1、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 需求带动景气度提升，继续看好半导体产业需求带动景气度提升，继续看好半导体产业 需求带动景气度提升，需求带动景气度提升，继续看好半导体产业。继续看好半导体产业。2019Q3 年以来，云服 务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联 网（IoT） ，汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对 更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长，另外新能 源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求，都持续对半导 体产业注入了动力，产业景气度持

2、续向上。2020 年12 月 WSTS 发布预 期 2020 年全球芯片销售额将增长 5.1%， 至 4,331 亿美元， 2021 将增长 8.4%，达4,694 亿美元。根据 SIA，2020 年9、10 月份，中国集成电路 总规模增速高于全球，中国受益于经济复苏，在全球需求端中越来越 重要；在供给端，受短期海外疫情影响生产以及长期对供应链安全的 考量，国内外终端厂商转单意愿明显，国内设计、制造、封测三业景 气度传导主线清晰。 国内设计厂商率先受益于景气度提升，根据中国半导体协会统计， 2020 年 1-9 月设计业同比增长 24.1%，仍是国内三业增速最快的产业， 中国集成电路设计年会预

3、测，2020 年国内芯片设计行业销售规模预计 将达到 3,814.9 亿元同比将增23.8%；行业景气度传导至晶圆制造部分， 由于疫情影响海外多家晶圆厂产能受损，叠加终端需求旺盛以及对 2021 年供应链安全的顾虑，全球晶圆产能出现供需不平衡的情况，其 主要产品集中在扩产较为缓慢的 8 英寸晶圆，其主要表现为交期增长 与部分标准产品涨价，其中，车用芯片的受需求激增，导致多家车企 的部分车型面临短期供应不足的情况，其中包括本田、丰田、大众汽 车等，目前缺货主要集中在 ESP 和 ECU 等芯片领域，除此之外，功率 半导体如 IGBT 和 MOSFET 等也出现了紧缺现象；根据工商时报，全 球封测

4、大厂中国台湾日月光于 20 年 11 月宣布调涨 2021 年 Q1 封测平 均接单价格 510%，以应对客户强劲需求以及产能供不应求，封测是 国内最成熟的行业板块，根据 Trendfrce 20Q3 全球市占率约 1/3，国内 各大封测厂刚开始步入大规模扩张期，封测或将成为短期内产业链中 的产能瓶颈。 晶圆厂资本支出预计大幅增加，晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔。产业基石半导体设备空间广阔。根 据 SEMI，终端需求的增长叠加新冠疫情以及贸易摩擦加剧，供应链预 留安全库存， 2020 年晶圆厂积极扩产、 支出大幅增长， 根据 IC Insights 预测 2020 年预

5、测全球范围内半导体资本支出为 1080 亿美元， 2021 年将 达到 1156 亿美元，另 SEMI 指出，2020 年 12 英寸晶圆厂支出将同比增 长 13%，达到 572 亿美元，2021 年将增长 4%，达到 595 亿美元。1 月 14 日，全球代工龙头台积电近期召开法说会，披露其 2020 年资本开支 Tabl e_Ti t l e 2021 年年 01 月月 18 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业动态分析行业动态分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k Tabl

6、e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -0.70 3.12 -23.18 绝对收益绝对收益 8.46 17.02 8.19 相关报告相关报告 Mini LED 系列报告：商业化进程加速， 封装环节弹性突出 2021-01-14 国产替代引领半导体发展， 可穿戴/AIOT 驱 动 消 费 电 子 下 一 个 黄 金 十 年 2021-01-10 小米 11 取消附赠充电器， 未来快充市场 规模增长可期 2020-12-28 产业转移路线清晰，长期看好被动元件 2020-08-27 小米 10 至尊纪念版发布， 关注快充产业 发展 2

7、020-08-12 -17% -10% -3% 4% 11% 18% 25% 32% -052020-09 电子元器件 沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 为 172.4 亿美元，预计 2021 年资本开支为250280 亿美元，高于市场 预期的约 200 亿美元，其中，80%的资本开支将用于先进制程（7nm、 5nm 及 3nm） ，约 10%用于先进封装与光罩制作，剩余 10%用于特殊制 程。SEMI 于 2020 年 12 月发布年终总设备预测报告，较前期7 月份

8、调 高预期，预计 2020 年OEM 半导体制造设备的全球销售额将比 2019 年 的 596 亿美元增长 16%，达到 689 亿美元新高，预计 2021、2022 年分 别将达到 719 亿美元、761 亿美元。SEMI 同时预计 202022 年年封装 设备市场规模将分别达到 35 亿美元、38 亿美元、40 亿美元，2020 年 测试设备市场规模将达到 60 亿美元。我们认为，在中美之间贸易制裁 与反制裁政策的交替下，作为产业基石的半导体设备的自主可控在制 造端的重要性更加凸显，在国家政策的扶持、产业资本的助推下，已 经逐渐从低端设备向高端设备替代，且部分已经实现高端突破，国产 设备市

9、占率有望逐渐提高。 建议关注建议关注：半导体设计【斯达半导/韦尔股份】 ，晶圆制造【中芯国 际/华虹半导体/华润微/立昂微/闻泰科技】 ，封测【长电科技/通富微 电/华天科技/晶方科技】 ，半导体设备【北方华创/中微公司/华峰测控 /长川科技/芯源微】 。 风险提示：风险提示：市场需求不达预期的风险；中游晶圆厂资本支出不达预期 的风险；供应链安全风险。 rQqOtMnQnNrMrPxOtOrQpPaQbPbRpNpPpNmNeRpPpOiNoPyR6MmMuNvPsOxOvPmMrQ 行业动态分析/电子元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声

10、明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 内容目录内容目录 1. 全球半导体景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行全球半导体景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行 . 4 2. 我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域 . 4 2.1. 中国芯片设计市场规模迅速扩大，芯片设计企业数量不断攀升 . 4 2.2. 通信与消费电子是中国半导体设计产业产品的主要应用领域。 . 5 3. 强劲需求与供应短缺，功率半导体方兴未艾强劲需求与供应短缺，功率半导体方兴未艾 . 5 3.1. 新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾 . 5 3.2.

11、 8 英寸晶圆持续吃紧，抬高功率半导体价格. 8 4. 晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔 . 8 4.1. 台积电四季度双率优于预期，Q1 营收预估季增 1.3%再创新高；21 年资本支出指引超 市场预期 . 8 4.2. 半导体设备行业景气度有望维持，SEMI 上调 2021 年预期 . 9 4.3. 下游存储器、代工厂投产加速，推动国内半导体设备公司发展 . 12 图表目录图表目录 图 1：全球半导体景气持续提升，中国行业增速再次超越全球. 4 图 2：2010-2020 年中国半导体设计产业销售规模情况 . 5

12、图 3：2010-2020 年芯片设计企业数量增长情况 . 5 图 4：全球功率半导体市场规模（亿美元）. 6 图 5：中国功率半导体市场规模（亿美元）. 6 图 6：2019 年全球功率半导体下游市场占比 . 6 图 7：新能源汽车驱动功率半导体技术发展与市场需求 . 7 图 8：2020-2025 年中国新能源车销量预测（万辆） . 7 图 9：电动汽车中电力电子器件应用 . 7 图 10：2020 年新能源汽车按照电动化程度划分所需的半导体价值量 . 8 图 11：2020Q3 全球半导体设备销售额达 194 亿美元，同比增长 30%. 10 图 12：北美半导体设备当月出货额. 10

13、图 13：晶圆制造设备价值分布.11 图 14：2020-2022 年前道设备和后道设备均将保持增长（亿美元） .11 图 15：半导体设备全球各区域市场规模及预测（十亿美元） . 12 表 1：中国半导体设计产业产品领域分布情况 . 5 表 2：中国大陆部分处于产能爬坡、在建或规划的晶圆厂. 13 行业动态分析/电子元器件 4 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 1. 全球全球半导体半导体景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行 2019Q3 年以来，云服务、服务器

14、、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联 网（IoT） ，汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型 数据中心和大数据的需求也在增长，另外新能源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子 的需求，都持续对半导体产业注入了动力，产业景气度持续向上。2020 年 12 月 WSTS 发 布预期 2020 年全球芯片销售额将增长 5.1%， 至 4,331 亿美元， 2021 将增长 8.4%， 达 4,694 亿美元。根据 SIA，2020 年 1 月份以来全球半导体销售额恢复正增长，2020 年 1-9 月全球 半导体市场销售额达到 3,194 亿美元， 同比

15、增长 5.9%。 9 月份中国半导体销售额同比增速为 6.5%，增速创 2020 年以来新高，同期全球增速为 5.8%；10 月份中国增速为 6.3%，同期全 球增速为 6.0%。中国受益于经济复苏，在全球需求端中越来越重要；在供给端，受短期海 外疫情影响生产以及长期对供应链安全的考量，国内外终端厂商转单意愿明显，国内设计、 制造、封测三业景气度传导主线清晰。 图图 1：全球半导体景气持续提升，中国行业增速再次超越全球全球半导体景气持续提升，中国行业增速再次超越全球 资料来源：Wind，安信证券研究中心 根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 5,905.

16、8 亿元，同 比增长 16.9%。其中，设计业同比增长 24.1%，销售额 2,634.2 亿元，仍是三业增速最快的 产业；制造业同比增长 18.2%，销售额为 1,560.6 亿元；封装测试业同比增长 6.5%，销售 额 1,711 亿元。 2. 我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域 2.1. 中国芯片设计市场规模迅速扩大，芯片设计企业数量不断攀升中国芯片设计市场规模迅速扩大，芯片设计企业数量不断攀升 根据中国集成电路设计年会， 2020 年国内芯片设计行业销售规模预计达到 3,814.9 亿元， 比 2019 年的 3,084

17、.9 亿元增长了 23.8%， 增速提升 4.1%。 按照美元与人民币 1:6.8 的兑换率， 全年销售额约为 561.7 亿美元，在全球集成电路产品销售收入中占比接近 13%。 -20 -10 0 10 20 30 40 2016-03 2016-05 2016-07 2016-09 2016-11 2017-01 2017-03 2017-05 2017-07 2017-09 2017-11 2018-01 2018-03 2018-05 2018-07 2018-09 2018-11 2019-01 2019-03 2019-05 2019-07 2019-09 2019-11 2020

18、-01 2020-03 2020-05 2020-07 2020-09 半导体销售额中国当月同比（%） 半导体销售额全球当月同比（%） 行业动态分析/电子元器件 5 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 2：2010-2020 年中国半导体设计产业销售规模情况年中国半导体设计产业销售规模情况 图图 3：2010-2020 年芯片设计企业数量增长情况年芯片设计企业数量增长情况 资料来源：2020中国集成电路设计业年会，安信证券研究中心 资料来源：2020中国集成电路设计业年会，安信证券研究中心 2.2.

19、通信与消费电子是中国半导体设计产业产品的主要应用领域。通信与消费电子是中国半导体设计产业产品的主要应用领域。 根据中国集成电路设计年会，除了智能卡外，通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和 消费电子领域企业数量的都保持上升。通信、消费电子、模拟领域内企业数量的增加最多。 其中，通信芯片的销售提升了 46%，达到了 1,647.1 亿元；消费类电子的销售增长 10.3%， 达 1,063.9 亿元；模拟电路的销售提升了 24.8%，为 163.8 亿元。 表表 1：中国半导体设计产业产品领域分布情况：中国半导体设计产业产品领域分布情况 序号序号 领域领域 2019 2020 增长增长 企业企业

20、 比例比例 销售总额销售总额 企业企业 比例比例 销售总额销售总额 1 通信 403 36.60% 1128.2 498 22.50% 1647.1 46.00% 2 智能卡 102 5.60% 172.1 98 4.40% 155.9 -9.40% 3 计算机 140 13.60% 420.3 147 6.60% 467.3 11.20% 4 多媒体 55 5.10% 156.3 65 2.90% 184.4 18.00% 5 导航 41 0.50% 14.7 55 2.50% 21.7 47.60% 6 模拟 102 4.30% 131.2 270 12.20% 163.8 24.80%

21、7 功率 89 3.20% 97.8 119 5.40% 115.3 17.90% 8 消费类 847 31.20% 960.3 966 43.60% 1063.9 10.30% 总计 1780 100.00% 3080.9 2218 100.00% 3814.9 23.80% 资料来源：2020中国集成电路设计业年会，安信证券研究中心 3. 强劲需求与供应短缺，功率半导体方兴未艾强劲需求与供应短缺，功率半导体方兴未艾 3.1. 新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾 近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电 网、变

22、频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 IHS Markit 预测，全球功率半 导体市场规模将从 2018 年的 391 亿美元增长至 2021 年的 441 亿美元，年化增速为 4.1%。 另据 IHS Markit，中国是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到 138 亿 美元，增速为 9.5%，占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高 速度增长，2021 年市场规模有望达到 159 亿美元，年化增速达 4.8%，高于全球平均增速。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0 500 1000 1500 2000 25

23、00 3000 3500 4000 4500 20000192020 中国半导体设计产业销售规模（亿元，左轴） 增速（%，右轴） -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 500 1000 1500 2000 2500 20000192020 芯片设计企业数量（个，左轴） 增速（%，右轴） 行业动态分析/电子元器件 6 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图

24、图 4：全球功率半导体市场规模（亿美元）全球功率半导体市场规模（亿美元） 图图 5：中国功率半导体市场规模（亿美元）中国功率半导体市场规模（亿美元） 资料来源：IHS Markit，安信证券研究中心 资料来源：IHS Markit，安信证券研究中心 汽车电子是功率半导体最大的下游市场。汽车电子是功率半导体最大的下游市场。根据智研咨询，汽车电子在 2019 年全球功率半导 体市场占比 35.4%；其次是工业控制，占比 26.8%；消费电子排名第三，占比 13.2%。 图图 6：2019 年全球功率半导体下游市场占比年全球功率半导体下游市场占比 资料来源：智研咨询，安信证券研究中心 新能源汽车新能

25、源汽车还还具有与其他应用领域如新能源发电以及工业领域强协同的属性。具有与其他应用领域如新能源发电以及工业领域强协同的属性。新能源汽车对 充电桩的需求在一定程度上驱动新能源领域包括固定式电池储能、充电基础设施等的发展。 此外，其对自动驾驶、物联网等的需求也为工业控制领域带来新的机会。 345 328 334 369 391 404 422 441 -6% -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 200172018 2019E 2020E 2021E 全球功率半导体（亿美元

26、） 增长率（%） 111 110 112 126 138 144 153 159 -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200172018 2019E 2020E 2021E 图表标题 中国功率半导体（亿美元） 增长率（%） 汽车电子 35.4% 工业控制 26.8% 消费电子 13.2% 其他 24.6% 行业动态分析/电子元器件 7 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 7：新能源汽车驱

27、动功率半导体技术发展与市场需求新能源汽车驱动功率半导体技术发展与市场需求 资料来源：Yole，安信证券研究中心 中国新能源汽车将在未来五年迎来强劲增长，纯电动汽车占比进一步提升。中国新能源汽车将在未来五年迎来强劲增长，纯电动汽车占比进一步提升。据 IDC，中国新 能源汽车市场将在未来五年迎来强劲增长， 将从 2020 年的 116 万辆， 以 36.1%的 CAGR 增 长至 2025 年 542 万辆。纯电动汽车（BEV）占比也将进一步提升，由 2020 年的 80.3%增 长至 2025 年的 90.9%。 新能源汽车将成为硅基器件 MOSFET 和 IGBT 以及 SiC 器件市场的 最

28、大驱动力。 图图 8：2020-2025 年中国新能源车销量预测（万辆）年中国新能源车销量预测（万辆） 图图 9：电动汽车中电力电子器件应用电动汽车中电力电子器件应用 资料来源：IDC，安信证券研究中心 资料来源：电力电子网，安信证券研究中心 随着电动化程度提升，单台新能源汽车所需功率半导体规模增长。随着电动化程度提升，单台新能源汽车所需功率半导体规模增长。据英飞凌，2020 年，单 台 MHEV（轻度混合动力汽车）平均需要价值 572 美元的半导体组件，其中功率半导体占 90 美元；FHEV（全混合动力汽车） 、PHEV（插电式混合动力汽车）以及 BEV（纯全电池 电动汽车）平均单台需要价值

29、 834 美元的半导体组件，其中功率半导体占 330 美元，较轻度 混合动力汽车提升 240 美元。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 100 200 300 400 500 600 2020202242025 纯电动（BEV） 插电混合动力（PHEV） 总体增长率 行业动态分析/电子元器件 8 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 10：2020 年新能源汽车按照电动化程度划分所需的半导体价值量年新能源汽车按照电动化程度划分所需的半导体价值量 资料

30、来源：英飞凌，安信证券研究中心 3.2. 8 英寸晶圆持续吃紧，抬高功率半导体价格英寸晶圆持续吃紧，抬高功率半导体价格 8 英寸产能紧缺主要来自于两方面，第一方面，掌握部分产能的 IDM 专注于十二英寸线的扩 产，没有额外增添 8 英寸产线，因此大部分 IDM 扩产幅度比需求增长幅度低，IDM 逐渐将 部分产能外包给晶圆代工厂；另一方面部分 6 英寸的产能也在向 8 英寸转移。由此加剧了代 工厂产能短缺的局面，造成 8 英寸厂产能利用率普遍居高不下。在需求不断攀升，供应紧张 的情况下，8 英寸晶圆产能之短缺难以避免，或将成为常态。 4. 晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔晶

31、圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔 4.1. 台积电四季度双率优于预期，台积电四季度双率优于预期，Q1 营收预估季增营收预估季增 1.3%再创新高；再创新高；21 年资本年资本 支出指引超市场预期支出指引超市场预期 事件：台积电于 2021 年 1 月 14 日召开法人说明会 四季度双率优于预期，盈利续写新高 2020 年 Q4， 台积电实现营收 126.8 亿美元， 季增 4.4%， 年增 22.0%； 实现归母净利润 1427.7 亿新台币（约合 51.0 亿美元） ，季增 4.0%，年增 23.0%；毛利率达 54.0%，季增 0.6ppt， 年增 3.8ppts， 优

32、于财测预期的 51.5%53.5%； 净利率达 43.5%， 季增 1.4ppts， 年增 4.3ppts， 优于财测预期的 40.5%42.5%；EPS 达 5.51 美元，季增 4.0%，年增 23.0%。 台积电第四季成长动能主要来自汽车电子、消费电子及智慧手机平台，营收分别提升 27%、 29%及 13%， 而高效运算、 物联网营收则衰退超过 1 成。 从营收占比来看， 智慧手机占 51%， 高效运算占 31%，物联网占 7%，汽车电子占 3%，消费电子占 4%。 2020 全年美元营收成长 31.4%，双率增长超过 7 个百分点 公司 2020 年实现营收 455.1 亿美元，同比+

33、31.4%；毛利率达 53.1%，同比+7.1ppts；产能 利用与费用管控见效，净利率达 42.3%，同比+7.5ppts。应用领域方面，智慧手机平台、高 效运算、物联网、消费电子营收分别提升 23%、39%、28%及 2%，而汽车电子下降 7%。 从营收占比来看，智慧手机占 48%，高效运算占 33%，物联网占 8%，汽车电子占 3%，消 费电子占 4%。 一季度展望乐观，营收估季增 1.3%再创新高 公司预计在高效运算需求强劲、叠加车用市场复苏的情况下，2021 年一季度合并营收将达 127130 亿美元，以中间值 128.5 亿美元计算，将较 2020 年四季度再增 1.3%，续创历史

34、 单季新高。受产能利用率较 2020 年四季度低的影响，按 1 美元兑 27.95 新台币进行测算， 行业动态分析/电子元器件 9 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 公司毛利率约 50.5%52.5%，净利率约 39.5%41.5%。 台积电 CEO 魏哲家在法说会中表示，受疫情影响，2020 前三季度汽车电子客户需求趋缓， 但从四季度快速回温， 近期车用产品供给短缺， 将与客户合作解决供不应求的问题。 据介绍， 台积电车用产品包括采用先进制程的 ADAS（先进驾驶辅助系统）以及采用成熟制程的传感 器、电

35、源管理芯片。 预计美元营收 2021 年成长 15%，20202025 年营收 CAGR 达 10%15% 公司预期 2021 年包括智慧手机、高效运算、车用以及物联网所有平台将全面成长，5G 智能 手机渗透率有望从 2020 年的 18%攀高至 35%以上，单机半导体零组件价值量较 4G 智能手 机拉升，预计 2021 年半导体不含记忆体的市场成长约 8%，晶圆代工行业成长约 10%。魏 哲家预计 2021 年台积电美元营收将增长约 15%，续创历史新高，并优于晶圆代工业的增长 水平。 在 5G 与高效运算应用市场长期成长驱动下， 台积电2020 年至2025 年美元营收 CAGR 将达 1

36、0%15%。 2021 年资本开支 80%用于先进制程，3nm 计划 2022 下半年量产 台积电 2020 年四季度 5nm 制程出货占晶圆销售总额的 20%， 7nm 占 29%， 16nm 占 13%， 先进制程（16nm）占比达 62%。从全年来看，2020 年晶圆营收中，5nm 占比 8%，7nm 占 33%，16nm 占 17%，先进制程占比 68%。据公司董事长刘德音，5nm 制程需求较 3 个 月前更为强劲，主要来自挖矿以外的高效运算应用。3nm 制程目前在高效运算与智慧型手机 平台较 5nm 与 7nm 制程有更多客户采用。 公司 2020 年资本开支为 172.4 亿美元，

37、预计 2021 年资本开支为 250280 亿美元。其中， 80%的资本开支将用于先进制程（7nm、5nm 及 3nm） ，约 10%用于先进封装与光罩制作， 剩余 10%用于特殊制程。 3nm 制程技术使用 FinFET 架构， 较 5nm 制程逻辑密度提升 70%， 效率提升 15%，功耗降低 30%，预计于 2021 年试产，2022 下半年实现量产。 4.2. 半导体设备行业景气度有望维持，半导体设备行业景气度有望维持，SEMI 上调上调 2021 年预期年预期 2020 年全球设备市场规模有望达到 689 亿美元。根据 SEMI 2020 年 12 月 2 日发布的全球 半导体设备市

38、场统计报告，2020Q3 全球半导体设备销售额同比增长 30%，环比增长 16%， 达到 194 亿美元。2020 年 7 月，SEMI 预测 2020 年 OEM 半导体制造设备全球销售额预计 将增长 6至 632 亿美元，2021 年将实现两位数的增长,达 700 亿美。2020 年 12 月 15 日 SEMI 又发布的年终总设备预测报告，调高预期，预计 2020 年 OEM 半导体制造设备的全球 销售额将比 2019 年的 596 亿美元增长 16%，达到 689 亿美元新高，预计 2021、2022 年分 别将达到 719 亿美元、761 亿美元。 行业动态分析/电子元器件 10 本

39、报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 11：2020Q3 全球半导体设备销售额达全球半导体设备销售额达 194 亿美元，同比增长亿美元，同比增长 30% 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 北美半导体设备出货额北美半导体设备出货额处于处于持续上行持续上行空间空间。受全球半导体行业景气度不高影响，2018H2 至 2019H2 北美半导体设备出货额持续下跌，于 2019 年 Q3 迎来拐点，2020 年年初供应链受 疫情影响有所下跌，自 4 月份以来设备出货额持续处于上行空间。 图图 12：北美半导体设备

40、当月出货额北美半导体设备当月出货额 资料来源：Wind，安信证券研究中心 半导体设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性 尺寸标准边际值，是半导体制造的基石。半导体设备按照工艺流程可分为前道晶圆制造设备 以及后道封装、测试设备，前者又可细分为光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、 离子注入设备、抛光设备、量测设备及氧化扩散设备。根据 Gartner 数据，前道晶圆制造设 备约占整体市场的 85%， 细分设备中光刻机、 刻蚀设备、 薄膜沉积设备价值量占比均在20-25% 之间，量测设备占比 9-10%，清洗设备占比约为 5%，抛光设备、离子注入设备、扩散设备

41、 占比在 3-5%左右。后道封装测试设备约占 15%的市场份额，其中封装设备约占 6%，测试 设备约占 9%。 0 5 10 15 20 25 2005/3 2005/9 2006/3 2006/9 2007/3 2007/9 2008/3 2008/9 2009/3 2009/9 2010/3 2010/9 2011/3 2011/9 2012/3 2012/9 2013/3 2013/9 2014/3 2014/9 2015/3 2015/9 2016/3 2016/9 2017/3 2017/9 2018/3 2018/9 2019/3 2019/9 2020/3 2020/9 全球半导

42、体设备销售额（十亿美元） 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 北美半导体设备制造商(月，百万美元） 北美半导体设备制造商(月，百万美元） 行业动态分析/电子元器件 11 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声

43、明请参见报告尾页。 图图 13：晶圆制造设备价值分布晶圆制造设备价值分布 资料来源：Gartner，安信证券研究中心 根据根据 SEMI，前道和后道半导体设备领域都有望为前道和后道半导体设备领域都有望为设备行业规模设备行业规模增长提供动力增长提供动力。 （1）晶圆厂 设备 （晶圆加工、 工厂设施和掩模/掩模版设备） 预计 2020 年将增长 15%， 达到 594 亿美元， 2021、2022 年预计分别增长 4%和 6%（根据 SEMI） 。同时 SEMI 预计晶圆代工和逻辑业务 约占晶圆厂设备销售总额的一半，由于先进技术的投资，2020 年的支出将增长 15%左右， 达到 300 亿美元。

44、NAND 闪存制造设备的支出 2020 年将猛增 30%，超过 140 亿美元，而 DRAM有望在 2021 年和 2022 年引领增长。（2） 预计到 2020 年， 封装设备市场将增长 20%， 达到 35 亿美元，在先进封装应用的推动下，到 2021 年和 2022 年分别增长 8%和 5%。半 导体测试设备市场预计将在 2020 年增长 20%， 达到 60 亿美元， 并随着对 5G 和高性能计算 （HPC）应用的需求在 2021 年和 2022 年继续增长。 图图 14：2020-2022 年前道设备和后道设备均将保持增长（亿美元）年前道设备和后道设备均将保持增长（亿美元） 资料来源

45、：SEMI，安信证券研究中心 中国半导体高景气下，晶圆、封测厂持续扩产驱动，中国大陆或成为全球最大半导体设备市中国半导体高景气下，晶圆、封测厂持续扩产驱动，中国大陆或成为全球最大半导体设备市 场。场。中国大陆半导体设备近几年增速明显，2018 年首度跃升成为全球第二大半导体设备市 场。2021、2022 年，韩国受益于存储器恢复和逻辑投资增加的背景下，在半导体设备投资 方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。 类别名称, 20-25% 类别名称, 20-25% 类别名称, 20-25% 类别名称, 9-10% 清洗设备, 5.00% 类别名称, 3-5%

46、类别名称, 3-5% 类别名称, 3-5% 类别名称, 10% 594 618 655 35 38 40 60 0 100 200 300 400 500 600 700 202020212022 晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备 封装设备 测试设备 行业动态分析/电子元器件 12 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 15：半导体设备全球各区域市场规模及预测（十亿美元）半导体设备全球各区域市场规模及预测（十亿美元） 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 4.3. 下游存储器、代工厂投产加速，推动国

47、内半导体设备公司发展下游存储器、代工厂投产加速，推动国内半导体设备公司发展 存储器方面，以长江存储和合肥长鑫两大项目为例，其中：根据芯思想， （1）长江存储一期 2019 年底月产能达 2 万片， 计划 2020 年月产能扩充至 5-7 万片左右， 到 2021-22 年可能达 到计划月产能 10 万片；二期工程已于 2020 年 6 月开工，规划月产能 20 万片； （2）合肥长 鑫 2019 年底月产能达 2 万片，计划 2020 年底月产能扩充至 4 万片，到 2023 年时达到计划 月产能 12 万片。除此以外，紫光集团在南京、成都及重庆等地还有项目布局，目前处于规 划/在建阶段。 代

48、工厂方面，以中芯国际和华宏为例，其中，根据芯思想： （1）中芯宁波 N1 项目、中芯天 津以及中芯深圳 Fab6 厂都在产能爬坡阶段。而据中芯国际的规划，预计 2020 年全年资本 开支达到 306.8 亿元，较 2019 年 148.0 亿元同比提升 115%。 （2）华虹旗下上海 HH Fab6 厂及无锡 Fab7 厂处于产能爬坡阶段，未来有扩大无锡产能的规划。 20192020F2021F2024F 韩国 9.915.718.919.7 中国 13.418.116.815.6 中国台湾 17.116.815.617.2 日本 6.27.37.98.4 北美 8.16.16.16.0 东南

49、亚/其他地区 2.52.63.03.4 欧洲 2.32.43.55.9 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 韩国 中国 中国台湾 日本 北美 东南亚/其他地区 欧洲 行业动态分析/电子元器件 13 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 表表 2：中国大陆部分处于产能爬坡、在建或规划的晶圆厂：中国大陆部分处于产能爬坡、在建或规划的晶圆厂 公司公司 地点地点 厂厂 生产项目生产项目 投资金额投资金额 月产能（万片）月产能（万片） 项目状态项目状态 紫光集团紫光集团 武汉 12 寸国家存储器基

50、地项目 3D NAND Flash 240 亿美元 10 一期产能爬 坡 20 二期在建 南京 12 寸紫光紫光南京集成电路基地项目 3D NAND Flash/DRAM 300 亿美元 20 二期规划 成都 12 寸晶圆厂 3D NAND Flash 240 亿美元 30 在建 重庆 DRAM 规划 合肥长鑫合肥长鑫 合肥 12 寸晶圆厂 DRAM 72 亿美元 12 产能爬坡 中芯国际中芯国际 天津 8 寸晶圆厂 Foundry 15 亿美元 15 产能爬坡 宁波 8 寸晶圆厂 特种工艺芯片 1.5 N1 产能爬坡 N2 在建 深圳 12 寸 Fab16 厂 Foundry 66 亿人民币