2021年电子元器件行业需求状况及半导体产业发展趋势分析报告（13页）.pdf

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2021年电子元器件行业需求状况及半导体产业发展趋势分析报告（13页）.pdf

1、产业内加速投产外，国家大基金二期开始正式投资，利好半导体设备龙头企业。集成电路产业投资基金二期(大基金二期)于 2019 年 10 月注册，注册资本达 2041.5 亿元，目前大基金二期已投资有中芯南方、紫光展锐、智芯微、沛顿存储和思特威等 5 家公司。我们认为大基金投资充分利好北方华创在内的国产半导体设备龙头企业，以一期大基金为例，一方面大基金直接投资于半导体设备龙头企业如北方华创、中微公司、长川科技、精测电子等，另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大。产业及资金双重驱动下，国产设备替代有望加速。目前国产替代水平仍然较低，一方面从总量上，根据电子专用设备工业协会数据显示，2019 年中国大

2、陆半导体设备国产化率仅为 17%，仍有较大国产替代空间。另一方面在细分类别上，国产替代集中在设备中价值相对较低的部分，以长江存储一期设备国产化率为例，在设备价值占比较高的光刻机、刻蚀设备及薄膜沉积设备方面，设备国产化率分比为 0%、18.58%及 3.17%，而国产化率超过 20%的设备集中在氧化/扩散设备、清洗设备等。长远来看，随着下游半导体行业投产加速和国家大基金等资金方支持下，国产设备的认可度有望进一步提高，国产替代加速进行中。前道制程设备：国产化率提升同时打入国际大厂产线。产业内投资扩张和大基金二期入局，下游半导体行业投产加速，包括中芯国际、长江存储等多家晶圆代工、存储器生产企业旗下晶

3、圆厂处于产能爬坡及规划、在建过程中，持续释放半导体设备需求。中微公司、北方华创、盛美半导体、芯源微等国内设备厂商龙头在新增产线建设过程中正快速提升份额。另外国内设备龙头也已打入国际大厂产线，例如中微公司的 7nm 刻蚀机已被纳入台积电设备采购名单，5nm 刻蚀机已通过台积电验证;盛美半导体清洗设备已进入海力士并获得重复订单。后道测试设备：低端走向高端，国产替代正当时。根据 SEMI，半导体后道测试设备 2020年市场规模预计增长 20%，达到约 60 亿美金，其中测试机占比较高约 65%，;另外，分选机约占 18%，探针台约占 17%。测试机所需技术难度较大，泰瑞达与爱德万是测试机的双寡头，根据 SEMI，2018 年合计市占率约为 82.1%;分选机方面国产率较高，以长川科技为代表的国内厂家在重力分选机与平移式分选机市场已拥有较高的市占率;探针台国产化率也较低，市场主要以东京精密、东京电子等海外玩家为主。测试设备与制程的直接相关度较低，迭代速度较慢，生命周期较长，为国产测试机研发带来时间窗口。国内厂商已在低端测试设

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