1、2022 年深度行业分析研究报告 3 3目录目录第一章：印刷电路板（PCB）简介第二章：PCB产业链全观及上下游企业第三章：PCB产业下游应用领域概况第四章：建议关注的个股 4第一章：第一章：印刷电路板（印刷电路板（PCBPCB）简介）简介 5PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模

2、拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。1.1 PCB是什么是什么高密度化：高密度随着集成电路集成度的提高和安技术的进步而发展高可靠性：通过检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期（20年）可靠地工作可设计性：对PCB各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现可生产性：采用现代化管理，可实现标准化、规模化、自动化生产，以保证质量的一致性

3、可测试性：建立了较完整的测试标准，可以通过测试设备与仪器来鉴定其合格性和使用寿命可组装性：PCB产品既便于元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产可维护性：由于各部件是以标准化设计与规模化生产的，出现故障后可以迅速更换PCB特点数据来源：百度百科，东吴证券研究所图图:PCB:PCB的特点的特点 61.2 PCB产业发展史产业发展史19481948年年美国正式认可PCB发明用于商业用途。19421942年年Paul Eisler持续改进PCB生产方法，最早发明双面PCB，该技术后大量使用与军用收音机内。20032003- -2008 2008 年年第二代HDI应运而生，堆叠的通孔开

4、始取代交错的导通孔，结合“任意层”技术，HDI板线宽/线距达到40um。20182018年年中国大陆印制电路产值达327.02亿美元，占全球比重高达52.41%。20212021年年加快高端产品生产；5G、云计算、物联网新型市场2020世纪世纪5050年代初年代初CCL（覆铜板）的Copper foil和层压板耐焊性问题得到解决，实现工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。19901990年起年起PCB行业进入持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC等推动全球PCB市场规模持续增长20002000年年PCB逐渐变得更小、更复杂，高端PCB

5、厂商开始制造3.5-4.5mil线宽/线距电路板。19251925年年Charles Ducas成功建立导体作配线。19251925年年Paul Eisler成功申请专利减成法，Charles Ducas发明加成法。2020世纪世纪6060年代年代Motorola双面板问世，多层印刷板出现，实现了孔金属化双面化PCB大规模生产。2020世纪世纪7070年代年代多层PCB迅速发展，不断向高精度、高密度、低成本、细线小孔的生产方向发展。美国日本中国大陆中国地区2001年2008年2013年2000年前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美国、日本20082008年年中国大陆PCB产值为150.4亿美

6、元。2017年起，中国地区（大陆和台湾）PCB产值占全球产值50%以上。2008年，中国大陆PCB产值占全球的31.18%。、前瞻产业研究院、智研咨询，东吴证券研究所图图:PCB:PCB产业发展史产业发展史图图:PCB:PCB产业转移路线产业转移路线 71.3 PCB国产替代节奏国产替代节奏图：图：20002000年和年和20172017年年PCBPCB全球区域市场份额占比（全球区域市场份额占比（% %）图：图：20202020年年PCBPCB全球市场份额占比（全球市场份额占比（% %），东吴证券研究所数据来源：PR Newswire、前瞻产业研究院，东吴证券研究所根据香港线路板协会数据统计，

7、2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8.1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PR Newswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。26.11%4.66%16.12%3.34%28.68%8.93%8.10%50.52%10.85%12.81%4.94%11.66%5.20%8.08%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2000年

8、2017年美国欧洲日本中国大陆地区中国台湾地区韩国其他53.80%36.20%4.80%3.20%2.00%中国大陆亚太及其他国家北美欧洲其他 81.4 PCB上游原材料上游原材料电解铜锭木浆玻纤纱酚醛树脂、环氧树脂油墨、蚀刻液等电解铜箔专用木浆纸电子级玻纤布合成树脂纸基覆铜板复合材料基覆铜板玻纤布基覆铜板PCBPCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板。数据来源：智研咨询，东吴证券研

9、究所整理图：图：PCBPCB上游原材料一览上游原材料一览 91.5 PCB原材料成本分析原材料成本分析数据来源：赛瑞研究，东吴证券研究所整理PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此

10、间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。图：图：PCBPCB成本构成（单位：成本构成（单位：% %）图：覆铜板成本构成（单位：图：覆铜板成本构成（单位：% %）数据来源：赛瑞研究，东吴证券研究所整理 101.5.1 各类各类PCB板细分板细分表：按导电图形层数分类表：按导电图形层数分类PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数导电图形层数进行分类、按材料材料进行分类以及按产品结构产品结构进行分类。表：按材料进行分类表：按材料进行分类产品种类产品种类材质与特性材质与特性应用领域应用领域FR4 PCBFR4 PCB适用于耐火性很重要的应用。在FR4中，FR表示阻燃剂、4表

11、示具有环氧树脂的机织玻璃纤维。这些PCB由玻璃纤维和环氧树脂制成，使其具有阻燃性。优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高。缺点是性脆，耐磨性较差。高性能电子绝缘要求的产品。金属芯金属芯PCB金属芯PCB中使用的材料衬底是铝、铜和钢合金。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍。LED系统和现代电子产品。高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。数据来源：贸泽电子工程师社区官网，东吴证券研究所整理产品种类产品种类材质与特性材质与特性应用领域应用领域单面单面PCB板板单面板仅在绝缘基板一侧表面上形

12、成导电图形，导线则集中在另一面，是印制电路板中最基本的结构。无线电设备，LED双面双面PCB板板双面板是上、下两层线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比，双面板的应用与单面板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单面板复杂。双面板加工工艺增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高自动售货机、照明系统、汽车仪表板和放大器多层多层PCB板板多层板是四层或四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强计算机、心脏监护仪、交互式显示器、汽车数据

13、来源：贸泽电子工程师社区官网，智研咨询，产业信息网，东吴证券研究所整理 111.5.2 PCB产品结构细分产品结构细分表：表：根据产品结构分类根据产品结构分类产品种类产品种类材质与特性材质与特性应用领域应用领域刚性刚性PCB板板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备柔性柔性PCB板板是由柔性基材制成的印制电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品应用广泛，目前主要应

14、用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等刚挠结合刚挠结合PCB板板将不同的柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板主要用于医疗设备、导航系统、消费电子等产品HDI板板HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mi

15、l)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子以及其他消费电子产品封装基板封装基板即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。半导体芯片封装 121.5.3 PCB分类分类表：多层板细分分类表：多层板细分分类产品种类产品种类特征描述特征描述主要应用主要应用普通多层板普通多层板内层由四层及以上导电图形与绝

16、缘材料压制而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔进行互连消费电子、通信设备和汽车电子等领域背板背板用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板通信、服务/存储、航空航天、超级计算机、医疗等重要场合高速多层板高速多层板由多层导电图形低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板通信、服务/存储等金属基板金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板通信无线基站、微波通信等厚铜板厚铜板使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ及以上的印制电路板通信电源、医疗设备电源、工业电源、新能源汽车等高频微波板高频微波板采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成

17、的印制电路板通信基站、微波传输、卫星通信、导航雷达等HDI孔径在 0.15mm 以下、孔环之环径在0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品，在通信设备、航空航天、工控医疗等领域亦增长较快数据来源：深南电路招股说明书，东吴证券研究所 131.5.3 PCB分类分类产品种类产品种类特点特点PCB样板样板新产品在试验开发中需要不断的修改、完善，所以产品定型或批量生产前需多次从制造商处定购研发、中试用 PCB。由于每次定购 PCB 的数量仅需满足研发、中试需求即可，单个订单面

18、积一般低于 5 平方米，体现为订单小、 品种多的特点。PCB 样板对制造商的快速交货及多品种生产能力的要求较高，其需求主要由专业样板厂提供。由于国内目前的专业样板厂生产能力不足，平均技术装备水平不高，不能满足市场需求，在客户要求下，部分量产厂也承接样板订单。PCB批量板批量板新产品定型之后的 PCB 需求，只有研制成功并确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产，根据单个订单面积分为小批量板、中大批量板。小批量板由于与样板有较多共性特征，因此，样板厂一般都配置部分产能用于小批量订单的生产，而中、大批量板均由量产厂生产。客户订购样板客户市场测试、选型小批量板中、大批量板样板厂量产厂（作为补充）样

19、板厂中小批量板厂中大批量板厂循环反复的过程图：图：PCBPCB样板与批量板的关系样板与批量板的关系数据来源：兴森科技招股说明书，东吴证券研究所整理表：表：PCB板分类板分类 14图：图：20202020年中国年中国PCBPCB细分产品结构（单位：细分产品结构（单位：% %）数据来源：Prismark，东吴证券研究所2020年多层板在中国市场份额占比第一，为45%。因为多层板的应用领域最广，主要有消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等。2020年柔性板(FPC)与HDI板在中国市场份额占比并列第二，为17%。柔性板的特性可以满足电子产品不断缩小和变轻薄的市场需求，并且受益于5G通讯的发展及消费电

20、子智能化，FPC份额正在持续上升。HDI板轻薄短小，可实现高密度互联，可广泛应用于各类电子消费品中。2020年全球PCB市场以多层板、柔性板和封装基板为主。由于中国制作PCB板的高端技术落后于欧、美、日等达国家，所以中国的封装基板的产值远低于全球。数据来源：Prismark，东吴证券研究所1.5.4 PCB分类分类刚性板刚性板11%纸基板纸基板2%复合面板复合面板4%多层板多层板45%HDI板板17%封装基板封装基板4%柔性板柔性板17%449704548066505,00010,00015,00020,0

21、0025,000复合面板多层板HDI板封装基板柔性板刚性板纸基板全球PCB产值中国PCB产值图：图：20202020年中国与全球年中国与全球PCBPCB细分产品产值对比（单位：百万美元）细分产品产值对比（单位：百万美元） 15151.6 不同不同PCB之间的区别之间的区别图：图：刚性刚性(Rigid)PCB图：图：柔性柔性(Flexible)PCB图：刚挠结合图：刚挠结合PCBPCB刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm到2.0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。HDI是一种高密度互联线路板， HDI的过孔有

22、盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。图：图：HDIHDI板板 16第二章：PCB板产业链全观及上下游企业 172.1 PCB产业链全景产业链全景PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条

23、产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。金属铜箔木浆玻纤纱合成树脂上游（原材料）电解铜箔专用木浆纸电子级玻纤纱油墨、蚀刻液等中游（基材）覆铜板印刷电路板下游（ PCB应用）通讯设备汽车电子计算机及相关设备消费电子其他领域工业、航空、国防等图：图：PCBPCB产业链全景产业链全景 182.2 PCB产业链上游产业链上游主要原材料及供应商主要原材料及供应商PCB加工过程：开料排版菲林曝光蚀刻钻孔沉铜绿油/字符综检PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动

24、力电池企业建立稳定的合作关系。PCB上游原材料主要供应商铜箔铜箔环氧树脂环氧树脂玻璃纤维布玻璃纤维布木浆、油墨、铜球等及木浆、油墨、铜球等及其他其他南亚塑料建滔长春石化诺德股份灵宝华鑫福田金属专用材料：专用材料：珠海富华昆山晶科微承安实业深圳容大感光广州汉源专用化学品：专用化学品：广东光华科技深圳正天伟深圳兴经纬东莞广华化工专用设备和仪器：专用设备和仪器：深圳大族数控宇宙集团广东正业深圳麦逊电子昆山东威中国巨石股份山东玻纤环保洁净：环保洁净：广东新大禹江西金莱达深圳洁驰广州中绿环保铜箔玻璃纤维布木浆铜球表：表：20212021年中国年中国PCBPCB上游原材料主要供应商上游原材料主要供应商数据

25、来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所图：图：PCBPCB上游原材料图片上游原材料图片 192.3 PCB产业链产业链中游行业主要企业及业务概况中游行业主要企业及业务概况2021年中游覆铜板企业代表：南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材；2021年PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股等。覆铜板行业主要上市公司公司名称公司名称股票代码股票代码主要内容主要内容生益科技600183.SH全球电子电路基材核心供应商南亚新材688519.SH 覆铜箔板设计、制造和销售内资企业超声电子000823.SZ覆铜板等高新技术产品研究超华科技002288.SZ覆铜板产业链全布

26、局华正新材603186.SH国内最早从事研发、生产环氧树脂覆铜板企业之一金安国纪002636.SZ国内覆铜板行业前三强数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所表：表：20212021年中国覆铜板行业主要上市公司概况年中国覆铜板行业主要上市公司概况PCB主要上市公司公司名称公司名称股票代码股票代码主要内容主要内容深南电路002916.SZ双面板、高多层板、IC载板、HDI等兴森科技002436.SZ小批量板、样板、半导体测试板、IC载板沪电股份002463.SZ单、双面、多层及HDI板，组装电路板等景旺电子603228.SH双面及多层刚性电路板、柔性电路板、HDI、射频板等胜宏科技300476.

27、SZ多层板、HDI板等鹏鼎控股002938.SZ柔性板、刚性板、高密度连接板等表：表：20212021年中国印制电路板领先企业概况年中国印制电路板领先企业概况数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所 202.4 PCB龙头企业业绩水平龙头企业业绩水平PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、奥士康等。中高端企业主要由外资、台资、港资占领，少数为内资国有企业主导。中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Prismark数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入最高的企业，实现营收298.51亿元，处于行业领先地位。298

28、.51187.71125.28116.00107.0089.0184.5074.7274.6070.6405003003502020年中国印制电路板行业企业营收排名前十名（亿元）数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所图：图：20192019年中国覆铜板行业市场占有率（年中国覆铜板行业市场占有率（% %）数据来源：CCLA、前瞻产业研究院，东吴证券研究所图：图：20202020年中国印制电路板营收排名前十企业（亿元）年中国印制电路板营收排名前十企业（亿元） 212.5 PCB下游应用场景领域及主要客户下游应用场景领域及主要客户数据来源：深南电子招股说明书，东吴证券研究所P

29、CB产业链自上而下行业集中度依次降低。下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。2017年通信设备PCB产品主要供应商：华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商；2017年移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机PCBPCB下游应用领域主要客户下游应用领域主要客户通信设备通信设备PCB产品：华为、诺基亚、中兴；移动终端：苹果、三星等工控医疗工控医疗GE医疗、西门子医疗、迈瑞医疗、安络杰、艾默生航空航天航空航天霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯汽车电子汽车电子博世、比亚迪、长城汽车计算机计算机联想、希捷等图：图：20202020年全球十大年全球十大PCB

30、PCB厂商产值占比（厂商产值占比（% %）数据来源：NTI，东吴证券研究所表：表：20172017年年PCBPCB下游应用领域及各领域主要客户企业下游应用领域及各领域主要客户企业 22第三章：PCB行业下游应用领域情况 23图：图：PCBPCB板终端需求板终端需求数据来源：深南电路招股说明书，东吴证券研究所整理3.1 PCBPCB板终端需求板终端需求注：汽车电子领域较为特殊，兼有企业级用户需求和个人消费者需求的特点。印制电路板等终端需求可分为企业级用户终端需求和个人消费者需求。企业级用户需求的相关PCB产品往往具有高可靠性、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证

31、周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。企业级用户终端需求个人消费者终端需求通信设备工控医疗航空航天汽车电子计算机移动终端消费电子样板样板样品成型样品成型中小批量板大批量板品种多品种少 24图：图：20092009- -20172017年全球年全球PCBPCB产品应用领域及其变化情况产品应用领域及其变化情况数据来源：Prismark，东吴证券研究所整理3.2 全球全球PCBPCB板终端应用及变化板终端应用及变化PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括

32、通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。图：图：20182018年全球年全球PCBPCB行业下游应用领域分布情况行业下游应用领域分布情况图：图：20192019年全球年全球PCBPCB行业下游应用领域分布情况行业下游应用领域分布情况数据来源：Prismark、前瞻产业研究院，东吴证券研究所数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所22.18%22.50%24.02%25.77%26.14%26.88%27.44%27.30%28.20%32.29%31.54%31.20%30.93%30.45%30.24%27.86%26.85%28.60%15.49%14.32%13.13%12.

33、10%13.99%13.96%13.08%13.55%14.00%6.68%6.89%6.65%6.36%6.14%6.12%6.60%6.82%6.30%3.76%5.26%5.54%5.75%5.82%5.87%8.49%9.09%6.30%5.09%4.05%3.87%4.00%3.82%3.73%4.02%4.28%4.00%14.51%15.44%15.59%15.10%13.64%13.21%12.51%12.12%12.50%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20092000162017封装基板航空航天汽

34、车电子工控医疗消费电子计算机通信33.40%29.40%15.10%7.30%10.10%4.70%通讯计算机消费电子工控医疗汽车电子航空航天33.00%28.60%14.80%8.00%11.20%4.40%通讯计算机消费电子工控医疗汽车电子航空航天 25图：图：20092009- -20162016年中国大陆年中国大陆PCBPCB产品应用领域及其变化情况产品应用领域及其变化情况、前瞻产业研究院、中国产业信息网，东吴证券研究所3.3 中国大陆中国大陆PCBPCB板终端应用及变化板终端应用及变化中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医

35、疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。图：图：20202020年中国年中国PCBPCB行业细分产品结构（行业细分产品结构（% %）数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所截至2019年，通讯、计算机、消费电子、汽车电子四大领域占比达84%，其中中国大陆PCB行业计算机领域占比较2016年9%的占比显著提升，达26%。35%16%15%9%9%8%5%2% 1%通信电子汽车电子消费电子工控电子计算机军事航空医疗设备LED其他 263.4 PCBPCB板产值规模板产值规模图：全球图：全球PCBPCB产值规模及预测（亿美元）产值规模及预测（亿美元）数据来源：Prismark、前瞻产业研究院，

36、东吴证券研究所图：中国图：中国PCBPCB产值规模（亿美元）产值规模（亿美元），东吴证券研究所受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Prismark预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。受贸易摩擦、终端需求下降等影响，2019年全球PCB产值为613亿美元，较2018年（PCB产值624亿美元）下降1.7%。202

37、0年受疫情影响5G进程放缓，但5G仍是带动产业经济成长的关键动能。据Prismark数据计算，2019年-2025年全球PCB市场规模复合增长率将达到4.2%，中国PCB市场规模CAGR将达到5.39%，国内PCB产业增速将快于全球产业增速。前瞻产业研究院预计到2026年，全球PCB产业市场整体规模将达780亿美元。2627323351420-5%0%5%10%15%20%25%05003003504004502000202025E中国PCB产值（亿美元）增长率57455354258862461365267

38、06980005006007008009002000202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E全球PCB产值（亿美元） 273.5 PCBPCB行业下游应用行业下游应用CAGRCAGR图：图：20172017- -20212021年全球年全球PCBPCB行业下游应用市场增长率预计（行业下游应用市场增长率预计（% %）数据来源：Prismark、立鼎产业研究院，东吴证券研究所受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天

39、线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Prismark预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3.2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运

40、用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。-3.20%6.90%2.50%5.60%4.30%4.30%-4%-2%0%2%4%6%8%计算机通信消费汽车电子工业医疗军用航天2017-2021年CAGR (E) 283.6 细分下游应用：通信领域需求细分下游应用：通信领域需求图：图：20172017年通信领域需求分布年通

41、信领域需求分布数据来源：Prismark，东吴证券研究所通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。通信领域通信设备移动终端11.96%17.62%12.49%35.18%7.26%3.83%2.73%8.95%0.00%0.34%1.07%0.00%0.00%50.68%47.92%26.36%0%10%20%30%40%50%单/双面板4层6层8-16层18层以上HDI挠性板封装基板通信设备移动终端根据Prismark数据显示，2017年通信

42、设备的PCB需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。Prismark预计2018-2022年PCB行业通信领域仍将保持2.9的复合增长率。图：通信领域分类图：通信领域分类 293.7 细分下游应用：工控医疗领域需求细分下游应用：工控医疗领域需求图：图：20152015年工控医疗领域需求分布年工控医疗领域需求分布数据来源：Prismark，东吴证券研究所工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底

43、板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。据 Prismark 统计，2015年工控医疗领域的PCB需求约为34.83亿美元。Priskmark预计2015年至2020年工控医疗领域的PCB需求年复合增长率约为4.9%。随着全球人口加速老龄化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的发展前景。工控医疗领域的PCB需求以16层及以下

44、多层板和单/双面板为主，占比约为81.34%。23.60%23.08%13.70%20.96%3.30%5.46%9.91%0%5%10%15%20%25%单双面板4层板6层板8-16层板18层以上HDI挠性板 303.8 细分下游应用：航空航天领域需求细分下游应用：航空航天领域需求图：图：20152015年航空航天领域需求分布年航空航天领域需求分布数据来源：Prismark，东吴证券研究所航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、

45、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。据Prismark统计，2015年航空航天领域的PCB需求约为22.24亿美元。航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主，其中8-16层板的占比约为28.43%，挠性板占比亦相对较高。12.87%15.92%17.72%28.43%5.49%6.12%13.45%0%5%10%15%20%25%30%单/双面板4层6层8-16层18层以上HDI挠性板 313.9 细分下游应用：汽车电子领域需求细分下游应用：汽车电子领域需求图：图：20192019年汽车电子领域需求分布年汽车电子领域需求分布数据来源：行行查研究中心，东吴证券研究所汽车电子是车体汽车电

46、子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时同时，新能源汽车新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。汽车电动化和智能化趋势促进汽车汽车电动化和智能化趋势促进汽车PCBPCB需求需求。2020年11月2日，国务院办公厅印发新能源汽车产

47、业发展规划（2021-2035年），据规划，到2025年，纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用，有效促进节能减排水平和社会运行效率的提升。新能源汽车产业发展规划将给新能源汽车产业发展规划将给PCBPCB产业带来一个全新的产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场高速成长的蓝海市场。不同于传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统（微控制单元MCU、整车控制器VCU、电池管理系统BMS）将产生P

48、CB替代增量，单车价值量就超过2000元。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会新增摄像头及FPC（柔性电路板）等单元，新增价值量又将超过1000元。26.9%25.7%17.4%3.5%9.6%14.6%2.4%单双面板4层板6层板8-16层板HDIFPCIC载板数据来源：EVsales数据，东吴证券研究所54.977.36122.362012210%10%20%30%40%50%60%70%80%0500200182019新能源汽车销量（万辆）YOY(%)图：图：20152015- -20192019年全球新能源汽车销量及增长情况

49、年全球新能源汽车销量及增长情况 323.10 细分下游应用：计算机领域需求细分下游应用：计算机领域需求图：图：20142014- -20192019年中国服务器出货量及销售金额年中国服务器出货量及销售金额数据来源：IDC数据，东吴证券研究所计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长迅速，其中个人电脑的 PCB 需求主要集中于挠性板和封装基板，5 5G G时代数据量暴增时代数据量暴增，数据中心需求旺盛数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比

50、增速29%。中国增速远高于全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机数据中心的旺盛需增加了对计算机/ /服务器服务器、数据存储数据存储PCBPCB需求需求。加之加之全球云计算高速发展全球云计算高速发展，对服务器对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应相应PCBPCB用量随之增加用量随之增加。PrismarkPrismark预计预计，应用于服务器与数据存储的应用于服务器与数据存储的PCBPCB到到20252025年产值将达到年产值将达到8989亿美元亿美元，20202020年至年至20