图7.硅通孔技术(TSV-ThroughSiliconVia) 原图定位 其中有两个关键技术要为我们所熟知。(1)硅通孔技术(TSV-Through Silicon Via):它是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。(2)硅中介层(Silicon Interposer):中介层是一种由硅和有机材料制成的硅基板,是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道。一层薄薄的中介层被加入基底和 Die之间,起到承上启下的作用;借助硅中介四通八达的通道,多个 Die可以自由地组合在一起,就像一个巨型的地下交通枢纽。