TSV与TGV的技术对比 原图定位 TGV技术是TSV技术的延续,主要区别在于引入了基板种类的变化。TSV(Through Silicon Via)是指通过在硅中介层打孔的方式实现实现垂直互联,而与之对应的TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是指穿过玻璃基板的垂直电气互连,它们都通过在中介层打孔并进行电镀填充来实现垂直方向的电气互联,以此来降低信号传输的距离,增加带宽和实现封装的小型化。而与TSV不同的是,TGV的中介层基板使用的是高品质硼硅玻璃、石英玻璃,以此来取得比硅中介层更好的封装表现,被认为是下一代三维集成的关键技术。