TechInsights预测2029年中国晶圆产能将提升40%至875百万平方英寸 原图定位

高度重视产业安全，国产半导体设备份额有望快速提升。我国企业已涵盖半导体产业链的各个环节，但从市场角度来看，在先进制程芯片制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，而设备和材料是解决晶圆厂能否搭建出自主可控的产线并运转的核心关键，晶圆制造国产化则有机会进一步提升消费电子、汽车电子等终端应用领域的竞争力，从根本上推动我国信息产业的发展。