半导体产业发展报告
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1、80106844 : 报告导读报告导读 中芯国际先进制程产能持续提升,公司将成长动能切换到制程叠加模 式,同时下游大客户转单需求强劲,公司打破成长天花板. 投资要点投资要点 投资建议投资建议 作为中国本土晶圆厂绝对龙头, 中芯国际肩负大陆半。
2、 邮箱: 回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点: 从产业发展历程来看, 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史, 又是 一部内部技术变革驱动史, 二者的双同作用下, 推动半导体行业不断。
3、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。
4、000 亿元以上.与大基金一期总投资 1387 亿撬动 5145 亿地方及社会资金相比,二期 在资金规模上远超一期.我们推测存储将有望成为二期重点投资方向,主要基于大陆存 储产业呈现大市场低自给率特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率. 。
5、心 分析师:倪正洋 执业证号:S01 电话:02158352138 邮箱: 行业行业相对指数表现相对指数表现 数据来源:聚源数据 基础基础数据数据 TableBaseData 股票家数 351 行业总市值亿元 23,1。
6、的领域实现了兲键性的突破 ,将为国内半寻体设备 提供前所未有的成长土壤; 贸易戓大背景下 ,国内晶囿厂 存储厂对于使用国产设备的需求迚一步加强 ,设备验证条件的宽松将迚一步提升国内半寻体 设备的渗透速度; 我们通过梳理国内半寻体产业链的相兲。
7、料单车用量与对应标的梳理 2020.01.30 持续强调新能源产业链投资机会 2020.01.19 海通资源品 1 月月报2020.01.19 TableAuthorInfo 分析师:施毅 Tel:02123219480 Email: 证书。
8、1 敖翀敖翀 首席周期产业分析 师 S01 随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机 会.我们认为未来会.我们认为未来 5。
9、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。
10、12国内 IC 制造类行业发展现状133国内 IC 封测类行业发展现状14三先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15一摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15二IC 封测技术发展路径16三我国先进封测现状17四我国封测业未来展望,高级封测终将成。
11、等行业趋势92.2 3D 深度相机商用全面开启,GaAs 光电子未来可期113.GaN:5G 关键器件,射频电力电子领域优势显著133.1 GaN:适合高频高功率低压应用领域133.2 射频需求旺盛快充快速起量,GaN 未来前景广阔144。
12、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。
13、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。
14、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。
15、快速发展131.4. 中国半导体制造材料行业处于起步阶段,国产替代空间大,国家政策支持将推动 产业发展 172. 硅片:12 英寸硅片国产发展空间大,8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行202.1. 大硅片:半导体制造基础材料,以 8 英寸。
16、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。
17、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。
18、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。
19、纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一,集成度越来越高9第二,对精度要求越来越高10第三,单点技术突破难11第四,需要将多个技术集成13第五,批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多。
20、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。
21、代大风起,迎来穿越周期的成长机遇20一IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势21二半导体设备:下游需求高速放量,国产设备成长山雨欲来34三半导体材料:多领域以日美厂商为主,但本土企业下游晶圆产线验证边际提速. 37四半导体封测:国内。
22、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。
23、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。
24、半导体硅片规模化销售123.2. 深入核心业务:专注半导体硅片业务,200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 . 133.2.1. 主要业务:以 200mm 及以下半导体硅片为主,积极扩张 300mm 硅片业务 . 133.2.1.1. 。
25、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。
26、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。
27、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。
28、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。
29、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。
30、士或团体在作出任何决策或采取任何相关行动前,应咨询符 合资格的专业顾问. 本文件所含信息均按原貌提供,毕马威对本文件所含信息不作任何 明示或暗示的表述或保证,所有企业介绍均由上榜企业自行提供, 毕马威对介绍所含信息的准确性不作保证.除前述免。
31、新并给予税收优惠;2014至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一二期等,主要是从市场基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
32、逻辑和两条两条投资主线:投资主线:一一轻资产轻资产设计设计领域:关注领域:关注全球全球产业产业 转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下农村包围城市农村包围城市的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备 全球竞争力全球竞。
33、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。
34、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。
35、SMC 和 UMC 供应商之一,产品验证通过后有望迅速放量.高品质超净高纯试剂对集成电路极其重要,直接决定了晶圆的良率.尺寸进入亚微米级别,集成电路制造过程中对污染物极度敏感,直接影响产品质量良率,由污染问题造成产品失效质量降低比利高达 6。
36、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
37、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。
38、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。
39、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。
40、GPUASIC FPGA.目前汽车上主要产品是MCU,负责运算量小的运算和控制工作,根据C Insights测算, 传统汽车需要至少70颗MCU芯片,2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元, 汽车MCU占到全球MCU市场的33。
41、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。
42、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。
43、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。
44、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。
45、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。
46、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。
47、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。
48、技术,算法优化AI应用整机应用技术等方式实现LCD极致画质;长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸MicroLed技术预研跟踪.机制赋能: TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整体。
49、封测10领域企业,半导体材料领域布局偏少.国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度.第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素.国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅提升。
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国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等16位出资人成立国家大基金,注册资金987亿元,总投资规模为1387亿元,撬动社会融资5145亿元,投资总期限计划为15年,分为投资期20142019
时间: 2021-08-09 大小: 1.78MB 页数: 18
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折旧年限差异影响折旧费率远高于国内行业水平,华星光电面板产线折旧年限选用7年,远低于行业10年的平均水平,因此折旧费率占比高于行业,其中折旧方法差异影响华星光电约2个点利润,公司新型显示技术战略,中期来看,在中小尺寸领域将巩固LTPS
时间: 2021-07-27 大小: 2.65MB 页数: 39
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20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾
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摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模
时间: 2021-06-16 大小: 8.24MB 页数: 133
![2021年半导体产业链发展趋势分析报告(51页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
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在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨,2月份以来,美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关
时间: 2021-06-16 大小: 1.86MB 页数: 51
![2021年全球半导体行业供需现状与未来发展趋势分析报告.pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
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半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯
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功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小,对新能源汽车尤为重要,新能源汽车中的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和OBC充电器等,功率器件从MOSFET发展为IGBT,未来的技术路线为SICIGBT,IG
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全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大,其中中国占据全球超过一半的市场份额,正处于快速扩张阶段,受5G网络的影响,预期2023年国内虚拟现实市场规模将达到4300亿元,VRAR产品按处理器采用设备不同可以分为3类,移动端头戴设备,外接式头戴设备
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GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种,GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN,GaAs器件的缺点是器件功率较低,低于50W,LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下,GaN弥
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计算IC,汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路,是一种离散信号的传递和处理,以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用,目pp前世界范围内主流标
时间: 2021-05-20 大小: 4.11MB 页数: 46
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行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大
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3,3,4IDM,21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节,以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计50以上,制造4050之间,封测20左右,中国公司毛利率低于国际水平,设计
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产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业,集成电路产业投资基金二期大基金二期于2019年10月注册,注册资本达2041,5亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等5家
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第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
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本次苹果发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行,我们预计苹果每年销售5000万部iPad15002000万部MacBook,假设初期1020的渗透率对应7001500万部的Mi
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库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
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政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产
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中国,芯科技,新锐企业50报告,第一届,毕马威中国免责说明本报告中所含资料及其所含信息为一般性信息,仅供一般参考用,并非针对任何个人或团体的个别情况而提供,亦并非毕马威对入围企业的完整,详尽的表述,毕马威也未对入围企业信息执行任何审计或审阅
时间: 2020-11-09 大小: 2.17MB 页数: 16
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2020中国半导体行业核心发展趋势市场投资机遇分析产业研究报告(64页).pptx
年深度行业分析研究报告,目录,产业发展动能,全球趋势看,国内叠加替代加速,设计重点关注,手机主芯片变局,射频增量,音频市场,华为国产化替代,制造及封测,高,投入,重点关注龙头,设备及材料,国产替代任重道远,部分实现突破,全球产业规模,全球亿
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![2020中国半导体材料行业特征应用场景发展现状市场产业研究报告(70页).pptx](/images/filetype/d_ppt.png)
2020中国半导体材料行业特征应用场景发展现状市场产业研究报告(70页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS,目录,1,1半导体材料是整个半导体产业的支撑环节半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料,半导体设备,材料,工艺相辅相成,互为表里,一方面三者相互依存
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![2020我国半导体材料行业国产市场竞争格局产业发展机遇研究报告(95页).pptx](/images/filetype/d_ppt.png)
2020我国半导体材料行业国产市场竞争格局产业发展机遇研究报告(95页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一,半导体行业的基石,材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机半导体芯片生产工艺总览及所需材料海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间二,细分行业竞争格局,低端已能自
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![2020全球半导体行业发展现状自主可控国产替代产业市场研究报告(78页).pptx](/images/filetype/d_ppt.png)
2020全球半导体行业发展现状自主可控国产替代产业市场研究报告(78页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话,95399,1234,半导体,自主可控大时代,国产替代全面开花消费电子,波澜壮阔的5G换机大浪潮面板,成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融光学,光学创新不断,量价齐升全面崛起,目录CONT
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![2020中国半导体制造行业发展现状市场竞争逻辑分析产业研究报告(60页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体制造行业发展现状市场竞争逻辑分析产业研究报告(60页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录611,半导体制造,半导体产业链中的王者62,半导体制造行业三大核心问题62,1,半导体制程发展之路,摩尔定律还能走多远,62,1,1,成熟制程以28nm为代表92,1,2,先进制程得先进制程者得天下1
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![2020中国半导体硅片行业市场发展现状竞争格局优势产业研究报告(47页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体硅片行业市场发展现状竞争格局优势产业研究报告(47页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录1,写在前面,沪硅产业拟登陆科创板62,明辨概念,何为半导体硅片,72,1,尺寸分类,尺寸为王,不断向大尺寸方向发展72,2,工艺分类,抛光片,外延片及SOI硅片各有优势83,内部挖掘,国内半导体硅片龙
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![2020中国半导体行业晶圆代工发展现状市场投资分析产业研究报告(30页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体行业晶圆代工发展现状市场投资分析产业研究报告(30页).docx
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![2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录硅片,半导体产业链的,画布,5,硅片概况
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![2020中国消费电子半导体面板MLCC行业市场发展趋势产业研究报告(56页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国消费电子半导体面板MLCC行业市场发展趋势产业研究报告(56页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8一,消费电子,疫情不改5G换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9,一,手机端,疫情不改5G换机逻辑,关注相关重要升级环节9,二,非手机终端,5G推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长空间广阔12
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![2020我国光伏半导体硅片材料行业市场发展现状趋势产业研究报告(45页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020我国光伏半导体硅片材料行业市场发展现状趋势产业研究报告(45页).docx
年深度行业分析研究报告正文目录,硅片,半导体大厦的基石,硅片,半导体大厦的基石,光伏硅片半导体硅片,半导体硅片技术发展路径,常用半导体硅片,绝缘体上硅硅片,硅片,制造难度大且壁垒高,硅片制造技术过程,直拉法,区熔法
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![2020中国半导体制造发展难点指标代工需求产业市场行业研究报告(20页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体制造发展难点指标代工需求产业市场行业研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录半导体制造高度垄断5制造是半导体产业的重点5五大硅片厂垄断市场5全球代工被台积电垄断6半导体制造发展历史620世纪50年代晶体管技术620世纪60年代改进工艺720世纪70年代提升集成度720世纪80年
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![2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告(29页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告1,32,42,1,42,2,52,3
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![2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
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![2020我国汽车功率半导体器件行业市场需求产业发展机遇研究报告(62页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020我国汽车功率半导体器件行业市场需求产业发展机遇研究报告(62页).docx
年深度行业分析研究报告目录,汽车功率器件,电动化核心增量,功率半导体,高壁垒,强盈利,大市值,电动化拉动需求倍增,低压,市场高度成熟,面临电动化冲击,低压,汽油车应用的主要功率器件,技术迭代,尺寸小,功耗低,散热佳,市场,外资重心转向高压
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![2020中国半导体制造新材料产业发展现状市场行业国产化研究报告(92页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体制造新材料产业发展现状市场行业国产化研究报告(92页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录1,随半导体制造产能向中国转移,半导体制造材料市场大幅增长,行业迎来国产替代上行机遇91,1,半导体制造材料,半导体产业发展基石91,2,2016年来全球半导体市场持续增长,半导体材料市场快速发展101
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![2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告(33页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告(33页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎
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![2020我国半导体显示材料产业国产替代市场需求空间行业研究报告(65页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020我国半导体显示材料产业国产替代市场需求空间行业研究报告(65页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,半导体材料71,1半导体,受益5G,行业复苏71,2半导体材料,市场鹏发,增长不断91,3中国需求巨大,国产替代揭开序幕121,4硅片,半导体制造重中之重151,5光刻胶,逐步突破,任重而道远181
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![2020全球半导体材料行业市场规模现状未来发展趋势产业研究报告(52页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020全球半导体材料行业市场规模现状未来发展趋势产业研究报告(52页).docx
更多报告获取,关注公众号,三个皮匠,2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展,6,1,1,半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场,6,1,1,1,半导体市场规模超四千亿美金
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![2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告(24页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告(24页).docx
年深度行业分析研究报告目录,化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透,优势显著,应用领域定位不同,技术成熟,成本下降,有望加速渗透,射频和光电子需求旺盛,有望保持高增长,为主流技术,受益于等行业趋势,深度相机商用全面开启
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![2020年中国半导体IC封测行业发展现状市场未来趋势产业研究报告(24页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年中国半导体IC封测行业发展现状市场未来趋势产业研究报告(24页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5,一,低迷之后,5G,AI驱动新一轮景气度提升5,二,封测环节半导体行业重要通道6二,半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8,一,半导体行业全球转移路径8,二,国
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![2020年我国半导体行业IC设计制造封测发展趋势市场产业研究报告(46页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年我国半导体行业IC设计制造封测发展趋势市场产业研究报告(46页).docx
时间: 2020-09-27 大小: 3.42MB 页数: 46
![2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市
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![【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S05徐涛徐涛首席
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![【研报】有色金属行业专题报告:石英和靶材景气有望受半导体产业发展而提升-20200202[16页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】有色金属行业专题报告:石英和靶材景气有望受半导体产业发展而提升-20200202[16页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明,行业研究有色金属证券研究报告行业专题报告行业专题报告年月日,投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表现,资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,电动车原料单车用量与对应标的梳
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![【研报】电子行业:探寻中国半导体设备全产业链的发展机遇-20200312[154页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】电子行业:探寻中国半导体设备全产业链的发展机遇-20200312[154页].pdf
关证电子分枂师谢恒S01联系人李双亮2020年03月12日探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇,证券研究报告,2主要结论半寻体景气周期来临,国内晶囿厂投资迚入高峰期,预估2020,2021年国内半寻体设备市场分别为14
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【研报】半导体行业深度报告:复盘ASML发展历程探寻本土光刻产业链投资机会-20200617[54页].pdf
Table,IndustryInfo2020年年06月月17日日跟随大市跟随大市,维持维持,证券研究报告证券研究报告行业研究行业研究机械设备机械设备半导体行业深度报告半导体行业深度报告复盘复盘ASML发展发展历程,探寻本土光刻产业链投资机会
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【研报】电子行业:大基金二期继续加码支持半导体产业发展-20200316[18页].pdf
证券研究报告1报告摘要报告摘要,大基金二期持续加码,推测存储有望成为重点投资方向大基金二期持续加码,推测存储有望成为重点投资方向大基金二期大手笔加持,预计3月底开始实质投资,2019年10月22日,大基金二期注册成立,注册资本2041,5亿
时间: 2020-07-31 大小: 1.03MB 页数: 18
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【研报】半导体设备行业系列专题报告之一:半导体设备详解产业转移与国家力量赋能国产化加速推进-20200312[66页].pdf
机械设备机械设备166机械设备机械设备2020年03月12日投资评级,投资评级,看好看好,首次首次,行业走势图行业走势图数据来源,贝格数据半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一,半导体设备详解半导体设备详解产业转移与国家力量赋
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【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
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![【公司研究】中芯国际-覆盖报告:中国半导体产业发展基石-20200719[19页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【公司研究】中芯国际-覆盖报告:中国半导体产业发展基石-20200719[19页].pdf
119请务必阅读正文之后的免责条款部分Table,main深度报告中芯国际中芯国际,688981,报告日期,2020年7月19日中国半导体中国半导体产业产业发展发展基石基石,中芯国际覆盖报告table,zw行业公司研究半导体,蒋高振执业证书
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