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fpga芯片应用领域
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1、1 2020年 中国FPGA芯片行业研究报告 概览标签 ：亿门级、非易失性、逻辑单元、数据中心、 ADAS、消费电子 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取。
2、 建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 新材料新材料行业行业 推荐 （首次） 应用领域广阔应用领域广阔，军用推动高端碳纤维需求军用推动高端碳纤维需求 风险评级：中风险 碳纤维专题报告 2020 年 4 月 22 日 投资要点：投资要点： 李隆海 SAC 执业证书编号： S0340510120006 电话： 邮箱：LLH 细分行业评级细分行业评级 。
3、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |基础化工基础化工 下游应用领域广阔下游应用领域广阔，国内国内增长空间巨大增长空间巨大 同步大市同步大市（维持） 碳纤维碳纤维行业投资策略行业投资策略报告报告之一之一 日期：2020 年 02 月 17 日 行业核心观点：行业核心观点： 本篇报告旨在对目前碳纤维的背景进行一个客观、整体的 分析：对比国内外碳纤维发展历史与现状。
4、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1. 5G 步入商业时代，5G 消息 RCS 发展可借东风6 1.1 5G 打开万物互联新时代，5G 消息是科技周期趋势必然的 5G 应用6 1.2 5G 产业链建设率先启动，5G 消息蓄势即发7 2.三大运营商联手发布白皮书，激发多方共参生态建设8 2.1 RCS 市场多雄逐鹿，国内三大运营商可引领 5G 消息异军突起8 2.2 5G 消息催生。
5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 5G 应用大幕开启，四大领域迎全面机遇1 一图纵览 5G 四大领域全面机遇1 5G 牌照、通信设备、终端加速落地，5G 应用土壤已备1 5G 应用登历史舞台，三大特性+基础设施引领未来2 低时延：车联网、工业互联网，共迎政策及产业共振3 政策加码，车联网、工业互联网成提振经济新方式3 车联网：汽车行业从制造导向转向科技导向的尖兵4 车联网相关标的梳理。
6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、常见的功率半导体类型及区别？5 2、功率半导体主要应用领域有哪些？12 3、SIC、GAN 的发展现状和前景？23 4、功率半导体的市场格局如何？27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导体市场结构5 图表 3.肖特基功率二极管6 图表 4.快恢复功率二极管6 图表 5.主要功率二极管结构及特性6 图表 6.半导体产品分。
7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 目录2 1、微流控芯片，体外诊断新助力4 1.1 微流控芯片：崭新研究领域，被誉为芯片实验室4 1.1.1 微流控芯片构建微型生物化学分析系统，设计及加工是研究基础所在4 1.1.2 微流控芯片集合众多学科于一体，高效高精度分析，实现自动化4 1.2 微流控技术应用范围广，已步入基因分析、蛋白质分析和细胞生物学等领域6 1.3 微流控发展历史较短，近。
8、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底，产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距市场持续景气11 2.1 成本下降，小间距 LED 快速普及11 2.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大12 3 封装工艺技术进入新周期13 3.1 小。
9、2020年深度行业分析研究报告,行业增长：需求驱动,1,行业趋势：技术引领,行业壁垒：经验积累,竞争格局：头部集中,2,3,4,投资机会：国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位：材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场 销售额高达36.6%，是晶圆厂采贩材料中最重要的环节 。 行业需求拉动增长：手机对逡辑 ，存储器，CIS等需求的拉动 ，服务器对NAND需求的 拉动。
10、2020年深度行业分析研究报告,3,目录 / CONTENTS,中间件概念与分类,01,中间件市场景气度上行，海外厂商仍居主导,02,中间件国产替代进程较慢或与其“标准品”特点有关,03,政务市场中间件的国产替代有望快速发生,04,财务数据对比：东方通是国内中间件厂商的领军者,05,中间件是位于操作系统、网络和数据库之上，应用软件之下，为应用软件提供运行支撑平台并负责连接其他底层设施，。
11、工业气体是一种瓶装的压缩气体，在常温常压下呈 气态存在，主要用于各种工业制造领域。 工业气体 的常见物理特性为可压缩性和膨胀性：可压缩性是 指一定量的气体在温度保持不变的情况下，对气体 施加的压力越大其体积就会变得越小，<span style=;font-size:14px;font-family:等线。
12、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野本土智慧全球视野本土智慧 行业行业研究研究 Page1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 化学新材料化学新材料 新材料专题系列报告（新材料专题系列报告（六六） 超配超配 （维持评级） 2020 年年 12 月月 09 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 PTFE：向向 5G 和新能。
13、重点公司pp亿联网络：汇率供应链等短期压制因素，影响逐渐减弱。 后疫情时代，伴随海外销售人员业务开展逐步恢复正常，叠加 SIP 话机行业渗透率的持续提升，SIP话机业务有望重拾增长势头龙头地位稳固。 疫情催化下，企业数字化转型加速，对云办公终。
14、我国 5G 基站正处于加速建设期，有望带动半导体需求提升。 4G 频段在 2.3GHz，主流 5G 频段在 35GHz 区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。 据联通网络技术研究院专家估计，5G 基站可能达 4G 的 1.52 倍，2019 。
15、三重红利：国内生产管控软件当前快速发展红利二：工控安全事件频发，自主可控提供中长期动能。 全球重大工控安全事件为工控系统敲响警钟。 2010年的震网病毒2012年的超级病毒火焰2014年的Havex病毒等专门针对工业控制系统的病毒给用户带来了巨。
16、常压干燥原理是采用疏水基团对凝胶骨架进行改性，避免凝胶孔洞表面的硅羟基相互结合并提高弹性，同时采用低表面张力液体置换凝胶原来高比表面积的水或乙醇从而可以在常压下直接干燥获得性能优异的气凝胶材料。 但常压干燥对前期处理要求很高，且在干燥过程中由。
17、与基恩士类似，康耐视为重研发销售轻生产的业务模式。 以公司人员占比为例，近十年销售人员占比均保持在 5060之间，研发人员占比则在 2030之间，剩余则为生产人员和后台支持性人员。 可以看出康耐视人力投资主要集中在销售和研发领域。 销售模式方面，。
18、 现状：全球排名前十的轻医美项目中并无胶原蛋白。 历史情况：FDA于1981年批准注射牛胶原用于填充，但在透明质酸填充剂诞生后被快速替代。 当时存在的问题：1动物提取法 ，存在致病菌残留化学制剂残留，易过敏;2效果维持时间短 ，价格较高，性。
19、手术室感染控制品市场规模增长，一次性和定制化为行业趋势。 手术室感染控制产品由各类手术铺单手术衣手术包等组成，是外科有创操作中不可缺少的医用耗材。 1根据 CMI 机构预计，全球手术铺单和手术衣的市场规模将于 2026 年增至 36.9 亿美元。
20、在教育培训领域，针对传统教学过程中部分课程内容难于记忆难于实践难于理解等现状问题，虚拟现实有助于提升提升教学质量与行业培训效果。 VR 教育可以通过 VR 技术来构建虚拟的学习环境，比如模拟宇宙中的天体运动，模拟化学爆炸等，讲抽象不易理解的知。
21、2021 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 技术角度看：手术机器人是微创手术未来的发展方向技术角度看：手术机器人是微创手术未来的发展方向 . 4 1.1. 手术机器人技术壁垒高，且在不断发展进化 . 4 1.2. 手术机器。
22、智能家居以个性化服务为出发点，应用场景不断拓宽。 智能家居smart home, home automation是以住宅为平台，利用综合布线技术网络通信技术 安全防范技术自动控制技术音视频技术将家居生活有关的设施集成，将网络通信自动控制物联网。
23、政策端：2017年CDE加入ICH后，新药审批流程提质提速，突破能力瓶颈，下游药企研发意愿增强，研发支出持续增长。 市场端：我国基础科研开支持续增加投入， 十四五提出7的明确增速指标，为科研生物试剂耗材提供基础的成长土壤。 自2017年医药监管。
24、2021 年深度行业分析研究报告 qRrPsQqOnRvNnPpMxOyQyR7N9R7NtRoOpNsQiNqQrQiNoOrP8OpPuNvPnQnRwMsRmM3目录1我国高温高压工业金刚石应用领域广阔，产业优势突出，有一定话语权2花。
25、2022 年深度行业分析研究报告 3 3目录目录第一章：印刷电路板PCB简介第二章：PCB产业链全观及上下游企业第三章：PCB产业下游应用领域概况第四章：建议关注的个股 4第一章：第一章：印刷电路板印刷电路板PCBPCB简介简介 5PCBP。
26、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1. 韦尔股份韦尔股份 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 . 5 2. 韦尔股份主营业务情况回顾韦尔股份主营业务情况回顾 . 5 2.1 半导体设计业务 . 5 2.。
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