报告分类
晶圆专题
晶圆主要是指在制作硅半导体时所用的硅晶片，其原始材料是硅，下面的专题将会对晶圆进行详细的介绍，如晶圆的概念，晶圆上市公司，晶圆产业链，晶圆概念股等等，除此之外，还会带来晶圆代工报告等相关报告。
1、投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 深 度 报 告 行 业 证 券 研 究 报。
2、投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 深 度 报 告 行 业 证 券 研 究 报。
3、缴.经友好协商,双方一致同意以转让方原始出资金额作为对价收购.因慧通鑫达认缴的 3340 万元出资额尚未实缴,经双方确认,此次转让价款为 0 元.上述股权转让完成后,公司将承担以上 3340 万元的认缴出资义务.京东方拟以 63.39 亿元。
4、年连接数18.5 亿个,随着智能制造工业物联网智慧城市的逐步推进,预计 2023 年合计连接数达到 29.8亿个,3 年复合增长率高达 17以上,对应半导体需求也将同步提升.疫情后经济复苏政策为重要催化剂.根据世界银行IMF 等机构的预测。
5、0 年消费电子市场预计出货量有所放缓,但随着全球疫情未来逐步得到控制,经济获得复苏,摄像头量价齐升趋势仍将延续.IDC 预计 2020 年平均每部手机搭载摄像头颗数可达 5 颗,且这一增长趋势仍在继续.根据 IDC 及行业数据统计,2019。
6、工艺; 第二,大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕,固定成本较低.8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升,大部分晶圆厂现已完全折旧完毕. 国内12英寸晶圆制造厂产品主要包括两大方向,一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂,包括中芯国。
7、市场总值的30和15.半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设 备封装设备和检测设备.晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机 和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30 15和25.晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术人才。
8、投向先进制程,但为抢占未来车规级芯片等 成熟制程的市场,各厂商对 28nm 产能也较为重视,台积电中芯国际 联电将分别扩产 12 英寸28nm 制程 44 和 2.75 万片月产能,预估都将在 22H223H1 年释放.全球半导体设备出货连。
9、在 2020Q4 达到 52 万片月的等效 8 寸产能,中期考虑后面北京 JV 规划的成熟制程 10 万片 12 寸月产能相当于22.5 万片月等效 8 寸产能,产能规划仍有较大增长空间.公司 EBITDA 率较高,在产业中具备竞争力.当前。
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什么是晶圆？十大晶圆厂商排名介绍
晶圆主要是指在制作硅半导体时所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆
时间: 2021-06-24
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晶圆的原料是什么？概念股一览
硅主要是从石英沙里所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,99,999,接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序
时间: 2021-06-24
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晶圆IC企业有哪些？发展现状及趋势分析
1,海思半导体,2,豪威科技,3,紫光展锐,4,深圳中兴微电子,5,华大半导体,6,北京智芯微,7,汇顶科技,8,芯成半导体等
时间: 2021-06-24
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晶圆上中下游市场分析，产业链一览
晶圆上游市场分析,1,基本原料晶圆的基本原料是硅,占比高达95,硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,99,999,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融
时间: 2021-06-24
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晶圆上市公司有哪些？二线与三线代工厂厂商介绍
1,中芯国际,2,海特高新,3,苏州固锝,4,华天科技,5,大立科技,6,海陆重工,7,水晶光电,8,新朋股份等
时间: 2021-06-24
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半导体芯片靶材主要运用：高纯包靶12英寸晶圆片90nm
据数据显示,半导体芯片材料主要有铜靶,钽靶,铝靶,钛靶,镍铂合金,钴靶,钨钛合金,钨靶等,其铜靶主要是导电层,运用说明是高纯铜材料因电阻很低,对芯片集成度的提高非常有效,因此在110nm以下技术节点中被大量用作布线材料,钽靶主要是阻挡层,运
时间: 2021-04-09
报告
2021年全球核心晶圆制造行业现状与中芯国际公司财务分析报告（19页）.pdf
供不应求局面,拥有产能的晶圆厂话语权有望增强,SMIC持续大力扩产,根据公司扩产规划,2020年增加3万片8寸产能2万片12寸产能,以及1,5万片FinFET产能,根据公司第四季度电话财报会议,2021年继续增
时间: 2021-06-24 大小: 2.33MB 页数: 19
报告
2021年至纯科技公司清洗设备业务及晶圆再生项目分析报告（17页）.pdf
2021年上半年国内多个晶圆厂发布扩产计划,疫情整体缓和背景下,芯片下游需求爆发,同时由于疫情局部反复造成供给端不确定性,以及芯片交期相对较长造成代工厂对需求端预估不足,导致2020年下半年开始芯片产能紧缺,从目前情况看,预计
时间: 2021-06-09 大小: 1.01MB ; 页数: 17
报告
2021年半导体行业晶圆代工现状与竞争格局分析报告（35页）.pdf
全球半导体市场规模,2020年全球半导体销售额为4404亿美元,同比增长6,8,其中,集成电路产品市场销售额为3612亿美元,同比增长8,4,集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82的份额,存储器件产品市场销售额为1175亿美元,同
时间: 2021-06-04 大小: 2.33MB 页数: 35
报告
【研报】半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇台积电领先国内先进制程稳步前行-210530（40页）.pdf
目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程,随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NORFlash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求,汽车电子兴起带动功率器件需求,市场随之出现供应紧张状态,我
时间: 2021-05-31 大小: 2.15MB 页数: 37
报告
2021年中国晶圆市场需求及中芯国际成长空间分析报告（20页）.pdf
成熟制程增长的驱动因素二,机器视觉需求升级,驱动芯片提升机器视觉需求升级,驱动传感芯片市场需求提升,根据数据统计显示,全球营收创历史新高,达到,亿美元,主要由于销量的增长及
时间: 2021-05-21 大小: 1.54MB 页数: 20
报告
2021年电子行业8寸晶圆制造供需现状分析报告（32页）.pdf
工业半导体空间广阔,智能制造兴起拉动需求增长,智能制造是工业半导体需求的重要推动力,从目前智能制造的渗透率来看,以中国为例,根据国家工业信息安全发展研究中心的统计,2018年中国智能制造渗透率最高的电子领域渗透率仅11,2020年平
时间: 2021-04-28 大小: 2.42MB 页数: 32
报告
【研报】电子行业周报：面板业绩尚有潜力晶圆短缺影响深化（14页）.pdf
华灿光电拟收购格盛科技33,4股权其主要开展针对LED产业链上下游及半导体行业的投资pp1月26日,华灿光电300323,SZ发布,公司拟以0元价格协议收购天津慧通鑫达投资管理合伙企业有限合伙慧通鑫达所持有格盛科技33
时间: 2021-04-12 大小: 907.06KB ; 页数: 14
报告
【研报】电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-210120（33页）.pdf
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客
时间: 2021-01-22 大小: 1.96MB ; 页数: 33
报告
【研报】电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-210119（33页）.pdf
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客
时间: 2021-01-21 ; 大小: 2.28MB 页数: 33
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