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中国半导体行业发展趋势

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1、请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：（195）邮箱：研究助理：朱琳联系电话：（101）邮箱：回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

2、半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银和有研集团有研集团半导体材料投资地图半导。

4、2020年年6月月12日日电子行业专题研究电子行业专题研究中国半导体产业趋势与投资机遇中国半导体产业趋势与投资机遇徐涛徐涛中信证券研究部中信证券研究部首席电子行业分析师首席电子行业分析师目录目录 CONTENTS 1 1.产业发展动能：全球趋势看产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、设计重点关注：手机主芯。

5、全球半导体市场发展趋势白皮书顾问股份有限公司集成电路产业研究中心二一九年五月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司(简称为“顾问”)所有。
本报告是顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
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6、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

7、1 1 行业及产业行业研究 / 行业深度证券研究报告电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利-新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日证券分析师杨海燕 A0230518070003 联系人杨海。

8、 2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5 （一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5 （二）封测环节半导体行业重要通道6 二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先8 （一）半导体行业全球转移路径8 （二）国内 IC 行业几大环节比较10 （1）国内 IC 设计类行业发展现状11 （2）国内 IC 制造类行业发展现状13 （3）国内 IC。

9、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠” 2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 - 1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 - 1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.。

10、2020年深度行业分析研究报告正文目录一、半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升12 2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛15 3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求18 4. 半导体代工企。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

12、 2020 年深度行业分析研究报告正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

13、 2020 年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8 一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔9 （一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节9 （二）非手机终端：5G 推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔12 （三）投资建议18 （四）风险提示19 二、半导体：大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇20 （一）IC 设计：。

14、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,全球产业规模：全球4100亿美元，国内增速高于海外,资料来源：SEMI 2,。

15、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴，以史为鉴，从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021.2.18 中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发。

16、p库存端：渠道库存处于低位，下游需求回暖带动补库存nbsp;brpp从渠道库存看，自18Q4 开始渠道库存逐季下降，疫情冲击后，20Q1 渠道商出现了短暂的库存累积现象，但是 20Q3 渠道库存又出现下降，而且观察到20Q3 渠道库存周转率。

17、p功率半导体绝对领先者英飞凌。
英飞凌成立于 1999 年，是全球领先的半导体公司之一。
其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年上市。
英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，其产品素。

18、pSiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。
相比传统的硅材料Si，碳化硅SiC的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 45 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。

19、p本次苹果发布会有望成为行业催化因素，Mini LED 产业链整体估值较低，目前顺周期景气上行。
我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook，假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

20、p第一代半导体材料：锗硅等单晶半导体材料，硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。
pp第二代半导体材料：砷化镓锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率。
pp第三代半导体材料：。

21、产业内加速投产外，国家大基金二期开始正式投资，利好半导体设备龙头企业。
集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册，注册资本达 2041.5 亿元，目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

22、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称，是广义计算机辅助设计CAD的一种，是芯片设计的基础工具。
利用EDA工具，工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成。
随着超。

23、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小，对新能源汽车尤为重要。
新能源汽车中的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和 OBC 充电器等。
功率器件从 MOSFET 发展为 IGBT，未来的技术路线为 SICIGBT。
IG。

24、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

25、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下，美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面，从而导致产品价格进一步上涨。
2 月份以来，美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关。

26、2020Q4 以来缺芯情况严重，预计 2022 年才能缓解，晶圆厂扩产需求强烈。
本次半导体行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志，芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片，晶圆厂扩产需求非常强，不得不加。

27、按照细分应用领域不同，半导体热电器件及热电系统市场呈现出不同的竞争格局，根据 MarketsandMarkets 和 Transparency 的市场调研报告，以及行业内主要企业官方网站的相关业务介绍，目前应用于通信汽车航空国防等领域的高。

28、国产 CAD已见曙光：2D CAD 基本可替代，3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上，以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力，在产品性能上，目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头，产品应用领域。

29、1 IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。
其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，。

30、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

31、2021 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 第一章：汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章：汽车电子相关核心投资机会有哪些 . 8 2. 第二章：汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章：汽车电子核心板块第三代半导体十问十。

32、2020全球半导体市场发展趋势白皮书二二年八月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司简称为顾问所有。
本报告是顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
本报告有偿提供给购。

33、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前瞻产业研究院出品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体。

34、2021全球半导体市场发展趋势白皮书顾问股份有限公司集成电路产业研究中心二二一年六月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司简称为顾问所有。
本报告是顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料，其数据和结论仅代。

35、半导体行业并购趋势报告整合浪潮蓄势待发关注云岫资本公众号回复半导体并购,获得本篇报告添加报告发布人微信期待更多交流2数据来源:企名片Choice云岫资本整理执行摘要执行摘要国内半导体并购即将进入并购整合期国内半导体并购即将进入并购整合期12。

36、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1212月月0101日日超配超配半导体行业深度半导体行业深度多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片受益多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片。

37、2023年半导体行业发展趋势报告赛道持续吸金,国产化蓄势待发,半导体拐点已至,4000880046探迹观点2观点2,由全面缺芯转向特定领域缺芯,预计中高端芯片缺货将持续,逐渐呈两极分化,观点1,国产替代蓄势待发,产品低价和定制化,差异化服务。

38、 2021 年 34.7%。
中国半导体制造增长强劲，根据 SEMI 统计，中国连续两年位列全球半导体设备销售额第一名，2021 年同比增速 58%，明显高于 44%的全球平均增速。
随着半导体国产化率的不断提升，有望带动半导体热场材料的国产化率加速提升。
。

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