封装上游封装材料市场规模持续扩张（单位：亿元） 原图定位

上游封装材料市场规模持续扩张，封装基板应用更加广泛。近年上游封装材料市场规模呈现上升趋势，2022 年封装材料市场规模达到 462.9 亿元，其中引线框架、封装基板、其他材料的市场规模分别为118.7/105.3/238.9 亿元。引线框架为传统封装主要材料之一，市场规模稳步上升。随着新型高密度封装形式的出现，引线框架正被封装基板所替代，电子封装的许多功能，如电气连接，物理保护，正逐渐部分或全部的由封装基板来承担。