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1、汽车芯片供不应求,涨价有蔓延趋势汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片、以 MOSFET/IGBT 为代表的功率芯片以及模拟芯片。汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进,2020 年每辆新车含有的半导体 IC 价值约 500多美元,2021 年将提升至 600 美元,增长约 20%。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能恢复。随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求。由于2020H1疫情冲击,各家汽车半导体 IDM
2、厂商削减库存、下游汽车客户降低订单等,代工厂产能被其他领域芯片如功率、ASIC、HPC 类填占。目前,12 寸的车载 MCU、CIS;8 寸的MEMS、Power 等芯片,较为紧缺。以 MCU 为例,瑞萨、恩智浦、英飞凌三家的车载MCU 市占率合计约 80%,但此业务大多以 fab-lite 形式运营,大部分交由台积电生产。台积电等晶圆代工厂将重点加速生产汽车芯片。从台积电的下游应用而言,2020Q4 汽车应用收入环比增长 27%,高于公司综合增速,已经呈现供不应求局面。但从应用占比而言,汽车应用仅占台积电收入比重仅约 3%。汽车芯片一方面制程、均价并不高,另一方面规模效应有限,当消费类需求景
3、气上升、汽车订单减少时汽车芯片产能较容易被挤占。为应对当前紧张局面,台积电等晶圆制造厂表示同意将汽车芯片作为首位,正在加速生产汽车芯片。联电、世界先进等晶圆厂也都将优先供应汽车芯片。存储价格趋稳,看好2021 年行业复苏第三方机构对 2021 年全球半导体市场纷纷进行预测,主流机构认为 2020 及 2021 年存储行业增速靠前。WSTS:全球半导体市场2020 年同比增长 5.1%至4331 亿美元,增速最快的是存储,yoy 12.2%,传感器第二,增速 7.4%。预计 2021 年全球半导体市场同比增长8.4%,其中存储及光电子将达到两位数增长,其他领域也将同比增长。SIA:全球半导体市场
4、 2020 年同比增长6.5%至 4390 亿美元。中国 2020 年半导体销售额达到 1517 亿美元,同比增长5%,为全球第一大半导体市场。逻辑 2020 年销售规模 1175 亿美元,同比增长 10.3%。存储 1173 亿美元,同比增长 10.2%,其中 NAND 同比增长 23.1%至 495 亿美元。其他非存储产品合计同比增长 5.2%。Gartner:全球半导体市场 2020 年同比增长 7.3%至 4498 亿美元。其中存储行业表现最优,受益于数据中心建设及疫情带来的 PC 及移动终端需求增加。全球存储2020 年销售规模增长了 135 亿美元,其中 NAND 同比增长 23.9%,达到528 亿美元。