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1、 - 1 - 市场价格（人民币）： 18.95 元 目标价格（人民币）：23.80-23.80 元 王华君王华君 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S02 第三代第三代半导体半导体国际国际领先者领先者，氮化镓芯片空间大氮化镓芯片空间大 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 426 516 802 1,144 1,759 营业收入增长率 -13.88% 21.02% 55.57% 42.66% 53.67% 归母净利润（百万元） 34 64 75 128 256 归母净

2、利润增长率 -15.70% 86.36% 17.26% 71.02% 99.40% 摊薄每股盈利（元） 0.045 0.085 0.099 0.170 0.338 每股经营性现金流净额 0.04 0.27 0.18 0.20 0.14 净资产收益率 0.98% 1.84% 2.27% 3.79% 7.24% 市盈率（倍） 227.02 122.29 190.96 111.66 56.00 市净率（倍） 2.24 2.25 4.33 4.24 4.05 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 海特高新：海特高新：国际领先国际领先的第三代半导体的第三代半导体制造企业制造企业，实现实现核心

3、高端芯片自主可控核心高端芯片自主可控 公司主营航空高端装备研发制造及维修、第二代/第三代化合物半导体；公司 为国际领先的高性能集成电路制造企业，解决了中国化合物半导体产业链中 制造环节的瓶颈，实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。 子公司海威华芯在中国率先提供六英吋砷化镓（GaAs）集成电路的纯晶圆 代工（Foundry）服务；在第三代半导体（氮化镓 GaN）领域拥有国际领 先、国内一流的技术；在全球氮化镓芯片专利技术属于一流梯队，公司专利 总共 249 项，其中过半数是发明专利。可比公司为三安光电、台湾稳懋。 氮化镓：未来之星，年均增氮化镓：未来之星，年均增 21%；2020 年有望成国内

4、“氮化镓应用元年”年有望成国内“氮化镓应用元年” 第二代半导体：2020 年全球 GaAs 微波通信器件规模将超 130 亿美元。第 三代半导体：根据 Yole 测算，GaN 射频市场将从 2018 年的 6.45 亿美元增 长到 2024 年约 20 亿美元，年均复合增速达 21%；主要受益于电信基础设 施 5G 宏基站建设、国防、快充、汽车电子、消费电子等应用推动。 小米公司宣布使用 GaN 快充， GaN 功率器件有望在笔记本电脑、手机快充 加速普及。华为、苹果、三星、OPPO、康佳等在 GaN 技术上有较多积 累。华为 5G 宏基站 PA订单明显增长； GaN工艺有望应用于 5G 宏基

5、站。 芯片业务：订单突破亿元级别芯片业务：订单突破亿元级别；科装业务占比过半科装业务占比过半；为为未来未来最大增长最大增长亮亮点点 公司第三代半导体产品应用于 5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电 子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在 5G 宏基站射频 GaN 产品上取得重大突破；硅基氮化镓功率器件芯片已实现小 批量量产，是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。 2019 年海威华芯订单量突破亿级。2019 年上半年芯片业务收入 0.25 亿 元，同比大增 303%；收入占比达 7%。公司发展过程为先专用后民用， 2019 年科装产品业务占比超 50%，毛利率

6、远高于民品。芯片业务已拓展了 一百多个客户，已取得 18 个科装产品的定向项目，排名靠前，预计将在 2 年内全部实现量产。2020 年 1 月科装产品拿到全年指定任务 20%的订单。 航空装备航空装备及服务及服务业务业务：迎来收获期迎来收获期，发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞 投资建议投资建议 预计公司 2019-2021 年净利润为 0.75/1.3/2.6 亿元， PE为 189/112/56 倍。 在国际贸易摩擦背景下，第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节，考虑核 心高端芯片自主可控的战略价值，公司氮化镓业务的稀缺性，给予 2021 年 70 倍 PE

7、，目标市值 180 亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险风险提示提示 第三代半导体产业化进程低于预期；军品交付时间不确定性风险等。 2020 年年 03 月月 05 日日 高端装备制造与新材料研究中心高端装备制造与新材料研究中心 海特高新 (002023.SZ) 增持（首次评级） 公司深度研究公司深度研究 证券研究报告 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 投资要件：投资要件： 主要预测、关键假设主要预测、关键假设 1、氮化镓有望逐步实现大规模产业化应用，、氮化镓有望逐步实现大规模产业化应用，2020 年有望成国内“氮化镓应年有望成国内“氮化镓应 用元年”用元年”。第三代半导

8、体在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、 军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无法比拟的优势。随着成本的降 低，华为、苹果、三星、小米等预计在 GaN 应用上有望获得重大突破，氮 化镓有望逐步实现大规模产业化应用。 2、公司第三代半导体业务有望迎来“井喷”。、公司第三代半导体业务有望迎来“井喷”。公司微电子业务经过多年投 入布局，产能利用率不断提升，2019 年集成电路项目订单实现从千万级到 亿级的突破，未来有望成为公司重要的业绩增长点。 3、公司航空装备及服务业务、公司航空装备及服务业务有望有望迎来收获期。迎来收获期。公司前期投建的飞机大修、 客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步

9、释放，高端装备制造业务跟随 型号列装上量节奏快。 我们与市场不同观点我们与市场不同观点 （1）市场普遍将第三代半导体（氮化镓）市场普遍将第三代半导体（氮化镓 GaN）视为主题性投资。我们认为）视为主题性投资。我们认为 氮化镓的应用大势所趋，有着坚实的产业支撑。氮化镓的应用大势所趋，有着坚实的产业支撑。随着成本的降低，华为、苹 果、三星、小米等预计在氮化镓应用上有望获得重大突破，氮化镓有望逐步 实现大规模产业化应用，2020 年有望成国内“氮化镓应用元年”。 （2）市场质疑公司在第三代半导体的）市场质疑公司在第三代半导体的产业化进展，我们认为第三代半导体产业化进展，我们认为第三代半导体 工艺技术

10、难度高，公司经过多年的攻关工艺技术难度高，公司经过多年的攻关，有望进入“井喷期”。，有望进入“井喷期”。2016 年 4 月，海威华芯第一条 6 英吋第二代化合物半导体集成电路生产线贯通。目前 经过 4 年多的积累，公司半导体订单大幅增长，未来有望“井喷”。 （3）市场担心公司的高估值，我们更看重公司在）市场担心公司的高估值，我们更看重公司在核心高端芯片核心高端芯片科装产品、科装产品、 在未来高端民品市场自主可控的战略价值，公司具备突破第三代半导体晶圆在未来高端民品市场自主可控的战略价值，公司具备突破第三代半导体晶圆 制造“卡脖子”瓶颈的潜力。制造“卡脖子”瓶颈的潜力。公司价值不仅仅在于快充等

11、消费电子市场，公 司在科装产品中具备战略价值；如果未来国际贸易摩擦加剧，第三代化合物 半导体晶圆制造为中国内地的“卡脖子”环节，公司在核心高端芯片自主可 控中的战略价值将显现。 投资建议投资建议 预计公司 2019-2021 年归属于母公司净利润分别为 0.75/1.3/2.6 亿元，对应 PE 分别为 189/112/56 倍。在国际贸易摩擦背景下，第三代半导体晶圆制造 为“卡脖子”环节，考虑核心高端芯片自主可控的战略价值，给予公司 2021 年 70 倍 PE，目标市值 180 亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。 催化剂催化剂 华为、苹果、三星、小米等科技巨头在 GaN 应用上的重大突破；

12、5G 建设进 度超预期； GaN 快充市场规模快速提升；公司芯片量产进度超预期；国际 贸易摩擦加剧促进自主可控战略地位提升。 风险提示风险提示 第三代半导体芯片产业化进度低于预期；公司芯片量产进度低于预期；军品 交付时间不确定性风险；疫情影响超预期风险。 oPpQpPsOtOsMoMnMtMyRqPbRaO6MoMpPmOnNjMqQnOkPpPvM7NoPqQvPnQsMMYsPmR 公司深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、 海特高新：第三代半导体有望放量，航空装备业务迎来收获期.5 1、 主营航空研制、第二代/第三代半导体，业绩有望高增长.5 2、 半导体

13、业务：订单实现亿级突破，有望迎来“井喷期”.6 3、 航空装备及服务：盈利能力强，发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞 7 二、 第二代、第三代半导体：受益 5G、军工及消费电子大发展.8 1、第二代半导体：砷化镓用于移动设备射频器件，受益 5G/物联网发展 .8 2、第三代半导体：氮化镓用于 5G 宏基站、国防军工等，将迎高增长 .10 三、 芯片业务：量产加速，有望“井喷”，为未来最大增长点.13 1、突破高端射频芯片封锁，第二代、第三代半导体生产线国内领先.13 2、芯片产品：用于 5G 通信、雷达、汽车电子、电力电子、国防等领域 .13 3、芯片业务：2019 年逐步完成产品化和市场化，

14、有望进入“井喷”期.14 四、 航空业务：迎来收获期，发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞 .15 1、航空新技术研发与制造：高端产品研制、交付有序进行.15 2、航空维修：客改货、发动机维修业务有望获得快速增长.15 3、航空培训：四大航空培训运营基地已经全面建成，第三方龙头地位保持16 4、航空租赁：已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台 .16 五、盈利预测与估值分析：合理市值 180 亿元.17 六、风险提示：芯片量产进度低于预期；军品交付时间不确定性 .19 图表目录图表目录 图表 1：公司主营：航空研发制造及维修、微电子 .5 图表 2：子公司海威华芯：第二代/第三代半导体业务 .5

15、图表 3：海威华芯：提供第三代半导体晶圆代工服务 .5 图表 4：海威华芯：拥有国际一流的半导体工艺设备 .5 图表 5：公司 2019 年收入同比增长 56%，迈向高成长 .6 图表 6：公司业绩重回快车道，2019 年同比增长 18% .6 图表 7：2019年 H1 收入：航空研制等业务占比 64%，微电子占比 7% .6 图表 8：公司业务处于航空产业价值链两端，附加值高 .7 图表 9：公司盈利能力较强，毛利率维持在 40%以上 .7 图表 10：第二代、第三代半导体：与第一代硅基半导体相比性能优异，是 行业未来之星 .8 图表 11：全球第二代半导体砷化镓产业链主要竞争格局 .9

16、图表 12：台湾稳懋 2018 年营收 35 亿元人民币 .9 图表 13：台湾稳懋 2018 年归母净利润 6.3 亿元人民币 .9 图表 14：台湾稳懋主要做晶圆代工，毛利率维持在 30%-40%之间 .9 图表 15：GaN射频市场规模：2018-2024 年复合增速预计 21% .10 图表 16：预计 5G 宏基站 2019 年迈入加速建设期. 11 图表 17：射频功率器件 GaN逐渐取代 LDMOS. 11 公司深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 18：全球 GaN射频参与企业 . 11 图表 19：2022 年全球 GaN功率器件市场规模超过 4.5 亿美元

17、.12 图表 20：手机快充加速 GaN 功率器件普及，未来 GaN应用有望大幅增长12 图表 21：公司主要的产品制程工艺 .13 图表 22：公司微电子产品应用领域 .14 图表 23： 预计 2019-2021 年公司收入为 8/11/18 亿，同比增 速为 56%/43%/54% .17 图表 24：公司估值参考半导体企业，考虑其战略地位，估值有溢价空间 .18 图表 25：公司估值参考航空发动机相关的国防军工企业 .18 公司深度研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、一、海特高新：海特高新：第三代第三代半导体半导体有望放量，航空有望放量，航空装备业务迎来装备业务迎来收获期收

18、获期 1、主营主营航空研制航空研制、第二代第二代/第三代半导体第三代半导体，业绩有望高增长，业绩有望高增长 海特高新主营航空高端装备研发制造及维修、第二代/第三代半导体（砷化 镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）。 航空研制业务：公司是中国第一家民营航空装备与技术公司，也是中国综 合航空技术服务类第一家上市公司。公司航空研制业务可分为 2 大类：航 空高端装备研发与制造，航空工程与技术服务。 第二代/第三代半导体业务：在第三代化合物半导体（氮化镓 GaN 等）领 域，公司拥有国际领先、国内一流的技术，是高性能集成电路自主可控的 研发和制造企业。子公司海威华芯是国内率先提供六英吋砷

19、化镓集成电路 （GaAs MMIC）的纯晶圆代工（Foundry）服务的制造企业。可比公司： 三安光电、台湾稳懋。 图表图表1：公司公司主营：主营：航空研发制造航空研发制造及及维修维修、微电子微电子 图表图表2： 子公司海威华芯：子公司海威华芯：第二代第二代/第三代半导体业务第三代半导体业务 来源：公司官网，国金证券研究所整理 来源：子公司海威华芯官网，国金证券研究所整理 海威华芯从事第二代、第三代半导体流片制造，可以提供晶圆代工 （Foundry）服务。海威华芯目前已开发出 5G 基站用氮化镓代工工艺、手 机用砷化镓代工工艺，毫米波频段用 0.15um 砷化镓工艺、砷化镓 VCSEL 激光器

20、工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺。 海威华芯使用国际一流的半导体工艺设备。包括：步进式光刻机、离子注 入机、金属溅射台、金属蒸发台、湿法蚀刻台等，设备性能优越。 图表图表3：海威华芯海威华芯：提供：提供第三代半导体晶圆代工第三代半导体晶圆代工服务服务 图表图表4：海威华芯海威华芯：拥有国际一流的半导体工艺设备拥有国际一流的半导体工艺设备 来源：子公司海威华芯官网，国金证券研究所 来源：子公司海威华芯官网，国金证券研究所 公司深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 2018 年开始，公司步入业绩增长快车道。年开始，公司步入业绩增长快车道。公司 2015 年前业绩逐步上升， 2015-2

21、017 年来由于芯片等新项目投入，还处于能力建设和市场拓展阶段， 厂房及设备转固计提折旧，收入尚未达到盈亏平衡点、运营及管理费用增 加，净利润有所下滑。 2019 年年，公司，公司营业收入营业收入 8 亿元，同比增长亿元，同比增长 56%，实现归母净利润，实现归母净利润 0.75 亿亿 元，同比增长元，同比增长 18%。公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备 制造等项目产能逐步释放，集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破， 同时公司加强管理，不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升。 图表图表5：公司公司2019年收入同比增长年收入同比增长56%，迈向高成长，迈向高成长 图表图表

22、6： 公司业绩重回快车道，公司业绩重回快车道，2019年同比增长年同比增长18% 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 分业务来看：分业务来看：2019 年上半年航空维修、检测、租赁及研制业务上半年营收 2.22 亿元；同比增长 66%。航空培训业务营收 0.89 亿元，同比增长 31%； 微电子实现收入 0.25 亿元，同比增长 303%；微电子收入占比已达 7%。 我们认为，随着公司第二代我们认为，随着公司第二代、第三代、第三代半导体集成电路芯片项目产品进入收半导体集成电路芯片项目产品进入收 获期，公司业绩获期，公司业绩有望有望步入步入高速高速增长轨道。增长轨道。

23、 图表图表7：2019年年H1收入收入：航空航空研制等研制等业务占比业务占比64%，微电子占比，微电子占比7% 来源：wind，国金证券研究所 2、半导体半导体业务：业务：订单实现亿级突破订单实现亿级突破，有望迎来“井喷期”，有望迎来“井喷期” 海威华芯为公司控股子公司，公司持股 53.79%，主要从事第二代/第三代 化合物半导体集成电路芯片的研制。 目前公司已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等多项产品工艺开发，可支 持制造功率放大器、光电探测器、激光器、电力电子等产品，业务涵盖航 空、航天、卫星、消费电子等领域，应用场景包括 5G 移动通信、人工智 能、雷达、3D 感知、新能源、国防等领域。

24、-20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 2 4 6 8 10 营业收入（亿元） 同比增速 -100% -50% 0% 50% 100% 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 归母净利润（亿元） 航空维修、航空维修、 检测、租赁检测、租赁 及研制及研制 64%64% 航空培训航空培训 26%26% 微电子微电子 7%7% 其他其他 3%3% 公司深度研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 海威华芯 2016 年已建成国内第一条具备自主知识产权的 6 英吋第二代化 合物半导体集成电路芯片生产线。以公司建设的这条 6 英吋砷化镓/氮化镓 集成电路 Foun

25、dry 生产线为基础，以公司掌握的核心技术工艺和生产设备 为支撑，为客户提供完整的第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的设 计、Foundry 和测试服务，在微波通讯领域海威华芯专注于 GaAs p- HEMT/HBT 和 GaN HEMT 集成电路制程技术。向客户提供稳定、高效的 产品和服务。 2019 年是公司技术能力逐步向产品、市场能力转变的关键节点，年是公司技术能力逐步向产品、市场能力转变的关键节点，市场方面市场方面 实现了从千万级到亿级的突破实现了从千万级到亿级的突破。 在技术开发方面，公司连续完成了多项技术工艺的开发，包括 0.15 微米砷 化镓工艺制程开发（公司首款 5G 毫米

26、波商用工艺制程）。 海威华芯在全球氮化镓芯片专利技术属于一流梯队，公司专利总共 249 项， 其中过半数是发明专利。 市场方面实现了从千万级到亿数量级的突破，订单情况保持增长态势。 2019 年多家产品性能定型，进入批量阶段。碳基氮化镓、电力电子光电等 业务方面已经实现了部分产品量产的能力。 3、航空装备及服务航空装备及服务：盈利能力强盈利能力强，发动机维修、飞机客改货等多，发动机维修、飞机客改货等多业务业务齐飞齐飞 航空新技术研发与制造方面，涵盖自动化控制、机电一体化及救生系统。 在航空核心装备研发与制造领域，公司已经成为国内领先的高端产 品和技术提供商。公司研制的航空发动机电子控制器，荣获

27、国家工信部 “国防科学技术进步奖一等奖”。 在航空再制造和维修方面，包括飞机客机改货机以及飞机和发动机的大修， 是全球首家且目前唯一拥有 B737-700 客改货改装方案的服务商，面向全 球开展飞机改装和技术服务，也是中国最大的民营飞机大修企业。 在航空培训方面，辐射国内、国际市场，在昆明、天津、新加坡建有三大 航空培训基地，具备每年 2 万人次的乘务员培训能力，是中国最大的第三 方飞行培训中心。 图表图表8：公司业务处于航空产业价值链两端，附加值高：公司业务处于航空产业价值链两端，附加值高 图表图表9： 公司盈利能力较强，毛利率维持在公司盈利能力较强，毛利率维持在40%以上以上 来源：拓璞产

28、业研究院，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 55% 57% 61% 65% 57% 48% 41% 42% 40% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 公司深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 二、二、第二代、第三代第二代、第三代半导体半导体：受益受益 5G、军工、军工及及消费电子消费电子大发展大发展 第一代半导体材料 Si（硅）的应用，标志着人类迈进了信息化时代。从 2000 年左右开始，第二代、第三代半导体化合物半导体市场逐步扩大， 以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）为首的半导体材料应用增多。 第二代、第三代半导体化合物半导体即

29、-族化合物半导体材料，包 括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等半导体材料。 对比于第一代硅（Si）、锗（Ge）半导体，第二代、第三代半导体的主要 优势在于：1）禁带宽度较大，所制造的器件可耐受较大功率，且工作温度 更高；2）电子迁移率高，适合高频、高速器件；3）光电转换效率高，适 合制作光电器件。 第二代、第三代半导体在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、 军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无法比拟的优势。 图表图表10：第二代、第三代第二代、第三代半导体：与第一代硅基半导体相比性能优异，是半导体：与第一代硅基半导体相比性能优异，是行行业未来之星业未来之星 材料

30、材料 Si Si 第一代第一代 GaAs GaAs 第二代第二代 GaN GaN 第三代第三代 SiCSiC 第三代第三代 禁带宽度（禁带宽度（eVeV） 1.12 1.42 3.42 3.25 饱和速率饱和速率(10(10 7 7cm/s cm/s） 1 0.8 2.5 2 热导率（热导率（W/cmW/cmK K） 1.5 0.6 1.3 4.5 电子迁移率电子迁移率 1350 8500 1500 900 高频性能高频性能 差 好 好 好 高温性能（熔点高温性能（熔点 K K） 1687 好 优异 好 发展阶段发展阶段 成熟 发展中 初期 初期 制造成本制造成本 低 中 高 高 应用领域应用

31、领域 超大规模集成电路与器件超大规模集成电路与器件 民用射频器件民用射频器件 军用军用/ /高性能民用射频器件高性能民用射频器件 超大功率器件超大功率器件 来源：国金证券研究所整理 1、第二代半导体：砷化镓第二代半导体：砷化镓用于移动设备射频器件用于移动设备射频器件，受益受益 5G/物联网发展物联网发展 近年来国家积极近年来国家积极推动推动 5G 网络建设和商用化。网络建设和商用化。2020 年 2 月工信部召开会议， 强调要加快 5G 商用步伐，发挥 5G 建设对“稳投资”、带动产业链的作用。 2020 年 5G 建设不但不会受到疫情影响，而且在中央定调 5G 对于拉动经 济、实现产业升级的

32、背景下，5G 相关投资有望加码。 5G 通讯对射频器件有更高要求，未来手机中的通讯对射频器件有更高要求，未来手机中的 GaAs 器件数量将成倍增器件数量将成倍增 加加，主要是智能手机中的功率放大器（PA）和射频开关（RF Switch）。 此外 5G 基站建设基站建设带来带来 GaAs 新的增长空间，我国三大运营商已加速新的增长空间，我国三大运营商已加速 5G 基站建设基站建设。2019 年三大运营商 5G 基站建设规模在 15 万座左右，2020 年 开始进入 5G 基站大规模建设周期。 2015 年全球 GaAs 微波通信器件市场规模达到 86 亿美元，超过 60%的市 场份额集中于 Sk

33、yworks、Qorvo、Broadcom/Avago 三大巨头，2020 年， 市场规模预计将突破 130 亿美元。 中国内地上市公司三安光电和海特高新强势布局 GaAs 和 GaN 晶圆代工， 有望抢占台厂代工市场。 公司深度研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表11：全球全球第二代半导体第二代半导体砷化镓砷化镓产业链主要产业链主要竞争格局竞争格局 来源：国金证券研究所整理 砷化镓上游衬底到下游元件价值量逐级放大。目前全球专业 GaAs 晶圆代 工厂以台企为主，代表企业为台湾稳懋。2018 年稳懋营收 35 亿元人民币， 归母净利润 6.3 亿元人民币，毛利率维持在 30-4

34、0%之间。 图表图表12：台湾台湾稳懋稳懋2018年年营收营收35亿元人民币亿元人民币 图表图表13： 台湾台湾稳懋稳懋2018年年归母净利润归母净利润6.3亿元人民币亿元人民币 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 图表图表14：台湾台湾稳懋主要做晶圆代工，毛利率维持在稳懋主要做晶圆代工，毛利率维持在30%-40%之间之间 来源：国金证券研究所整理 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 营收（亿元） 同比增速 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2 4

35、6 8 10 归母净利润（亿元） 同比增速 0% 10% 20% 30% 40% 50% 毛利率 公司深度研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 2、第三代、第三代半导体：氮化镓半导体：氮化镓用于用于 5G 宏基站宏基站、国防军工、国防军工等等，将迎高增长，将迎高增长 与 Si 和 GaAs 等半导体材料相比，GaN具有禁带宽度大、击穿电场高、热 导率高、抗辐射能力强等突出特点，是制作高频、高压、高效、大功率微 波器件最理想的半导体材料。 GaN 主要用于微波射频和电力电子领域，微波射频方向包含 5G、雷达预 警、卫星通讯等应用；电力电子方向包括了智能电网、高速轨道交通、新 能源汽车、消

36、费电子等应用。 根据根据 Yole 测算测算，GaN 射频市场将从射频市场将从 2018 年的年的 6.45 亿美元增长到亿美元增长到 2024 年的约年的约 20 亿美元，亿美元，将受益于将受益于电信基础设施和国防电信基础设施和国防军工军工等等应用推动。应用推动。 GaN 无线基础设施的市场规模将从 2018 年的 3.04 亿美元增长至 2024 年 的 7.52 亿美元，CAGR 达 16.3%。 随着新的基于 GaN 的有源电子扫描阵列（AESA）雷达系统的实施，基于 GaN 的军用雷达预计将主导 GaN军事市场，从 2018 年的 2.7 亿美元增长 至 2024 年的 9.77 亿

37、美元，CAGR 达 23.91，具有很大的增长潜力。 图表图表15：GaN射频射频市场市场规模：规模：2018-2024年复合增速预计年复合增速预计21% 来源：yole，国金证券研究所 根据赛迪预测，预计到 2019-2026 年，我国 5G 产业总体市场规模将达到 1.15 万亿元， 5G 将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式， 5G 基站总数量 将是 4G 基站 1.1-1.5 倍。 预计将建设 5G 宏站将达 475 万个，5G 小站将达到 950 万个。5G 宏基站 对射频功率放大器的要求提高，GaN逐渐取代 LDMOS。 公司深度研究 - 11 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图

38、表16：预计：预计5G宏基站宏基站2019年迈入加速建设期年迈入加速建设期 图表图表17： 射频功率器件射频功率器件GaN逐渐取代逐渐取代LDMOS 来源：拓璞产业研究院，国金证券研究所 来源：yole，国金证券研究所 据 Yole 统计，在 GaN 射频领域 Cree（Wolfspeed）拥有最强的专利实力， 在 GaN-on-SiC 技术方面处于领先地位，远远领先于其主要专利竞争对手 住友电工和富士通。英特尔和 MACOM 是目前最活跃的 RF GaN 专利申请 者，主要聚焦在 GaN-on-Si 技术领域。 新进入者主要是中国厂商，例如 HiWafer（海特高新旗下的海威华芯）， 三安集

39、成、华进创威。 图表图表18：全球全球GaN射频参与企业射频参与企业 来源：yole，国金证券研究所 电力电子方面：电力电子方面：GaN 在电源管理、发电和功率输出方面具有明显的技术优在电源管理、发电和功率输出方面具有明显的技术优 势，势，快充、汽车电子、消费电子推动功率快充、汽车电子、消费电子推动功率 GaN 放量放量。据 Yole 预测，受消 费者快速充电器应用推动，到 2022 年 GaN 电源市场规模约 2.5 亿美元， CAGR 为 85，有极大增长空间。此外，GaN 还有望进入汽车及工业和 电信电源应用中。 2020 年 2 月，小米公司在小米 10 发布会上也宣布使用 65W 的

40、 GaN 快充， 引起了市场极大的关注，GaN 功率器件在 2020 年预计将会加速普及。由 于 GaN 充电器具有体积小、发热低、功率高、支持 PD 协议的特点，GaN 充电器有望在未来统一笔记本电脑和手机的充电器市场。 0 50 100 150 宏基站数量（万站） 公司深度研究 - 12 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表19：2022年全球年全球GaN功率器件市场规模超过功率器件市场规模超过4.5亿美元亿美元 来源：yole，国金证券研究所 图表图表20：手机快充加速手机快充加速GaN 功率器件功率器件普及普及，未来，未来GaN应用有望大幅增长应用有望大幅增长 来源：yole，国金证

41、券研究所 全球市场由 Infineon、EPC、GaN Systems、Transphorm和 Navitas 等公 司主导，产品主要由 TSMC，Episil、X-FAB 代工。 国内新兴代工厂中，三安光电和 HiWafer（海威华芯）具有量产 GaN 功率 器件的能力。 公司深度研究 - 13 - 敬请参阅最后一页特别声明 三、三、芯片业务：芯片业务：量产量产加速加速，有望“井喷”，有望“井喷”，为为未来未来最大增长点最大增长点 1、突破高端射频芯片封锁，突破高端射频芯片封锁，第二代、第三代半导体生产线国内领先第二代、第三代半导体生产线国内领先 海威华芯是公司和中电科 29 所共同打造的第

42、二代/第三代化合物半导体集 成电路领域的开放平台。为公司响应“国家混合所有制改革”和“军民深 度融合发展”战略融入国家信息安全发展的重大举措。 海威华芯突破国外高端射频芯片的封锁，已建成国内第一条具备自主知识 产权的 6 英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线，是国内高端芯片 研发制造的先行者。 2016 年 4 月，海威华芯第一条 6 英吋第二代化合物半导体集成电路生产线 贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能 力。2016 年 5 月海威华芯首次开发出砷化镓产品成为国内首家掌握第二代 半导体生产工艺的企业。 图表图表21：公司主要的产品制程工艺公司主要的产品制程

43、工艺 来源：海威华芯官网，国金证券研究所 2、芯片芯片产品：用于产品：用于 5G 通信通信、雷达、汽车电子、电力电子雷达、汽车电子、电力电子、国防等领域、国防等领域 公司目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的 6 项工艺产 品的开发，可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电 探测器、激光器、电力电子等产品。 公司芯片业务涵盖航空、航天、卫星、消费电子等领域，产品广泛应用于 5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防等领域。截止目前公司部分产品已实现量产，服务客 户数和订单持续增加。 公司芯片特种装备产品和民品实现同步发

44、展。特种装备产品业务上，拓展 了一百多个客户，已有 60 多个固化客户，包括航空航天、通信等核心主流 客户。 公司深度研究 - 14 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表22：公司微电子产品应用领域公司微电子产品应用领域 来源：海威华芯官网，国金证券研究所 3、芯片业务芯片业务：2019 年年逐步逐步完成产品化和市场化，完成产品化和市场化，有望进入“井喷”期有望进入“井喷”期 海威华芯 2018 年已完成技术工艺开发，2019 年是关键重要的一年，重点 完成工艺产品化和市场化，特种装备产品和民品实现同步发展。 工艺突破：工艺突破：公司开发的有 6 类工艺，可以扩展到几十、上百产品，但公司 聚焦于 5G 等门槛较高且对化合物半导体行业具有牵引作用的方向上， （1）在 5G 宏基站的射频 GaN，已通过可靠性验证，在流片工艺上已可实 现代工制造； （2）砷化镓 0.15 毫米工艺，为毫米波（30-40GHz）的核心工艺，在 2019 年 3 月份巴塞罗那世界通讯大会上完成发布；