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全球晶圆代工厂营收
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1、优质赛道：运动鞋行业运动鞋履市场保持高增速。 根据 GrandViewResearch 数据显示，2018 年全球运动鞋履市场规模已达到1465 亿美元，近十年来，运动鞋履市场规模增速有所提升，20102015 年，增速约为 610，自201。
2、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。
3、20232023年年22月月2020日日证券研究报告证券研究报告行业评行业评级,电子级,电子强于大市,维持,强于大市,维持,请务必阅读正文后免责条款平安证券研究所电子团队电子行业报告电子行业报告晶圆代工厂产能低位运行,晶圆代工厂产能低位运行。
4、证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第38页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明全球晶圆代工龙头,正逐步穿越周期低点全球晶圆代工龙头,正逐步穿越周期低点台积电,TSM,N,投资价值分析报告2023,2,24中信证。
5、从全球半导体销售额增速与晶圆代工厂商产能利用率的相关性分析来看，两者具有较好的相关性，反映出下游需求对上游相关厂商开工率的影响。 。
6、电等），占全球产能的 16%，相比 2011 年的 9%累计增加了 7 个百分点，其预计到 2024 年有望达到 19%。 根据 IC Insights 数据，从晶圆代工厂份额来看，中国企业 2021 年约占全球晶圆代工份额的 8.5%。 。
7、 技术预计将在 2024 年底试产，2025 年底之前争取量产。 据三星官网，3nmGAAFET 技术已于 22 年 6 月开始全面生产。 。
8、局多年，比如台积电目前已有四座先进芯片封装厂，持续加码投资人民币 716 亿元于台湾苗栗兴建第五座封装厂；三星也有数座封装厂、晶圆代工厂将触角延伸至后端封测领域，可推断出未来十年先进封装将扮演半导体行业重要角色之一。 先进封装的规模在整体封装市场比重不断上升，在后摩尔时代，封装行业变成兵家必争之地，未来将会演变成晶圆制造厂有自己从制造到封装的一体化工艺程序，而 OSAT 则是强者恒强，有望更加集中。 。
9、A 市场占有率已达到 17%，较 2017 年提升 9 个百分点；国内厂商中芯国际及华虹半导体市场占有率分别稳定在 5%及 2%左右，与龙头厂商差距较大。 受益于龙头地位形成的规模效应，2021 年台积电毛利率及净利润率分别达到 51.6%及 37.6%，与同业拉开较大差距。 其他晶圆代工企业受益于行业景气度周期性上升，2021 年毛利率及净利润率均呈现较大涨幅，其中世界先进及力积电毛利率分别提升至 43.6%级 42.0%，中芯国际及世界先进净利润率分别提升至 31.3%及 26.9%，逐步缩小与台积电盈利能力差距。 。
10、展主要为 14nm(格罗方德、中芯国际)以及 20nm 及以下成熟制程(联华电子、力积电、华虹半导体、世界先进等)。 由于先进制程的推动需要较大规模资本投入，格罗方德以及联华电子已分别宣布放弃 7nm 以及 12nm 以下制程研究。 7nm 及以下先进制程预计将长期由台积电及三星龙头厂商垄断。 同时，目前先进制程于龙头厂商营收占比逐步提升；以台积电为例，5nm制程工艺收入占比于 4Q21A 逐步回升至 4Q20A 的高点，7nm 制程占比已超过 30%。 。
11、格罗方德在 2018 年宣布放弃 7nm 研发，联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下（即 7nm 及以下）的先进制程投资。 受美国禁令影响，中芯国际在 14nm 以下制程节点的推进也举步维艰。 。
12、格罗方德在 2018 年宣布放弃 7nm 研发，联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下（即 7nm 及以下）的先进制程投资。 受美国禁令影响，中芯国际在 14nm 以下制程节点的推进也举步维艰。 。
13、同时专攻成熟制程和较先进制程平台的拓展。 目前，积极追逐先进工艺厂商仅剩下台积电、三星、英特尔以及中芯国际。 。
14、14nm 制程需要 22 次 CMP 抛光，7nm 制程则需要 29 次 CMP 抛光，制程的不断推进将推动抛光材料的需求增长。 。
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