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国外碳化硅上市公司
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1、2019德勤中国上市公司女性董事调研报告 德勤中国公司治理中心 德勤中国研究中心 02 2019德勤中国上市公司女性董事报告 结语 前言 1 研究方法和主要结论 2 监管规定 4 女性董事任职情况 5 对话女性董事 8 结语 12 附录 1。
2、 敬请参阅最后一页特别声明 1 证券研究报告 2020 年 8 月 25 日 露笑科技002617.SZ 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技002617.SZ投资价值分析报告 公司深度 碳化硅碳化硅SiC :第三代半导体芯片材料:第三。
3、 敬请参阅最后一页特别声明 1 证券研究报告 2020 年 8 月 26 日 露笑科技002617.SZ 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技002617.SZ投资价值分析报告 公司深度 碳化硅碳化硅SiC :第三代半导体芯片材料:第三。
4、上市公司上市公司 区块链发展报告区块链发展报告 20192020 2020年5月 1 引言引言 2区块链上市区块链上市公司概况公司概况 区块链上市公司行业分布 区块链上市公司地域分布 区块链上市公司板块分布 3 上市公司布局区块链方式上市公。
5、 本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明 深圳深圳上市公司上市公司分析分析 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 研究所 报告报告类别类别 特色主题 报告时间报告时间 2019322 分析师分析师 陈雳陈雳 证书编号。
6、 v1.0 How Infineon controls and assures the reliability of SiC based power semiconductors Whitepaper 072020 How Infineon。
7、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5856 沪深 300指数 5114 上证指数 3414 深证成指 14202 中小板综指 12514 相关报告相关报告 1.新技术。
8、GaN 在 5G 宏基站射频 PA的大发展相较于 Si 和 GaAs 的前两代半导体材料,GaN 和 SiC 同属于宽禁带半导体材料,具有击穿电场强度高饱和电子漂移速度高热导率大介电常数小等特点,具有低损耗和高开关频率的特点,适合于制作高。
9、 大尺寸蓝宝石生产技术不断突破,推动量产成本不断降低.根据公司测算,相比传统 150kg 蓝宝石,300kg 级蓝宝石预计量产单位成本可下降 20左右.2020 年 12 月22 日,公司 700kg 级超大尺寸首颗蓝宝石晶体成功出炉.在。
10、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节.尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓,国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等;从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。
11、碳化硅晶体生长难度高,工艺是核心.碳化硅性能有明显优势,却始终未能转换成市场规模,最主要的原因是碳化硅衬底制造困难.与传统的单晶硅使用提拉法制备不同,碳化硅材料因为一般条件下无法液相生长,只能使用气相生长的方法,如物理气相传输法PVT.这也。
12、基础规则证券法,中华人民共和国证券法,国家主席令2019第三十七号,2019年12月修订,20200301生效收购办法, 上市公司收购管理办法,证监会令2020第166号,2020年03月修订,第四章协议转让规则,上市公司流通股协议转让业务。
13、根据大直径区熔硅单晶的研究与制备,单晶硅生长炉分为:直拉法磁控直拉法区熔法三种工艺方案,其中直拉法是光伏硅片的主流工艺.直拉法CZ是单晶硅棒的主流工艺.直拉法是在坩埚中将多晶料熔化,然后利用装有籽晶的提拉装置向上提拉生长单晶硅的方法.其主要。
14、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021.12.10 碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透 第三代半导体行业首次覆盖报告第三代半导体行业首次覆盖报告 。
15、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 液冷板产能液冷板产能大规模大规模扩张, 前瞻布局碳化扩张, 前瞻布局碳化硅衬底硅衬底 高分子材料高分子材料高技。
16、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野本土智慧全球视野本土智慧 行业行业研究研究 Page1 行业行业研究研究 Page1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体系列报告之半导体系列报告之二二 超配超配。
17、斱正电子 公司深度报告天岳先迚 688234 碳化硅产业链炼釐者,半绝缘 导电型衬底双轮驱劢证 券 研 究 报 告 2022年 1月 13日 摘要 天岳先迚聚焦碳化硅衬底材料的研収生产和销售,处亍产业的上游材料端.衬底材料的制备约占碳化硅器。
18、2022 年深度行业分析研究报告 2 目录 1 天岳先进:蓄势待发的国产碳化硅衬底龙头 . 3 1.1 国内半导体前沿生产商,进军国际碳化硅衬底市场 . 3 1.2 收入稳定增长,半绝缘型衬底业务渐入佳境 . 4 1.3 股权结构稳定,激励。
19、斱正申子 行业深度抜告 碳化硅SiC 行业研究框架 新能半导大旪代新核芯证 券 研 究 抜 告 2022年 2月 15日 摘要 性能完美替代,SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件:叐益亍优秀癿杅料特性,随着量产和技术成熟带来癿成本下陈,在新。
20、证券研究报告行业研究半导体 半导体行业报告 1 29 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 海外观察系列一:从海外观察系列一:从 wolfspeed 发展看碳化发展看碳化硅国产化硅国。
21、 132 请务必阅读正文之后的免责条款部分 深度报告 机械行业机械行业 报告日期:2022 年 3 月 2 日 碳化硅碳化硅衬底衬底: 新能源车新能源车 光伏光伏需求即将需求即将兴起兴起, 国产替代国产替代有望有望突破突破 碳化硅行业深度报。
22、2022 年深度行业分析研究报告 232 正文目录正文目录 1. SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 . 4 1.1. SiC 特点:第三代半导体之星,高压高功率应用场景下性能优。
23、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破,不断突破,半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商。
24、2022 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 报告核心观点报告核心观点 . 4 与市场不同的观点 . 5 碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新 . 6 碳化硅较硅更能满足。
25、 上市公司 公司研究 公司深度 证券研究报告 电力设备 2022 年 03 月 31 日 晶盛机电 300316 晶体生长设备龙头,碳化硅培育增长新曲线 报告原因:首次覆盖 买入首次评级 投资要点: 国内长晶设备龙头,半导体业务快速卡位.晶。
26、 Tableyemei1 观点聚焦 Investment Focus Tableyejiao1 本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究。
27、证券研究报告公司深度研究汽车零部件 东吴证券研究所东吴证券研究所 1 31 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 欣锐科技300745 碳化硅电源方案行业领先,多款新车型配套碳化硅电源方案行业领先,多款新车型配套。
28、目 录1北京绿交所董事长王乃祥:碳量化碳定价与碳金融是双碳利器.42中碳登董事长陈志祥:夯实全国碳市场之基,助力美丽中国建设.103北京燃气集团董事长李雅兰:燃气在亚洲实现碳中和过程中的角色.124大唐集团董事长邹磊:推进能耗总量和强度双控。
29、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 军工新材料之碳化硅纤维:航空发动机热端结构理想材料 国防军工 碳化硅产业蓬勃发展,国内具备碳化硅产业蓬勃发展,国内具备较较大工业化空间大工业化空间 碳化硅纤维具有高温耐氧化性高硬度高强度高热稳定性耐腐。
30、 1 保时捷保时捷 TaycanTaycan 碳化硅碳化硅 OBCOBC 独家供应独家供应商,立足高端树立行业标杆商,立足高端树立行业标杆 深度绑定头部客户,汽车业务占比持续提升.深度绑定头部客户,汽车业务占比持续提升.公司成立于 1992。
31、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 industryId 通信传输设备通信传输设备 审慎增持审慎增持 维持维持。
32、 公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 得润电子得润电子002055证券证券研究报告研究报告 2022 年年 08 月月 18 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子消费电子 6 个月评级个月。
33、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 31 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 全球碳化硅衬底龙头,新能源车驱动中期成长全球碳化硅衬底龙头,新能源车驱动中期成长 WolfspeedWOLF.N投资价值分。
34、 125 2022 年年 8 月月 29 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 碳化硅:碳化硅:核心优势产业链及相关公司深度核心优势产业链及相关公司深度梳理梳理 随着新能源汽车赛道爆发,碳化硅市场进入蓬勃发展阶。
35、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 天岳先进天岳先进688234.SH2022 年 08 月 29 日 投资评级:投资评级:增持增持首次首次日期 2022826 当前股价元97.29 一年最高最低元126.6541。
36、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业 行业研究深度报告 碳化硅碳化硅SiC性能优异,成本有望持续下降.性能优异,成本有望持续下。
37、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 碳化硅行业深度报告 新材料定义新机遇,SiC 引领行业变革 2022 年 10 月 08 日 碳化硅:第三代半导体突破性材料.SiC 是第三代半导体材料,其具备极。
38、 华安证券研究所 碳化硅东风在即,产业链爆发拐点将至碳化硅东风在即,产业链爆发拐点将至 第三代半导体行业报告二:产业链解析第三代半导体行业报告二:产业链解析分析师:胡杨分析师:胡杨 S00S00联。
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