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半导体产业分析报告

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半导体产业分析报告Tag内容描述：

1、80106844 : 报告导读报告导读 中芯国际先进制程产能持续提升,公司将成长动能切换到制程叠加模 式,同时下游大客户转单需求强劲,公司打破成长天花板. 投资要点投资要点 投资建议投资建议 作为中国本土晶圆厂绝对龙头, 中芯国际肩负大陆半。

2、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。

3、高压高功率和高频领域将替代前两代半导体材料.氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛. 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局.新能源汽车为碳化硅的。

4、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。

5、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

6、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

7、等行业趋势92.2 3D 深度相机商用全面开启,GaAs 光电子未来可期113.GaN:5G 关键器件,射频电力电子领域优势显著133.1 GaN:适合高频高功率低压应用领域133.2 射频需求旺盛快充快速起量,GaN 未来前景广阔144。

8、导体全面国产化蕴藏机遇14二设计厂商OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现16三制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利18四封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升23三产能与工艺驱动,深挖细分领域市场机遇25一ATE 多个细分领。

9、进程加速251高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破262材料自给率低,本土企业任重道远303IPEDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局33三国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量35一中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头。

10、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。

11、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。

12、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。

13、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。

14、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

15、功率二极管6图表 5.主要功率二极管结构及特性6图表 6.半导体产品分类7图表 7.LDMOS MOSFET 结构图7图表 8.Planer MOSFET 结构8图表 9.Trench MOSFET 结构8图表 10.第六代 IGBT 结构。

16、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

17、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。

18、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。

19、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。

20、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

21、士或团体在作出任何决策或采取任何相关行动前,应咨询符 合资格的专业顾问. 本文件所含信息均按原貌提供,毕马威对本文件所含信息不作任何 明示或暗示的表述或保证,所有企业介绍均由上榜企业自行提供, 毕马威对介绍所含信息的准确性不作保证.除前述免。

22、人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对 更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长,另外新能 源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求,都持续对半导 体产业注入了动力,产业景气度持续向上.2020 年12 月 WSTS。

23、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。

24、万台,因此在 20212022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点,带动整体出货量的增长.受益5G,AI云等新应用拉动采购需求,促进市场增长.在当前随着 5G 通讯逐步的完善铺设以及技术成熟,无论是传统企业又或者是超大规模数据中心的用户对。

25、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

26、CMCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验,对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善,并探索更多的应用场景,项目采用高性能浮点运算内核架构布局先进的总线架构涵盖高速的直接存储访问硬件DMA高速 USB以太网高速。

27、SMC 和 UMC 供应商之一,产品验证通过后有望迅速放量.高品质超净高纯试剂对集成电路极其重要,直接决定了晶圆的良率.尺寸进入亚微米级别,集成电路制造过程中对污染物极度敏感,直接影响产品质量良率,由污染问题造成产品失效质量降低比利高达 6。

28、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

29、快速发展的推动下,半导体设备进入了一个持续上升的行业周期,市场规模从317.9亿美元增长到了645.3 亿美元, 5 年 GACR 为 15.而 2019 年全球半导体设备支出为 597.5 亿美元,同比下降7.4,增长势头稍有回落.根据 。

30、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

31、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

32、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。

33、目标市场国地区趋势分析分析主要目标市场国家地区的申请趋势,帮助了解在该技术领域随时间变化的地域布局情况.当前图表按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计。

34、GPUASIC FPGA.目前汽车上主要产品是MCU,负责运算量小的运算和控制工作,根据C Insights测算, 传统汽车需要至少70颗MCU芯片,2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元, 汽车MCU占到全球MCU市场的33。

35、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。

36、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。

37、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。

38、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

39、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

40、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。

41、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

42、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

43、本电脑厂商也着眼 AI摄像头音效背景杂音视频画质等对 PC 进行升级,从而带动 PC 单台及整体被 动元件需求量持续上升. 2021 年 1 月新能源汽车销量迎开门红,汽车电子化电气化驱使单车被动元件用量提 升,汽车被动元件需求持续强劲.以。

44、 的复合增长率.新能源汽车与传统汽车最大区别在于动力总成系统Powertrain,这也是新能源汽车较传统汽车电子零部件及半导体器件核心增量所在.典型的电动车动力总成系统主要由动力电池系统驱动单元包括电驱动电机逆变器与变速器车载充电机以及 D。

45、Wintest未来面向需求快速增长的大陆市场.目前Wintest 业务拓展的重点是LCDOLED驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的 LCDOLED 驱动芯片测试机的总需求量在1,2001,500 台左右.预计未来 34 年,大陆市场 。

46、lt;p单季度新签订单与在手订单均创历史新高,后续增长确定性较强.2021Q1 公司新签晶体生长设备和智能化加工设备订单超过 50 亿元,超过公司 2020 年全年收入.截至 2021 年一季度末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总。

47、背景下,半导体行业的国产替代就更显得迫在眉睫.根据 SEMI,硅片市场份额占半导体材料市场的 36.642018 年,作为半导体主要原材料,硅片是我国半导体行业实现进口替代的重中之重.从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性.少数外国。

48、技术,算法优化AI应用整机应用技术等方式实现LCD极致画质;长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸MicroLed技术预研跟踪.机制赋能: TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整体。

49、封测10领域企业,半导体材料领域布局偏少.国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度.第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素.国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅提升。

50、蔓延到手机PC等消费电子领域,产能不足也从上游晶圆制造开始逐步传导,供需错配愈演愈烈,产品备货周期大大拉长,价格持续上涨,虽然全球总投资在持续增加,但是考虑到半导体产能释放周期长,预计芯片供需失衡结构性的短缺仍将持续存在.高盛最新研究报告显。

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