LED 封装行业的三大趋势。1)大功率化:在大尺寸面板背光与室内照明等需求带动下, 高亮度 LED 处于高速增长阶段。2)模块化:多个 LED 模块化连接可实现输出叠加满足高亮度照 明需求,同时通过模块化封装实现形状的随意组合,满足不同领域的照明需求。3)低功耗化:为 达到减少应用产品功耗的目的,封装技术会朝低功耗方向发展。行业集中度提升,未来趋势利好龙头。由于产业前景好,政府大力支持,加之技术门槛相对 较低,许多其他行业的企业也开始进军 LED 封装行业;2014 年中国 LED 封装行业企业数量达到 顶峰值的 1532 家,封装行业成为了整条产业链中竞争最为激烈的环节。激烈的竞争带来的是严 重的产能过剩,引发了恶性的价格竞争战,大量中小企业退出该领域,至 2016 年仅剩余 1000 家 企业。而龙头企业则采取低价战略换取规模的迅速增长,通过技术的研发降低了生产成本、提升 产品质量,凭借自身的核心竞争力最终构筑起行业壁垒,最终导致行业集中度的提升。可以预见 经过急速扩张后又沉淀下来的封装行业未来将是强者恒强。