1、半导体行业并购趋势报告“整合浪潮蓄势待发”关注云岫资本公众号回复半导体并购，获得本篇报告添加报告发布人微信期待更多交流！|2数据来源：企名片、Choice、云岫资本整理执行摘要执行摘要|国内半导体并购即将进入并购整合期（国内半导体并购即将进入并购整合期（1/2）26433845404003292272220000212022H1新增公司在新增公司在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛年达到高峰，未来主要是淘汰赛超过超过60%半导体相关上市公司在过去半导体相关上市公司在过去5年完成上市（年完成上市（127个）

2、个）未来有望通过并购驱动成长未来有望通过并购驱动成长764000162022H1国内每年新成立半导体公司数量国内每年新成立半导体公司数量A股每年上市半导体企业数量（截止股每年上市半导体企业数量（截止2022H1，半导体相关上市公司总共，半导体相关上市公司总共199个）个）6.24.43.53.78.05.34.82020H12019H12021H12022H1申报前一年收入中位数申报当年收入中位数近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，大体量的半导体公司已完成上市大

3、体量的半导体公司已完成上市科创板申报半导体公司的营收规模科创板申报半导体公司的营收规模72898999956349320192022H1720212020A股上市半导体公司总市值（百亿元）A股半导体上市公司数量A股半导体公司数量和市值变化股半导体公司数量和市值变化A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护单位：亿元|3执行摘要执行摘要|国内半导体并购即将进入并购整合期（国内半导体并购

4、即将进入并购整合期（2/2）全球全球半导体半导体国内国内半导体半导体 2013年以前：国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体股半导体上市企业仅上市企业仅22家家 2013-2017年：并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展 2018年至今：中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前目前A股半导体企业已超股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购家，小规模的半导体并购已经悄然发生已经悄然发生小规模并购期小规模并购期发展阶段发展阶段大额整合拆分期大额整合拆分期 2000年前，全球IC设计产业保

5、持着20%以上的增速 IC设计公司不断涌现，出现成长投资和出现成长投资和IPO潮潮，上市公司市值体量普遍偏小 中小规模交易盛行中小规模交易盛行：并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下阶段特征阶段特征 整体市场空间充足市场空间充足 Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下 中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现优秀的单一产品公司不断出现 供需动态平衡，市场保持平稳增长市场保持平稳增长 行业竞争格局变得清晰与牢固竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有爆发式增长 2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设

6、计公司成长起来 开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿亿规模以上的大额并购，偶有分拆出现 2010年后年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金近几年百亿美金并购频繁发生并购频繁发生 设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU会先发生并购会先发生并购：半导体材料、设备半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势 芯片设计：模拟模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展 未来并购趋势：未来并购趋势：随着超过千亿市值的半导体上市公司数量

7、增加，国内企业有望进入大额整合拆分期国内企业有望进入大额整合拆分期全球半导体所处阶段全球半导体所处阶段国内半导体所处阶段国内半导体所处阶段|4全球并购趋势分析全球并购趋势分析全球并购趋势全球并购趋势42020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（1/2）52020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（2/2）6技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易7横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（1/2）8横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（2/2）9纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强10并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧11|

8、5全球并购全球并购|2020年全球半导体并购额创新高，自年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（年后再破千亿美元（1/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义771,0776780227390400200,007200,180单位：亿美元单位：亿美元2010-2021年全球半导体并购交易额年全球半导体并购交易额2014年及以前，平均年交易126亿美元亿美元驱动因素：驱动因素：通信技术从3G发展到4G驱动模拟芯片，射频芯片，wifi芯片并购，存储芯片阶段洗牌

9、，并购体现规模效应 创纪录，超过超过此前此前7年总和年总和 驱动因素：驱动因素：芯片公司为了应对营收增长放缓和成本上涨2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高，达到1,180亿驱动因素：驱动因素：应对科技产业（5G、AI、IoT）爆发增长，为全面数字世界（尤其是数据中心）做整合规划。疫情也对数字化转型起到了催化剂作用汽车智能化，为智能驾驶布局数据来源：IC Insights，芯思想，不包括IC公司对软件和系统级业务的收购、半导体设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易高通计划以390亿美元收购NXP，交易未完成英伟达计划以4

10、00亿美元收购ARM，交易失败|6全球并购全球并购|2020年全球半导体并购额创新高，自年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（年后再破千亿美元（2/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义771,0771,0072842663151,0202000021单位：亿美元单位：亿美元2010-2021年全球半导体并购交易额年全球半导体并购交易额数据来源：IC Insights，芯思想，不包括IC公司对软件和系统级业务的收购、半导体设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自

11、动化软件公司之间的交易 近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（年（5笔）笔）和2020年年（5笔）笔）2020年的5笔90亿美元以上并购中，有有4笔源于收购方对数据中笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局心相关产品线的布局，相比2015年趋势显著37062015年年90亿美元规模以上交易（亿美元）亿美元规模以上交易（亿美元）Western Digital收购收购SanDiskAvago收购收购BroadcomNXP收购收购FreescaleIntel收购收购AlteraLam收购收购KLA-Tencor布局数据中心4003

12、5020910090Nvidia收购收购ARM2020年年90亿美元规模以上交易（亿美元）亿美元规模以上交易（亿美元）ADI收购收购MaximAMD收购收购XilinxMarvell收购收购InphiSK Hynix收购收购Intel NAND布局数据中心|7数据来源：公开信息，Wind，云岫资本整理全球并购全球并购|技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易全球半导体并购对我们的借鉴意义以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑海外半导体市场已高度成熟，特别是模拟芯片市场，甚至胜负已分。每个细分领

13、域都已经逐渐进入到并购整合，寡头垄断的阶段半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁（中国落后美日韩，有待追赶）美国政府采取宽松货币政策，资本市场位处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求上市公司数量减少，但行业营收、市值规模却大幅提升行业整合趋势明显行业整合趋势明显半导体上市公司数量半导体上市公司数量2011年2021年100+40政治：中美科技博弈政治：中美科技博弈技术：技术：5G、AI、自动驾驶等、自动驾驶等资本：宽松货币政

14、策资本：宽松货币政策|8数据来源：公开信息，云岫资本整理全球并购全球并购|横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（1/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义5G、AI等技术发展迅速，等技术发展迅速，需要半导体为其提供底层赋能需要半导体为其提供底层赋能异构计算、边缘异构计算、边缘计算等计算等导致数据中心需求跨导致数据中心需求跨速增长速增长单一芯片的困境单一芯片的困境：最先进制程工艺的单芯片制造成本越来越高，5G、AI、IoT对算法模型量级和复杂性都在呈爆炸性增长，（运营着超级数据中心的云计算巨头与拥有数据中心的大大小小企业）对数据中心的需求倍增，需要摩尔定

15、律的延续，芯片的架构创新变得势在必行“异构”的趋势：“异构”的趋势：为了延续摩尔定律，英特尔（3D堆叠芯片产品 Lakefield）、AMD（Chiplet）等巨头都在推行异构技术，相比单一芯片，异构在提供整套的芯片、系统和软件解决方案更有优势，目前异构已经做到190层，未来可至上千层。在服务器市场收到良好效果之后，大家都在朝这个方向发展现在现在AI计算成为主流：计算成为主流：架构之间的联系也越来越紧密，异构是比较明确的趋势，应用的多样性也需要异构芯片提供更高的灵活性数据中心的整体趋势：数据中心的整体趋势：异构计算需求旺盛、云计算向边缘计算转移、AI应用激增，导致数据中心需求快速增长5G、AI

16、、IoT将重塑生产、生活、娱乐方式随着应用市场的爆发，IoT芯片、AI芯片、5G芯片等逐渐也开始迅速增长各类细分领域芯片蓬勃发展，没有什么东西可以做到完全通用。计算架构从CPU到DSP再到GPU，各大巨头都有自己的优势，但也在试图参与到别人的领域巨头们需要加码新兴领域布局：巨头们需要加码新兴领域布局：嵌入式机器学习和AI功能，自动驾驶，电动车，云计算服务的数据中心、IoT传感器和系统等数据中心不是一个赢家通吃的行业：数据中心不是一个赢家通吃的行业：由于运营在数据中心之上的任务非常复杂，数据量也非常庞大，有GPU擅长的，有CPU擅长的，也有FPGA（可编程处理器）擅长的，所以扩展数据中心的驱动因

17、素也非常多，并不是只需要一种芯片架构，而是各种类型CPU、GPU、FPGA以及AI加速器组成的异构体系巨头们希望强者恒强，通过并购构建自己的生态（芯片-终端-软件），整个半导体行业已经进入了应用定义硬件的时代云端服务器丰厚的利润以及爆发的需求都促使巨头们借助并购进一步增强在数据中心市场的竞争力行业加速整合行业加速整合|9数据来源：公开信息，云岫资本整理全球并购全球并购|横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（2/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义英特尔（2015年）花费167亿美元收购当时第二大FPGA供应商Altera，此后又通过一系列收购完成了完

18、成了CPU、GPU、FPGA、AI专用加速器专用加速器的全面计算架构布局的全面计算架构布局传统芯片巨头传统芯片巨头英伟达的强项在于GPU，但一直都涉足CPU，其早期做Tegra就是想要在移动市场与高通竞争，原计划收购ARM（交易失败），也是想进一步切入移动端或是数切入移动端或是数据中心据中心CPU市场市场Marvell科技集团100亿美元收购Inphi公司的交易，扩充数据中扩充数据中心高速接口产品线心高速接口产品线AMD在已有CPU、GPU的产品线之外增加FPGA，AMD收购收购Xilinx瞄准的是高速增长的数瞄准的是高速增长的数据中心服务器据中心服务器CPU市场市场，这是Intel传统的优势

19、领域，占全球90%以上的市场份额互联网巨头互联网巨头互联网公司涉足芯片，主要是为了数据中心的战略考量互联网公司涉足芯片，主要是为了数据中心的战略考量，并不是为了把芯片造出来自己消化，降低成本，而是战略布局，通过自研芯片使得单台机器支持的虚拟机数量变多，再把服务卖给云计算客户，通过服务把芯片的成本收回来互联网公司一年可能只需要消耗几十万颗或上百万颗芯片，而芯片行业每年都有技术迭代，每年对于新产品的投入是很高甚至是翻倍的，因此投资外面独立的芯片公司，对它有一定掌控力，这些公司也可通过自己的平台得到快速成长|10数据来源：公开信息，云岫资本整理全球并购全球并购|纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强

20、纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强全球半导体并购对我们的借鉴意义芯片企业从集芯片设计、制造、封装、测试等多个产业链一身的IDM模式，演变为不同企业专业分工的：Foundry（晶圆制造厂）Fabless（芯片设计公司）2020年的并购浪潮中，有纵向整合的趋势纵向整合的趋势，而且芯片企业不再是专注一个垂直领域，而是在积极营造自己的芯片生态航空母舰式组团发展，“强者恒强”主要趋势，细分领域更加垄断。头部企业对于上下游的议价能力将提升，很多中小型企业会因为大企业在供应链的挤压、威胁，最后离开这个市场。因此，存量并购的机会是非常多的从前：产业分工趋势从前：产业分工趋势2020年：产业横向、纵向整合，

21、强者年：产业横向、纵向整合，强者恒强恒强Intel在数据中心最大的优势还是软硬件生最大的优势还是软硬件生态态，整个数据中心的芯片、硬件和软件厂商开发的产品都是针对Intel CPU，所以兼容性、稳定性、可靠性都做到很好对于NVIDIA和AMD来说，未来要建设自己的生态，任重道远从显卡芯片起家，一直以来都是显卡芯片的龙头供应商显卡芯片的龙头供应商，但英伟达早就不拘泥于显卡芯片一个板块，当前涉足AI芯片、数据中心、云计算、汽车芯片、手机芯片等板块向上整合（交易失败）向上整合（交易失败）：优势长期只定格在AI加速器上的英伟达，原计划通过并购ARM，获得全球80%以上智能手机和成千上万台家用电器的芯片

22、设计授权，虽然最后因反垄断审查导致并购未能成功，英伟达多业务生态平台建设的战略已然表露|11数据来源：公开信息，云岫资本整理全球并购总结全球并购总结|并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧全球半导体并购对我们的借鉴意义 大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化（剥离、整合）大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化（剥离、整合）随着半导体技术不断进步，半导体企业产生业务瘦身和专业化发展的诉求 早期的IDM几十年来陆续分拆半导体业务部门通过收购通过收购迭代技术迭代技术行业更

23、迭行业更迭反垄断反垄断大公司大公司整合、分拆整合、分拆 技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力 产业链分工细化，IC设计进入门槛降低，IC设计最接近应用市场，技术推陈出新 半导体产业并购的高潮与每个时代的新技术息息相关，90年代的互联网互联网兴起，00年代智能手机智能手机的快速渗透，10年代计算、大数据大数据的井喷，以及近几年来物联网物联网的蓬勃发展 半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影

24、响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动 1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长 2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元亿美元以上的并购出现 2000年后：经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上亿以上的大额并购和分拆阶段 近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终|12出海并购趋势分析出海并购趋势分析出海并购趋势分析出海并购趋势分析12半导体出海并购逐渐冷却，从收购先进技术逐渐收缩到成熟技术13

25、多国阻挠半导体出海并购，半导体海外并购困难重重14|13数据来源：半导体行业观察，仅含披露交易金额案例，云岫资本整理出海并购出海并购|半导体出海并购逐渐冷却，从收购先进技术逐渐收缩到成熟技术半导体出海并购逐渐冷却，从收购先进技术逐渐收缩到成熟技术200205273420智路资本14.6亿美元收购日月光大陆成熟制程封测厂成熟制程封测厂交易金额体量大：交易金额体量大：并购资本国外积极扫货，每年并购成交金额均在20亿美元以上以收购海外先进技术为主：以收购海外先进技术为主：2018年及以前，半

26、导体出海并购可获得射频、功率、CMOS成像、图形处理等国内稀缺技术，且成交金额较大交易金额萎缩：交易金额萎缩：交易金额断崖式下降，2019-2020几乎无海外并购交易成功逐渐只能收购成熟技术：逐渐只能收购成熟技术：2019年及之后获得的技术主要是封装等领域成熟技术紫光集团17.8亿收购展讯科技以及9.1亿收购锐迪科，获获得手机处理器得手机处理器技术技术建广资本18亿美元收购荷兰Ampleon，获获得射频放大器得射频放大器技术技术中信资本19亿美元收购美国豪威，获得获得CMOS成像技成像技术术建广资产27.5亿收购安世半导体，获得获得NXP功率半功率半导体产能与技术导体产能与技术紫光26亿美元收

27、购法国Linxens，获得安全芯片连获得安全芯片连接器技术接器技术单位：亿美元|14数据来源：公开信息，芯谋研究，云岫资本整理美国美国CFIUS审批阻挠：审批阻挠：如紫光集团收购美光科技、西部数据，华创投资收购仙童半导体公司等案例，即使中资机构并购报价高于竞争对手，仍被CFIUS否决美国总统一票否决：美国总统一票否决：福建宏信基金收购德国LED半导体设备MOCVD龙头爱思强被奥巴马否决，凯桥资本全球FPGA市场排名前四的美国Lattice被特朗普否决意大利黄金权力法案否决：意大利黄金权力法案否决：否决晶盛机电与美国应用材料公司(AMAT.O)香港分公司成立合资企业收购后者在意大利的丝网印刷设备

28、业务的计划海外标的选择放弃和中国公司交易：海外标的选择放弃和中国公司交易：仙童半导体担心交易政策风险大，最终放弃华创投资的收购邀约标的标的国别国别并购方并购方标的领域标的领域被否原因被否原因美光美国紫光集团存储CFIUS否决美格纳韩国智路资本OLED DDICCFIUS否决西部数据美国紫光集团存储CFIUS否决Lumileds荷兰金沙江LED元件CFIUS否决Aixtron德国福建宏信MOCVD设备奥巴马否决Lattice美国凯桥资本FPGA特朗普否决应用材料意大利子公司意大利晶盛机电设备意大利政府否决LPE意大利深圳创疆设备意大利政府否决仙童半导体美国华创投资IDM担忧国家安全，标的公司放弃

29、交易东芝半导体日本鸿海集团存储担心技术流入中国，标的放弃中国买方出海并购出海并购|多国阻挠半导体出海并购，半导体海外并购困难重重多国阻挠半导体出海并购，半导体海外并购困难重重|15国内并购趋势分析国内并购趋势分析国内并购趋势（国内并购趋势（2018 2022H1）15国内并购的经济政治环境驱动因素16国内并购的战略驱动因素-布局产品生态、整合上下游172018-2022H1国内公布的并购交易关注点（1/2）182018-2022H1国内公布的并购交易关注点（2/2）192018-2022H1国内失败的并购交易盘点和主要失败原因20半导体上市破发与估值回归降低上市吸引力，未来并购接力助力半导体行

30、业发展21半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（1/2）22半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（2/2）23模拟芯片的并购驱动特性明显，有望成为国内较先出现并购整合的领域24国内MCU芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会25|16数据来源：企名片，云岫资本整理国内并购国内并购|国内并购的经济政治环境驱动因素国内并购的经济政治环境驱动因素国内半导体公司数量10年后50家市值百亿美元家市值百亿美元并购整合并购是保障持续增长的有效方式并购是保障持续增长的有效方式：中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩

31、支撑半导体企业有机增长的时间和资金并购是更经济的方式：并购是更经济的方式：半导体行业门槛很高，如果不收购就需要从零开始自己做，要花的时间成本非常高。现在很多公司愿意去海外并购，因为海外公司已经有很深积累。并购可以买时间、买确定性经营环境、政治环境等推动并购经营环境、政治环境等推动并购政策环境和资本市场的特征有利于并购政策环境和资本市场的特征有利于并购国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策量发展的若干政策，鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，支持企业按照市场化原则进行重组并购市值维护：市值维护：资本市场对上市公司价值的认同，也

32、与上市公司的产业垂直和横向整合能力、规模和毛利率水平等直接相关，这势必倒逼上市公司不断并购或者鼓励公司在IPO之前就开始进行一定的合并和整合截止2022年上半年6,000+|17数据来源：公开信息，云岫资本整理国内并购国内并购|国内并购的战略驱动因素国内并购的战略驱动因素-布局产品生态、整合上下游布局产品生态、整合上下游布局产品生态布局产品生态扩充产品线扩充产品线，产品越多越全产品越多越全，往往越容易受到客户的青睐往往越容易受到客户的青睐，但一家公司往往没办法全部自己做，如此才能把规模继续做大。中国现在最大的模拟芯片公司的产品线有几千个，TI、ADI等巨头公司的产品规格有几万个，方便客户的供应

33、链管理，对于赢得客户的优势很大。因此对于国内的模拟芯片公司，未来肯定要通过并购增加产品线通过并购增加产品线相关交易：相关交易：北京君正72亿元收购北京矽成（ISSI），圣邦股份10.7亿收购钰泰半导体71.3%股份（失败），琻捷收购聚洵半导体，上海贝岭3.6亿收购矽塔科技，晶丰明源6.13亿收购南京凌欧（失败）2020年本轮芯片短缺严重，导致制造价格普遍上涨15%-20%，封测价格普遍上涨10%，且交货周期变长半导体行业“缺芯”具有周期性（因其供给扩产需要一定提前量而难以避免），获得稳定产能尤为重要获得稳定产能尤为重要相关交易：相关交易：比亚迪半导体2021年拟50亿收购济南富能半导体，扩充公

34、司半导体产能；霍莱沃系统收购弘捷电子，获得其在国防军工、航空航天、电子信息领域积累的丰富客户资源国内半导体行业存在中小规模企业合并和整合的基础和动力：国内半导体行业存在中小规模企业合并和整合的基础和动力：根据“企名片”数据，仅2021年，半导体发生融资事件1,115起，拿到融资的企业公司888家，其中融资金额亿元级别或以上的172起。中小公司并不一定都能到上市的体量，或寻求整合、并购退出传统传统VC的投资组合也可能寻求并购退出：的投资组合也可能寻求并购退出：北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于AI芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和AI芯片；

35、IDG由于曾投资过RDA，对从RDA出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多庞大的公司数量是半导体行业并购整合的基础庞大的公司数量是半导体行业并购整合的基础整合上下游资源整合上下游资源|18国内半导体并购逐渐活跃国内半导体并购逐渐活跃标的公司估值金额趋势（亿元）标的公司估值金额趋势（亿元）并购项目数量并购项目数量571721102022年1-6月200270242022年1-6月389天津中环，国企改制方正微电子，国企改制市场化并购标的估值金额呈逐年增长态势市场化并购标的估值金额呈逐年增长态势1

36、8%27%13%13%5%20%未披露1亿以下1-5亿20-50亿3%5-10亿10-20亿大于50亿各标的估值区间并购项目数量占比各标的估值区间并购项目数量占比23%18%15%12%8%7%7%5%5%数字芯片封装测试材料晶圆制造模拟芯片光电子与传感器半导体分销分立器件设备各行业并购数量占比各行业并购数量占比小金额标的为主，整体估值小金额标的为主，整体估值5亿以下标的占亿以下标的占45%数字、材料和模拟并购项目数占比前三合计占比数字、材料和模拟并购项目数占比前三合计占比56%数据来源：公开信息，云岫资本整理国内并购国内并购|2018-2022H1国内公布的并购交易关注点（国内公布的并购交易

37、关注点（1/2）|19对赌情况分析：并购项目数量对赌情况分析：并购项目数量（上市公司为并购方）（上市公司为并购方）不同并购方向项目数量占比不同并购方向项目数量占比80%10%7%现金3%未披露股票现金+股票支付方式数量占比支付方式数量占比50%23%22%其他横向并购跨界整合上下游5%2298523474202020022年1-6月4135159交易金额大于交易金额大于10亿项目行业分布亿项目行业分布3331111晶圆制造半导体分销材料光电子与传感器分立器件模拟芯片数字芯片材料、传感器与模拟芯片材料、传感器与模拟芯片3个个10亿以上并购亿以上并购整体整体20个项目有约定对

38、赌，约定对赌不到一半个项目有约定对赌，约定对赌不到一半目前半导体行业还是以横向并购为主目前半导体行业还是以横向并购为主数据来源：公开信息，云岫资本整理80%以上的收购以收购控股权为主以上的收购以收购控股权为主国内半导体并购还是现金交易为主国内半导体并购还是现金交易为主41%40%13%6%50%-90%90%以上50%以下未披露项目数量分布（按收购股权比例）项目数量分布（按收购股权比例）国内并购国内并购|2018-2022H1国内公布的并购交易关注点（国内公布的并购交易关注点（2/2）未披露或无对赌约定对赌注：未约定对赌的交易主要是以集团关联交易并购或小股东退出为主|20数据来源：公开信息，云

39、岫资本整理时间时间标的标的标的业务类别标的业务类别交易金额交易金额（亿元）（亿元）买方买方失败原因（含潜在）失败原因（含潜在）并购维度并购维度2018年3月硅谷数模模拟芯片30.07 万盛股份并购标的亏损严重，且行业下行，监管难通过，买方放弃收购跨界2018年8月宁波艾礼富光电子与传感器15.83 银亿股份买方债务违约，资金流紧张跨界2019年12月钰泰半导体模拟芯片10.70 圣邦股份高溢价收购，上市公司将形成高商誉，最后买方放弃收购横向并购2020年9月联合创泰半导体分销未披露中潜股份买方公司不具备发行股份及支付现金购买资产的条件，因此终止本次重大资产重组事项跨界2021年6月南京凌鸥数字

40、芯片6.13 晶丰明源交易溢价受到证监会质询，买方最终因高商誉等问题放弃收购横向并购2021年9月国盛电子材料未披露凤凰光学交易相关审批和备案工作未能取得上级主管部门的同意意见整合上下游2021年9月普兴电子材料未披露凤凰光学交易相关审批和备案工作未能取得上级主管部门的同意意见整合上下游买方支付能力不足买方支付能力不足标的业务发展前景不明标的业务发展前景不明主要失败原因主要失败原因过高溢价，买方担忧过高商誉过高溢价，买方担忧过高商誉中潜股份并购联合众泰因因不具备发股融资条件而终止银亿股份收购宁波艾礼富因债务违约终止，自身资金流紧张万盛股份宣布放弃收购硅谷数模，2018-2019年行业下行，导致

41、硅谷数模方难以实现业绩承诺圣邦股份放弃收购钰泰半导体，担心形成超过10亿的商誉受到证监会质询，晶丰明源放弃高溢价收购南京凌鸥业绩差业绩差高溢价高溢价买方支付买方支付能力差能力差高溢价高溢价监管备案监管备案监管备案监管备案国内并购国内并购|2018-2022H1国内失败的并购交易盘点和主要失败原因国内失败的并购交易盘点和主要失败原因买方支付买方支付能力差能力差|21数据来源：Wind，Choice，云岫资本整理国内并购国内并购|半导体上市破发与估值回归降低上市吸引力，未来并购接力助力半导体行业发展半导体上市破发与估值回归降低上市吸引力，未来并购接力助力半导体行业发展新股破发家数从新股破发家数从2

42、019年年3家增长至家增长至2022年年41家家2022年破发率达到年破发率达到25%，新股破发呈现常态化，新股破发呈现常态化其中其中2022年半导体领域破发年半导体领域破发7家，所有二级行业中破发家数最多家，所有二级行业中破发家数最多资本市场谋求资本市场谋求IPO以外退出时是触发并购的外部诱因：以外退出时是触发并购的外部诱因：证券市场并购潮一般滞后IPO潮1-3年，主因是IPO后企业面临老股东退出、二级市场接棒的压力，为满足主流机构对成长的要求，会在内生增长的基础上考虑外延并购PE/VC将深入并购市场将深入并购市场，未来成重要推手：未来成重要推手：一方面，PE/VC发现IPO退出不是最优选择

43、，开始寻求并购退出。另一方面，竞争压力下越来越多的PE/VC开始下场主导并购。对比海外成熟PE/VC市场并购基金规模占一半以上，中国PE/VC中以并购为特色策略的基金占比也会逐渐提升半导体行业下行周期时半导体行业下行周期时，将是并购潮的内在驱动因素：将是并购潮的内在驱动因素：中国半导体行业在国产替代和缺芯背景下，一直靠需求端增长，供给端竞争不激烈，导致格局长期分散，但半导体行业存在天然的周期性，行业周期下行阶段将推动产业并购整合未来半导体并购渐起，加速市场代谢未来半导体并购渐起，加速市场代谢半导体估值倍数半导体估值倍数2021年曾达到年曾达到139倍高点倍高点与全部与全部A股股P/E中位数相差

44、中位数相差94倍，但经历了一年多回调以来倍，但经历了一年多回调以来半导体板块与半导体板块与A股估值差异明显缩小，最新仅股估值差异明显缩小，最新仅20倍倍2018/1/12020/1/12019/1/12017/1/12021/1/12022/1/1半导体半导体全部全部A股股板块板块PE TTM 中位数中位数223472022H120191%35%20204%202125%A股破发率半导体破发数其他行业破发数94x20 x|22半导体材料种类众多半导体材料种类众多，海外企业主导：海外企业主导：半导体材料分为光掩模、硅片、光刻胶、湿化学品、抛光液、溅射靶材、电子特气等，应用于

45、晶圆制造流程的各个环节，全球半导体材料由日本企业主导，日本信越化学、三菱、住友等在多产品多环节具有绝对话语权2021年半导体材料市场市场规模市场规模643亿美元亿美元，其中晶圆制造环节404亿美元，占比63%晶圆制造环节占比最大的占比最大的是硅片是硅片，2020年市场规模130亿美元，占比33%部分细分市场天花板底的企业营收规模已见顶：部分细分市场天花板底的企业营收规模已见顶：国内阿石创和清溢光电材料则集中在溅射靶材和光掩模单一环节，营收5亿左右国内半导体材料并购事件频发：国内半导体材料并购事件频发：2018年以来，材料领域并购事件一共10件，细分领域中事件最多细分领域龙头逐渐出现：细分领域龙

46、头逐渐出现：雅克电子至2016年以来，通过并购重组，布局半导体前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶等半导体核心材料领域，实现半导体材料平台化建设，逐渐成长为国内非硅片材料龙头，2021年营收28亿33%14%13%13%7%13%硅片光掩模光刻胶及配套试剂3%湿化学品溅射靶材其他电子特气CMP抛光液、抛光液等4%半导体材料市场种类众多，适合多产品平台化发展半导体材料市场种类众多，适合多产品平台化发展国内半导体材料细分领域公司通过并购逐渐往龙头发展国内半导体材料细分领域公司通过并购逐渐往龙头发展国内半导体材料趋势：国内半导体材料趋势：半导体材料国产化率整体偏低，国产材料使用率仅在15%左右，国内企业

47、大多单一环节产品布局，未来有未来有望在国内望在国内Fab厂扩产的趋势下实现产品突破厂扩产的趋势下实现产品突破，并结合外延并购并结合外延并购，实现快速的平台化建设实现快速的平台化建设数据来源：公开信息，云岫资本整理国内并购展望国内并购展望|半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（1/2）|23主要设备主要设备全球龙头厂商全球龙头厂商国内代表厂商国内代表厂商光刻机光刻机阿斯麦（83.3%）、日本尼康、佳能上海微电子涂胶显影设备涂胶显影设备东京电子（90%）芯源微氧化氧化/扩散炉扩散炉应用材料、东京电子、日本日立（C

48、R3近80%）屹唐半导体、北方华创干法刻蚀设备干法刻蚀设备泛林半导体、东京电子、应用材料（CR3超90%）中微公司、北方华创离职注入设备离职注入设备应用材料、Axcelis、SMIT（CR3 90%以上）凯士通、中科信薄膜沉积薄膜沉积-CVD应用材料、泛林半导体、东京电子（30%）北方华创、拓荆股份薄膜沉积薄膜沉积-PVD应用材料（85%）北方华创CMP设备设备应用材料、日本Ebara（合计超90%）华海清科、电科装备45所质量检测设备质量检测设备科磊半导体（54%），应用材料（11%）上海睿励科学、上海精测电学检测设备电学检测设备爱德万、泰瑞达、爱普生、东京电子等长川科技、华峰测控、上海中艺

49、清洗设备清洗设备迪恩士、东京电子、泛林半导体（CR3近90%）盛美半导体、至纯科技全球设备行业集中度极高全球设备行业集中度极高，主要由国外厂商主导：主要由国外厂商主导：光刻机、薄膜沉积、刻蚀等核心环节CR3超80%，应用材料（231亿美元），东京电子（127亿美元），阿斯麦（211亿美元），泛林半导体（146亿美元）国内龙头企业持续平台布局：国内龙头企业持续平台布局：龙头北方华创2021年实现营收接近100亿，通过外延并购与内生增长，目前半导体领域已完成刻蚀、薄膜沉积、扩散、清洗（收购Akrion），光伏领域真空设备等环节产品布局，同时布局锂电设备和精密元器件设备单一设备上市公司收入规模难以提

50、升：单一设备上市公司收入规模难以提升：芯源微、拓荆科技等目前营收不超过10亿，分别布局涂胶显影和薄膜沉积单一环节全球半导体设备行业集中度极高全球半导体设备行业集中度极高国内半导体设备的平台建设还需要持续加强国内半导体设备的平台建设还需要持续加强国内半导体设备并购趋势：国内半导体设备并购趋势：技术前沿性，产品完备性是半导体设备企业竞争能力的重要来源。并购是设备企业更新技术，快速扩充产品品类的重要路径之一。目前国内设备上市企业大多在单一环节布局目前国内设备上市企业大多在单一环节布局，未来未来有充足动力通过并购实现多环节产品布局有充足动力通过并购实现多环节产品布局数据来源：公开信息，云岫资本整理国内

51、并购展望国内并购展望|半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式（2/2）|24数据来源：Statista，云岫资本整理全球竞争格局分散：全球竞争格局分散：与数字芯片相比，模拟芯片市场分散，具有更广阔的尾部市场，很难一家独大，2019年第一大厂商德州仪器的市占率不超过20%，其余厂商市占率均不超过10%市场规模广阔市场规模广阔，国产替代空间巨大：国产替代空间巨大：2021年全球模拟芯片市场规模741.05亿美元，据WSTS预测，2022年将达845.39亿美元，目前国内模拟芯片以进口为主，2020年自给率仅12%模

52、拟芯片具有种类繁多模拟芯片具有种类繁多，且产品生命周期长：且产品生命周期长：与数字芯片相比，模拟芯片具有应用领域繁杂、生命周期长、人才培养时间长、价低但稳定、与制程配合更加紧密等特点并购驱动模拟芯片公司成长：并购驱动模拟芯片公司成长：通过并购，企业可以快速获得技术、人才还有产品，而模拟芯片技术迭代慢的特点给了企业并购整合更多的容错空间和时间，竞争格局来看，全球大厂的排名和市占率变化主要来自兼并收购国内头部模拟芯片公司的国内头部模拟芯片公司的SKU数量远低于国外龙头数量远低于国外龙头，未来成长空间广阔未来成长空间广阔德州仪器（TI）圣邦股份思瑞普艾为电子国内厂商追赶国外龙头还需积极扩张SKU数量

53、19%10%7%7%7%5%32%亚德诺德州仪器安美森英飞凌思佳讯意法半导体恩智浦美信微芯瑞萨其他3%2%4%4%国内模拟芯片并购趋势：国内模拟芯片并购趋势：目前A股模拟芯片企业22家，整体市值接近4,000亿人民币，2021年营收360亿，其中8家在2022年首发上市。国内模拟厂商经过长期的积累，已积累一定数量上市标的和一级市场标的，且国内已经发生3起估值10亿元人民币以上交易，结合模拟芯片并购驱动发展的特点结合模拟芯片并购驱动发展的特点，未来模拟芯片有望率先出现行业并购整合趋势未来模拟芯片有望率先出现行业并购整合趋势模拟芯片竞争格局分散且市场空间巨大模拟芯片竞争格局分散且市场空间巨大模拟芯

54、片种类繁多且生命周期长的特征，适合规模效应发展模拟芯片种类繁多且生命周期长的特征，适合规模效应发展全球前十大模拟芯片厂商占比全球前十大模拟芯片厂商占比SKU数量数量2021年营收规模年营收规模国内并购展望国内并购展望|模拟芯片的并购驱动特性明显，有望成为国内较先出现并购整合的领域模拟芯片的并购驱动特性明显，有望成为国内较先出现并购整合的领域13万款SKU3,500款SKU1,400款SKU470款SKU183亿美元48亿元16亿元24亿元|25数据来源：IHS Markit、前瞻产业研究院、IC insight、云岫资本整理海外厂商把持高端海外厂商把持高端MCU芯片：芯片：目前MCU从消费、工

55、业、汽车由海外少数龙头主导，国内厂商以低端、消费为主，正在逐渐向工业、汽车布局国内国内MCU厂商营收规模具有较大增长空间：厂商营收规模具有较大增长空间：国内厂商营收规模与国外厂商差距较大，国内MCU龙头兆易创新等2021年MCU营收24亿，国外龙头瑞萨、恩智浦等2020年营收接近200亿，成长空间广阔从料号数量看从料号数量看，大陆厂商与海外厂商仍存在较大差距：大陆厂商与海外厂商仍存在较大差距：以32位为例，国外龙头瑞萨、英飞凌接近1800颗，目前大陆领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）全球全球MCU市场高速增长：市场高速增长：全球MCU销售额随着2

56、021年经济复苏的强劲增长而攀升23%达到创纪录的196亿美元，预计2026年全球MCU达到272亿美元，2021-2026年CAGR 6.7%国内国内MCU市场增长超过全球增速：市场增长超过全球增速：国内MCU达到约42亿美元，占全球市场26%左右，预计市场在2019年规模2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。高于全球MCU市场总量7%的年复合增长率国内国内MCU芯片并购趋势：芯片并购趋势：国内企业规模较小，产品数量较少，中低端消费领域布局较多，正在积极开发认证工业、汽车领域产品。国内2021年已发生3件MCU标的并购，晶丰明源并购南京凌欧（高溢价原因，失败），中基国威收购爱矽半

57、导体，曦华科技收购水木蓝鲸，通过并购实现产品品类扩张和模数混合布局AIoT。MCU细分领域众多细分领域众多，软硬件开发平台具备规模效应软硬件开发平台具备规模效应，适合并购平台化发展适合并购平台化发展全球全球MCU芯片市场高速增长，国内增速更快芯片市场高速增长，国内增速更快海外龙头具有垄断地位，国内厂商正在逐步拓张市场海外龙头具有垄断地位，国内厂商正在逐步拓张市场17%17%16%15%13%7%15%瑞萨电子恩智浦其他意法半导体德州仪器英飞凌微芯5335906537238018869811,1551,1971,2441,2921,3741,4601,5522024F2023F202020192

58、022F2021E2025F国内全球MCU芯片市场竞争格局芯片市场竞争格局MCU芯片市场规模（亿元）芯片市场规模（亿元）国内并购展望国内并购展望|国内国内MCU芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会|26半导体并购启示和半导体并购启示和观点观点半导体并购启示和观点半导体并购启示和观点26Marvell 手机芯片业务出售决策不果断，导致最终交易价格大幅下滑27韦尔股份成功转型芯片设计公司28韦尔股份收购豪威后收入、毛利大幅上涨，收入结构改善29韦尔股份收购豪威后收入结构改善提振股价30韦尔股份上市后围绕手机产业链芯片收并购促进股价

59、提升31国内半导体并购总结-云岫观点32|27数据来源：公开信息，云岫资本整理并购启示并购启示|Marvell 手机芯片业务出售决策不果断，导致最终交易价格大幅下滑手机芯片业务出售决策不果断，导致最终交易价格大幅下滑收购Intel移动通讯芯片业务手机芯片业务蓬勃发展抢占市场先机2010年，年，Marvell还为中国市场开发了TD-SCDMA单芯片PXA 920，一度占据占据90%市场份额，市场份额，并取代博通成为三星3G产品线供应商，博通因此关闭Mobile业务2013年底，年底，中国4G牌照发放之时，Marvell抢在竞争对手联发科、展讯之前推出了首款适用于千元智能手机的4G芯片，成功抢占了

60、成功抢占了4G窗口窗口2014年上半年，年上半年，Marvell领先高通、联发科、展讯等竞争对手，率先推出了4G芯片，并一度占据市场占据市场30%以上的份额以上的份额估值情况变化估值情况变化2006年，年，Marvell出资出资6亿美元收购了亿美元收购了Intel的移动通讯芯片业务的移动通讯芯片业务，组建其手机业务部门，并于当年推出其首款产品PXA935，该产品最早用于黑莓的3G手机手机芯片竞争力下降谋求剥离该业务缩减手机芯片业务最终低价将其出售10亿亿美元美元2014年下半年，年下半年，随着高通4G芯片出货量趋于稳定，联发科、展讯4G芯片逐步面世，Marvell中低端市场被联发科挤压，高端产

61、品无力与高通抗衡，市场地位开始迅速下滑市场地位开始迅速下滑2014年年9月，月，投行建议Marvell出售该业务，Marvell的要价已经不足10亿美元，而竞购者仍在砍价在市场格局逐步定型的过程中，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售在市场格局逐步定型的过程中，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售2015年，年，Marvell已经和大唐电信、浦东科投签署排他性谈判协议，原计划将以原计划将以5亿美元价亿美元价格出售手机芯片部门，但最终仍然无疾而终格出售手机芯片部门，但最终仍然无疾而终2015年年9月末，月末，Marvell宣布缩减其手机芯片业务宣布缩减其手机芯片业务，全球裁员1200人2

62、017年年6月，月，翱捷科技成功收购Marvell MBU(移动通信部门)，只包含相关的只包含相关的IP和技术资产和技术资产本应该是最佳的本应该是最佳的出售时机出售时机6亿美元亿美元3040亿亿美元美元1亿美元亿美元如果在这个阶段尽早找到一个能有业务协同的买方，相关业务还能持续发展甚至壮大如果在这个阶段尽早找到一个能有业务协同的买方，相关业务还能持续发展甚至壮大|28数据来源：公开信息，云岫资本整理并购启示并购启示|韦尔股份成功转型芯片设计公司韦尔股份成功转型芯片设计公司市场占有率市场占有率全球整体CIS市场占比超10%全球汽车CIS市场占比超25%全球安防CIS市场占比超30%分立器件TVS

63、国内消费市场第一模拟 IC中的LDO国内消费市场第一营业收入营业收入营收结构及对应毛利率营收结构及对应毛利率研发投入研发投入并购情况并购情况150+亿人民币总并购金额上市后发生3次并购上市前发生3次并购市值持续上涨市值持续上涨1.231.154.6627.0645.461902,7220070201713420181,275202120202,0052019+68.0%+480.7%+305.2%市值净利润720021单位：人民币亿元2019年后研发投入占比稳定在10%以上单位：人民币亿元85%15%半导体设计毛利率：38%半导

64、体分销毛利率：15%243900300350201821%201730%34%24%27%201920202021+249%+22%+46%毛利率营业收入（人民币亿元）|29数据来源：公开信息，云岫资本整理并购启示并购启示|韦尔股份收购豪威后收入、毛利大幅上涨，收入结构改善韦尔股份收购豪威后收入、毛利大幅上涨，收入结构改善纳入豪威后营业收入纳入豪威后营业收入大幅提升大幅提升（单位：亿人民币）收入结构优化，收入结构优化，CIS业务收入贡献稳定在业务收入贡献稳定在70%左右左右来源：企业年报来源：企业年报毛利和净利润毛利和净利润逐步提升逐步提升68%70

65、%201879%30%201712%72%21%16%201913%13%74%202015%17%202240（单位：亿人民币）财务财务情况小结情况小结截至2021年末，韦尔股份的毛利率毛利率较2018年的23%上涨至上涨至35%净利润净利润大幅增长，2021年净利率近年净利率近20%2018年净利率下降主要是实行了股权激励计划，管理费用大幅增加，2018年、2019年摊销的费用各约2亿，2020年也约1亿2019年至2021年，分销业务分销业务收入收入占比稳定在占比稳定在13%16%2019年至2021年，CIS业业务收入贡献占比稳定在占比稳定在70%左右左右0510

66、00002118.8%5.1%5.4%27.4%8.6%19.1%24.7%11.2%19.3%7.0%20.1%6.1%20.5%23.4%2.9%5.2%29.9%13.7%34.5%18.9%44000021营业收入毛利率2019年并表豪威净利率半导体分销其他IC设计业务CMOS业务|30数据来源：Choice，东方财务，公开信息，云岫资本整理并购启示并购启示|韦尔股份收购豪威后收入结构改善提

67、振股价韦尔股份收购豪威后收入结构改善提振股价017/6/302017/12/312018/6/302018/12/312019/6/302019/12/312020/6/302020/12/312021/6/302021/12/31Chart Title1.231.154.6627.0645.46050030035040070%30%84%21%2018201716%79%201913%87%202015%85%202240半导体分销业务净利润半导体设计业务2017年12月31日股价：42元市值：190亿P/E（2016）：14

68、5P/E（2017）：1572018年12月31日股价：29元市值：134亿P/E（2017）：109P/E（2018）：1162019年12月31日股价：147元市值：1,275亿P/E（2018）：1,108P/E（2019）：2742020年12月31日股价：231元市值：2,005亿P/E（2019）：430P/E（2020）：742021年12月31日股价：229元市值：2,722亿P/E（2020）：95P/E（2021）：57单位：亿人民币韦尔股份股价趋势图|3002503003502017-05-042018-05-042019-05-042020-05-

69、042021-05-04数据来源：Choice，东方财务、云岫资本整理并购启示并购启示|韦尔股份上市后围绕手机产业链芯片收并购促进股价提升韦尔股份上市后围绕手机产业链芯片收并购促进股价提升2020年4月14日，收购TDDI业务2019年5月28日，完成对豪威科技（86%股份），思比科（85%股份）的收购2017年6月5日，韦尔股份停牌，开始第一次收购豪威科技。9月21日，中止2018年8月14日，韦尔股份发布再次收购方案2019年2月，CFIUS审查通过2021年1月8日，完成对深圳吉迪思的收购2019年7月18日，收购思比科剩余的15%的股份2020年7月05日，收购TDDI业务剩余的30%

70、的股份2017年9月21日第一次尝试收购豪威科技失败2017年9月29日韦尔创始人虞仁荣成为豪威科技CEO，带给市场信心，使得复牌后股价上涨2018年8月14日宣布第二次收购豪威科技的方案，股价小幅拉升2019年5月28日完成对豪威科技和思比科的收购，市场反馈热烈，股价进入上升周期2020年4月14日收购TDDI业务，进入显示驱动芯片业务，提升股价2021年1月8日完成对深圳吉迪思的收购，股价进入一个快速攀升阶段上市时间上市时间韦尔股份股价趋势韦尔股份股价趋势围绕手机产业链收购芯片设计业务转型围绕手机产业链收购芯片设计业务转型通过收购业务拓展汽车客户领域通过收购业务拓展汽车客户领域结合自身分销

71、业务渠道顺利完成投后整合和管理结合自身分销业务渠道顺利完成投后整合和管理|32国内半导体并购总结国内半导体并购总结-云岫观点云岫观点1.国内半导体行业的资本阶段将从瞄准上市过渡到并购整合国内半导体行业的资本阶段将从瞄准上市过渡到并购整合 半导体各个细分赛道已经开始积累成熟的上市企业，留给还未进入成熟阶段的半导体公司的时间不多 半导体公司数量积累和投资热情已经达到峰值，投资人未来谋求的退出路径不一定是IPO2.国内半导体行业发展逐渐进入淘汰赛，作为买方需要做好平台型发展的收购规划，作为卖方要把握好出售的时机国内半导体行业发展逐渐进入淘汰赛，作为买方需要做好平台型发展的收购规划，作为卖方要把握好出

72、售的时机 半导体行业收并购的业务协同非常重要，针对优质标的的收购和平台型业务的打造至关重要 卖方需要以合理的估值价格，尽早绑定强业务协同的买方，获得持续发展的资源和资金 在市场格局逐步定型的过程中，将会有企业布局多种产品线，成为平台型巨头，一旦巨头完成同品类产品的布局，就会错过最佳出售时机，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售。3.优先关注具备并购驱动性的细分领域，和并购浪潮同频而行优先关注具备并购驱动性的细分领域，和并购浪潮同频而行 半导体材料和设备种类众多，且下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合趋势 模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长

73、，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展|33收购估值逻辑收购估值逻辑 对不同的买方带来的价值不同对不同的买方带来的价值不同12对企业的财务价值进行估值，通常使用市场法或收益法（DCF）收益法（DCF法）：通常各买家都是基于标的公司的财务数据进行预测，因此基础数据相同，但是由于各买家的资金成本即折现率WACC不同，导致测算的公司财务价值会有差别财务价值协同效应战略价值（或有）估值逻辑对收购企业进行估值时，同样应考虑到长远的战略价值（或有），例如：对企业的协同效应进行估计时，通常需要考虑以下因素：规模效应导致的成本降低新产品、新渠道、新市场带来的销售增加同业强强联手导致的竞争力增加新公司带来的

74、品牌效应新公司带来的技术升级和管理经验学习等等231市场法（可比倍数法）：通常买卖双方在可比公司的选择上会有分歧，卖方倾向于选择估值更高的大行业概念，而不同买方选择的可比公司较为接近，因此得出的估值也近似调整企业赛道提高行业或品牌地位进入限制性行业顺应国家政策指引等等标的公司的潜在价值=财务价值+潜在协同效应+战略价值（或有）通常不同买家之间对于标的公司的财务估值近似，而协同效应就根据买家的地域、产品、应用领域、竞争格局、上下游等因素会有显著差异|34了解卖方期望了解卖方期望少数股东权益的保护，剩余股份退出的渠道方式及相关保障资产的整体或部分剥离国外基金大部分不会提供承诺与保证，也不会购买卖方

75、保险是否有短期完成交易的压力剥离保本，行业前景广阔以迅速套现，基金退出合理回报率要求投资于其他产业；偿还债务；财富变现以传承等等非核心业务剥离；债务偿还；基金到期退出；兑现投资收益等等标的是否前期经过收购；考虑收购成本的叠加或者剥离的收益等原始成本出售动机退出后资金用途投资收益预期交易时限关键诉求剩余股份安排在竞标交易过程中，通过各种渠道收集和分析卖方的信息，并充分了解卖方期望对于最终的出价以及交易策略的制定都至关重要|35云岫资本：助力科技，改变世界云岫资本：助力科技，改变世界200+550+33笔笔亿亿家家“科技创新”与“产业升级”财经杂志2021年科创板最具贡献机构36氪2021最具影响

76、力新型投行 Top4投中 中国最佳新型投行Top 10企名片2022最佳财务顾问半导体榜No.1私募融资及并购交易案例项目交易金额拟申报科创板企业|36云岫资本：长期专注于服务科创领军企业云岫资本：长期专注于服务科创领军企业云岫资本与科创板云岫资本与科创板2021年度科创板最具贡献机构年度科创板最具贡献机构2019年7月22日，科创板正式开市，设立科创板并试点注册制是国家在新形势下驱动科技强国做出的战略部署，为科创企业利用资本市场做大做强提供了重大的历史机遇。两年时间里，黄浦江畔的上交所内300多次的上市敲锣声，每一声都宣示着科创板承担的国家使命，彰显着科创企业家为科创事业奋斗不息的家国情怀。

77、2021年7月22日，科创板开市二周年之际，财经杂志联合科创数据研究中心（SMDC）在上海共同举办“国家情怀2021科创之夜”活动，并重磅发布六大科创榜单，旨在表彰总结过表彰总结过去一年为中国科创事业做出卓越贡献的科创板上市企业去一年为中国科创事业做出卓越贡献的科创板上市企业、科创服务机构科创服务机构。凭借在硬科技创投领域的多年深耕，云岫资本荣膺“2021年度年度科创板最具贡献机构科创板最具贡献机构”奖项。作为中国领先的科技产业精品投行及投资机构，云岫资本很荣幸陪伴着190多家硬科技企业多家硬科技企业高速成长。过去一年内过去一年内，中国融资超过中国融资超过5亿人民币的半导体亿人民币的半导体芯片

78、芯片项目数量为项目数量为46个个，其中其中13家为云岫家为云岫服务项目服务项目，占比占比28.2%。云岫服务及投资项目京微齐力京微齐力、赛昉科技赛昉科技、芯旺微电子芯旺微电子、芯华章入选芯华章入选“2020年度第四届中国年度第四届中国IC独角兽独角兽”榜单榜单。未来，云岫将进一步扩充科创企业储备库，为科创企业提供更为专业系统的梯度培育服务，挖掘更多属于中国的科创独角兽！|37云岫资本：持续助力科技企业成为行业领军者云岫资本：持续助力科技企业成为行业领军者艾利特艾利特机器人智能化创新领先机器人智能化创新领先企业企业B1轮2亿亿人民币联想创投 张江科投中关村发展集团启航等全球领先的结构陶全球领先的

79、结构陶瓷解决方案提供商瓷解决方案提供商三责新材三责新材C轮近亿近亿人民币恒信华业 川流资本思脉资本红杉印度 红杉中国种子基金 华山资本 真格基金多语言企业级多语言企业级人机交互引擎人机交互引擎A/B轮超超5000万万美元赛舵智能赛舵智能B/C轮15亿亿人民币国家大基金二期中国互联网投资基金中船投资 国科投资等中国顶级的存储中国顶级的存储解决方案厂商解决方案厂商佰维存储佰维存储西恩科技西恩科技全国锂电池回收再全国锂电池回收再生技术领导者生技术领导者战略轮数数亿亿人民币经纬中国 上汽恒旭三峡绿色产业基金爱芯元智爱芯元智全球领先的端全球领先的端/边缘侧边缘侧AI芯片公司芯片公司A+轮数亿数亿人民币韦豪创芯 美团GGV纪源资本等智臾科技智臾科技高性能分布式时序数高性能分布式时序数据库据库B轮1亿亿人民币方广资本 国泰财富基金凯泰资本 朗玛峰创投富特科技富特科技世界一流新能源汽车世界一流新能源汽车电气电子电气电子Tier1厂商厂商D/战略轮近近3亿亿人民币华强资本 宏达高科小米产业基金