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第三代半导体专题

二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角,下面的专题将会给大家对第三代半导体做详细的介绍,如第三代半导体材料龙头概念股,第三代半导体公司龙头企业,中国第三代半导体产业现状,第三代半导体最新政策等,除此之外,还会给大家带来第三代半导体相关报告。

第三代半导体专题Tag内容描述:

1、目 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入百万元 426 516 802 1,144 1,759 营业收入增长率 13.88 21.02 55.57 42.66 53.67 归母净利润百万元 34 64 75 12。

2、半导体企业,并且对外提供特色工艺制造和封测代工服务.其功率产半导体企业,并且对外提供特色工艺制造和封测代工服务.其功率产 品和品和 BCDMEMS 制造技术水平领先,未来将深度受益于国产化替代浪潮.制造技术水平领先,未来将深度受益于国产化替。

3、Si 有望挑战 BTS 和 RF 功率市场中现有的 LDMOS 解决方案. 到 2024 年 GaN 射频市场空间可达 20 亿美元,CAGR 达 21,主要由 军用雷达和无线基础设施市场拉动.全球市场主要由以 Cree 和住友 电工为代表。

4、率半导体上,因此IDM模式能够确保产品良率控制成本. 国内外差距没有一二代半导体明显.先发优势是半导体行业的特点,Cree高市占率也印证了先发优势的重要 性.相较亍 Si,国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差丌多,因此国产厂商有希望追。

5、高压高功率和高频领域将替代前两代半导体材料.氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛. 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局.新能源汽车为碳化硅的。

6、基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高损耗 小, 在新能源车 光伏风电 不间断电源 家电工控等有广阔的应用前景. 目前 SICSIC 行业发展的瓶颈行业发展的瓶颈主要主要在于在于 SICSIC 衬底成本高衬底成本高。

7、短期市场风险偏好进一步提升存在不确定性, 预计 Q4 行业估值水 平将维持震荡,建议投资者关注建议投资者关注中军 :中军 :确定性强的业绩高增长确定性强的业绩高增长的的苹苹 果和面板产业链果和面板产业链; 先锋 , 先锋 :有望迎来政策有望。

8、电路控制的核心元器件52市场规模平稳增长,未来增量空间来自于新兴领域73国内是最大的消费市场,自给率不足 209三第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石111第三代半导体材料对性能提升有明显优势112产业应用集中在衬底射频器件,2025 年。

9、体发展的战略机遇,持续推出产业支持政 策,在国家层面加大了产业的战略指导,在财税政策方面提供各种优 惠扶持政策.国内针对第三代半导体产业的投资金额也日益增长,已 经初步形成了第三代半导体完善的产业链布局. 全球第三代半导体市场正蓬勃发展.全。

10、bold特色工艺平台持续加深布局,驱动 SiC 等第三代半导体领域全面span style;fontsize:14px;fontfamily:楷体GB2312;color:rgb0。

11、动功率半导体市场规模增长长 . 4 一功率半导体用途广泛,市场空间广阔 . 4 二新能源汽车产业发展提振功率半导体需求 . 6 三新能源发电装机量持续增长,带动功率半导体需求提升 . 10 四5G 时代四大场景,驱动功率半导体需求提升 。

12、大推动力. 2019年OPPO小米在新机型中采用了GaN快充器件,陹着 终端客户 积极推进,消费级GaN手机电源市场起量.除消费电子领域外,欧洲车企积极采纳,车规级GaN充电市场迎来 需求增长. 我国GaN产品逐步从小批量研发向规模化商业化。

13、目标市场国地区趋势分析分析主要目标市场国家地区的申请趋势,帮助了解在该技术领域随时间变化的地域布局情况.当前图表按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计。

14、均增长速度,到 2022 年市场规模将达到 623.42 亿元.其中,第三代半导体衬底市场规模从 7.86 亿元增长至 15.21 亿元,年复合增速为 24.61,半导体器件市场规模从 86.29 亿元增长至 608.21 亿元,年复合增速。

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    目标市场国地区排名pp分析技术主要布局在哪些国家地区,专利申请量的多少在一定程度上反映了该目标市场的受关注程度,这可以帮助企业在做技术战略布局时,评估哪些是需要主要关注的国家地区,以及哪些国家地区均未被布局,是否可能成为潜在的机会点,pp

    时间: 2021-05-19     大小: 4.79MB     页数: 56

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