2021年主要晶圆代工厂下游终端收入结构对比 原图定位

消费电子类仍为主流下游应用，汽车应用有望成为新增长驱动力。从主要晶圆代工厂下游Co终m端p收an入y 结(X构XX来X看.H，K目) 前 x主xx要 S应ec用to仍r 为半导体价值量较高的消费电子类产品，2021 年华虹半导体、中芯国际及格罗方德于消费电子类应用收入占比均达到 50%以上，台积电及联华电子消费电子应用收入占比分别为 48%及 44%。随着 5G 渗透率提升以及数据量处理需求增强，高性能计算半导体产品需求随之共振，通讯基站及数据中心应用成为龙头厂商重要收入组成，2021 年台积电及联华电子相应板块收入占比分别达到 37%及 46%。由于 2020 年后汽车行业逐步向电动化及智能化发展，汽车半导体呈现量价齐升态势；2021 年华虹半导体工业及汽车板块收入占比达到 19%；台积电车用电子板块收入占比于 3Q20A 后亦逐步提升至 4Q21A 的 4.0%。