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半导体产业报告

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半导体产业报告Tag内容描述：

1、118090094 本报告导读:本报告导读: 我们我们看好看好国内国内功率市场景气上行功率市场景气上行的的关键关键因素因素有三:有三: 两轮电动两轮电动车需求旺盛车需求旺盛中短期中短期拉动业拉动业 绩增长, 而绩增长, 而疫情加速订单向疫情。

2、80106844 : 报告导读报告导读 中芯国际先进制程产能持续提升,公司将成长动能切换到制程叠加模 式,同时下游大客户转单需求强劲,公司打破成长天花板. 投资要点投资要点 投资建议投资建议 作为中国本土晶圆厂绝对龙头, 中芯国际肩负大陆半。

3、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 20200621 2 半导体行业研究周报:中芯国际 A 股再融资,硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 20200608 3 半导体行。

4、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。

5、高压高功率和高频领域将替代前两代半导体材料.氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛. 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局.新能源汽车为碳化硅的。

6、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

7、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

8、等行业趋势92.2 3D 深度相机商用全面开启,GaAs 光电子未来可期113.GaN:5G 关键器件,射频电力电子领域优势显著133.1 GaN:适合高频高功率低压应用领域133.2 射频需求旺盛快充快速起量,GaN 未来前景广阔144。

9、41.1半导体设备推动摩尔定律的实现.41.2不同的设备在芯片制造过程中分工明确.41.3半导体设备市场高度集中.61.3.1市场空间随下游半导体变化。

10、1.2云计算和数据中心高速化驱动,高多层板和 CCL 需求旺盛. 5 1.3高频高速 PCBCCL 技术壁垒高,行业龙头充分受益 . 10 2半导体:国产替代加速,核心供应链自主可控势在必行. 13 2.1设计:多个细分领域实现突破,但整体。

11、14三光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四涂胶显影:与光刻机配合,实现图形转移19五刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高28七清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前。

12、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。

13、全球市场格局日系占据主导地位92.3. 大基金二期已起航,卡脖子设备环节有望获得重点投资93. 国内重点公司113.1. 盛美股份国内清洗设备领先企业,子公司将回归科创板113.2. 北方华创综合实力强劲的半导体设备供应商133.3. 至纯。

14、机已来,国内晶圆制造崛起,将重塑国产半导体产业链15替代开启,抛光垫国产化开启主成长周期17CMP 半导体材料国产替代公司梳理19鼎龙股份:CMP 抛光垫打破国外垄断,迎来 1N 跨越式发展19安集科技:CMP 抛光液处于国内领先地位20江。

15、1.3 中国市场:全球性产业转移赋能行业高速增长101.3.1 历次产业转移均造就一批巨头企业101.3.2 全球集成电路产业向中国加速转移111.3.3 大基金二期募集完成152 半导体设备行业:硅片晶圆产能兴建 国产替代遇良机182.1。

16、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。

17、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。

18、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。

19、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

20、纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一,集成度越来越高9第二,对精度要求越来越高10第三,单点技术突破难11第四,需要将多个技术集成13第五,批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多。

21、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。

22、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。

23、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

24、入封测龙头企业 102.2.测试设备:分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133.封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151. 先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节.上游支撑。

25、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。

26、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。

27、遍布整个汽车电子系统,推劢汽车 功率半导体需求增加. 电力:柔性输电技术都需要大量使用IGBT等功率器件. 风电:可再生清洁能源提供功率半导体新市场. 高铁:随着变流器需求增加,行业得到持续稳定的发展,功率半导体波动周期,去库存,复产,产能。

28、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。

29、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。

30、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

31、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。

32、士或团体在作出任何决策或采取任何相关行动前,应咨询符 合资格的专业顾问. 本文件所含信息均按原貌提供,毕马威对本文件所含信息不作任何 明示或暗示的表述或保证,所有企业介绍均由上榜企业自行提供, 毕马威对介绍所含信息的准确性不作保证.除前述免。

33、功率半导体需求中长期增速约为8.根据ON Semi报告,2019年全球工业功率半导体市场规 模约为110亿美元,预计2020年有望达125亿美元,增速约为13.6. 功率分立器件:二极管MOSFETIGBT.根据Yole数据,2017全球功。

34、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。

35、万台,因此在 20212022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点,带动整体出货量的增长.受益5G,AI云等新应用拉动采购需求,促进市场增长.在当前随着 5G 通讯逐步的完善铺设以及技术成熟,无论是传统企业又或者是超大规模数据中心的用户对。

36、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

37、CMCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验,对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善,并探索更多的应用场景,项目采用高性能浮点运算内核架构布局先进的总线架构涵盖高速的直接存储访问硬件DMA高速 USB以太网高速。

38、快速发展的推动下,半导体设备进入了一个持续上升的行业周期,市场规模从317.9亿美元增长到了645.3 亿美元, 5 年 GACR 为 15.而 2019 年全球半导体设备支出为 597.5 亿美元,同比下降7.4,增长势头稍有回落.根据 。

39、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

40、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

41、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。

42、GPUASIC FPGA.目前汽车上主要产品是MCU,负责运算量小的运算和控制工作,根据C Insights测算, 传统汽车需要至少70颗MCU芯片,2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元, 汽车MCU占到全球MCU市场的33。

43、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。

44、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。

45、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。

46、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。

47、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

48、 的复合增长率.新能源汽车与传统汽车最大区别在于动力总成系统Powertrain,这也是新能源汽车较传统汽车电子零部件及半导体器件核心增量所在.典型的电动车动力总成系统主要由动力电池系统驱动单元包括电驱动电机逆变器与变速器车载充电机以及 D。

49、技术,算法优化AI应用整机应用技术等方式实现LCD极致画质;长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸MicroLed技术预研跟踪.机制赋能: TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整体。

50、封测10领域企业,半导体材料领域布局偏少.国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度.第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素.国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅提升。

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