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半导体行业市场发展趋势分析报告

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半导体行业市场发展趋势分析报告Tag内容描述：

1、请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：（195）邮箱：研究助理：朱琳联系电话：（101）邮箱：回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

2、2020年年6月月12日日电子行业专题研究电子行业专题研究中国半导体产业趋势与投资机遇中国半导体产业趋势与投资机遇徐涛徐涛中信证券研究部中信证券研究部首席电子行业分析师首席电子行业分析师目录目录 CONTENTS 1 1.产业发展动能：全球趋势看产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、设计重点关注：手机主芯。

3、0 美金上升至 300 美金+功率半导体正加速向国内转移，国内电子企业有望享受这一轮市场增长+市场转移带来的高业绩增长预期。
我们假设 2016-2020 年全球燃油车年产量由 6963 万辆增长至 7478 万辆，年均增速 2%；新能源汽车（包括纯电动和混动）由 77 万辆增长至 299 万辆，年均增速 47%，考虑内部零部件电子化带来的价值增量，我们判断车用半导体增速远快于 2%的汽车市场平均增速。
我们认为汽车新能源化带来的价值和量同步升级，汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。
我们建议重点关注功率半导体在国内的产业链变革。
我们看好国内企业通过已收购回来的海外优质汽车半导体资产，并进行国产替代打开成长空间的逻辑。
从目前的进度看，国内的闻泰科技有望凭借成功的资本运作和成本管理能力率先获得成功，预计未来国内将出现自己的优秀汽车功率半导体企业。
投资建议：汽车功率半导体领域首推闻泰科技（拟收购安世半导体），关注功率器件领域：扬杰科技，捷捷微电，华虹半导体；。

4、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

5、 2020 年深度行业分析研究报告目录功率半导体：IGBT 性能占优，三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂，IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门，第三代材料前景可观4 行业空间广阔，全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间，催生出巨大的下游市场5 海外龙头地位稳固，新能源汽车供应链及国产厂商爬升迅速7 从全球产业布局看中国企业未来机遇8 中压领域：新能源汽车释放海量空间10。

6、 2020年深度行业分析研究报告目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.。

7、 2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5 （一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5 （二）封测环节半导体行业重要通道6 二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先8 （一）半导体行业全球转移路径8 （二）国内 IC 行业几大环节比较10 （1）国内 IC 设计类行业发展现状11 （2）国内 IC 制造类行业发展现状13 （3）国内 IC。

8、 2020 年深度行业分析研究报告目录索引一、ATE：广泛应用于半导体产业链，需求趋势向上6 （一）测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程6 （二）ATE 迭代速度较慢，设备商充分享受技术沉淀成果9 （三）具备可观的市场空间，需求趋势向上12 二、丰富的产业链客户，国产化趋势推动市场扩张14 （一）设计、制造、封测三大环节，半导体全面国产化蕴藏机遇14 （二）设计厂商/OEM：。

9、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠” 2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 - 1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 - 1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.。

10、2020年深度行业分析研究报告正文目录一、半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升12 2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛15 3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求18 4. 半导体代工企。

11、 2020 年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升，资本开支有望回暖5 一、全球逐渐走出低谷，国内产能持续爬坡5 1、全球市场：2019 年市场同比下滑，年末逐渐走出低谷5 2、国内市场：产能持续增长，将超韩国成为全球最大半导体市场7 二、摩尔定律下，制程工艺节点迅速演变9 三、半导体清洗需求、难度不断增长10 1、半导体清洗高质量半导体器件的保障11 2、技术路线干法、湿法各。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

13、 2020 年深度行业分析研究报告正文目录 1 皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半导体的典型应用5 1.1 功率半导体行业整体成长稳健，周期性相对小5 1.2 功率半导体产品梯次多，IGBT 是新一代中的典型产品6 1.3 IGBT 产业链与三种业务模式8 1.4 IGBT 产品更新慢，价格稳定8 1.5 IGBT 技术和壁垒极高，产品重经验，品牌重积累9 1.6 IGBT 行。

14、 2020 年深度行业分析研究报告正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

15、 2020 年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8 一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔9 （一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节9 （二）非手机终端：5G 推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔12 （三）投资建议18 （四）风险提示19 二、半导体：大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇20 （一）IC 设计：。

16、 2020 年深度行业分析研究报告内容目录硅片：半导体产业链的“画布” . - 5 - 硅片概况 .。

17、 2020 年深度行业分析研究报告内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量。

18、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,全球产业规模：全球4100亿美元，国内增速高于海外,资料来源：SEMI 2,。

19、考人们想要什么类型的产品以及他们希望如何与保险供应商互动的过程。
用人工智能预测黑天鹅所谓的黑天鹅事件，就其性质而言，几乎不可能预见，但人工智能可能是预测它们的关键。
在一个越来越不确定的世界里，流行病、网络和恐怖袭击以及极端天气事件正变得司空见惯，企业发现更难预测此类风险，从而保护其供应链和运营。
过去，公司通过投保来降低风险。
在报价前，承销商会花数小时仔细研究大量的历史数据，以确定风险发生的可能性。
人工智能在保险业的主要好处是，它可以快速处理大型数据集并识别重大趋势，而且每次都能更聪明地预先防范这些风险。
这使得承销商能够更准确地评估和定价风险。
在应对黑天鹅事件时，准备好人类专家和人工智能系统之间的合作仍然是关键，必须准备好保险。
常青的保险技术革命技术在启用新的运营模式和简化流程方面具有战略重要性。
在许多方面，COVID-19正成为行业变革的催化剂，从文化转向更灵活、以家庭为基础的工作，许多人希望看到，一旦解除封锁限制，这种转变在未来会继续下去，到对许多人的真正警醒，即他们的内部系统和流程必须具有弹性，灵活并且面向未来。
对于某些保险业务来说，切换到远程实现和数字流程比其他业务更容易。
然而，在目前的环境下，维持业务正常、实现增长和推出新产品，可能会令一些保险公司望而生畏，因为这些保险公司的系统设置不便于在线谈判和交易。
例如，调查发现，在流感大流行之前操作本地。

20、到21年第二季度为止，由于全球重新开放刺激了需求，大宗商品环境保持强劲。
北美现货价格(美元/桶)国际现货价格(美元/桶)2.并购与发展市场从20年第4季度开始，作为上游交易的主导结构，企业并购活动大幅增加。
这一趋势一直持续到2021年年初至今，因为有利的市场条件已导致数年来第一个真正建设性和稳健的现金并购(除并购外)交易环境。
需要和进一步整合当公司试图达到吸引机构投资者所需的规模和一致的现金流回报。
并购(十亿美元)12个月指数股价表现(2016年1月1日=100%)3.债务资本市场RBL市场处于过渡状态，最近(和重大)减值已导致许多RBL贷款人完全退出该行业，以及剩余贷款人收紧标准和高评级借款人(和发起人)。
公共活动自20年第3季度末以来迅速增加，就交易数量和总发行量而言，2011年第一季度HY发行量分别同比增长260%和184%。
随着多家贷款机构“风险规避”或HY(选择性)“风险敞口”的出现，RBL领域发生了变化，创造了许多有趣的机会，尤其是对于那些缺乏规模/规模/杠杆率的公司来说。
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数据来源：华利安：2021年油气行业更新报告。

21、平均交易规模为4200万美元，而2021年第一季度的平均交易规模为5700万美元。
这一增长是由大型融资轮推动的，比如Robinhood的34亿美元融资和Klarna的13亿美元融资，但还有其他一些重要的交易，如Stripe(6亿美元)、Checkout.com(4.5亿美元)和NUBank(4亿美元)。
交易活动还受到特殊目的收购公司(spac)崛起的推动，该公司在本季度领导了5宗收购：eToro(96亿美元)、Hippo(12亿美元)、Metromile(9.56亿美元)、Bakkt(21亿美元)和SoFi(87亿美元)。
预计SPAC对金融科技的兴趣将持续下去，尤其是受益于以下行业的垂直行业：1)日益增长的无现金社会以及这对国际资金流动的意义;2)开放银行业务;3)嵌入式金融交易、财富管理、储蓄、信贷和贷款;4)加密。
2.预计交易活动水平将持续到2021年下半年虽然SPAC主要是美国的一种现象，但鉴于私人投资的科技企业规模可能是理想的目标，欧洲现在开始迎头赶上。
欧洲金融科技公司将开始从SPAC获得更多关注，尤其是随着欧洲SPAC开始进入市场。
去年只有三家SPAC在欧洲上市，净赚4.95亿美元。
今年莱克斯塔2月为2.75亿欧元，468家资本公司正寻求3亿欧元的融资，欧洲金融科技IPO公司BV(一家专注于金融科技的SPAC)在阿姆斯特丹融资达4.15亿欧元。
下一个前沿：资本市场的混。

22、行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 22 目目录录 1、功率器件：下游需求多点开花，国产替代加速推进. 4 1.1、国产替代空间广阔，地缘政治因素。

23、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴，以史为鉴，从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021.2.18 中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发。

24、p库存端：渠道库存处于低位，下游需求回暖带动补库存nbsp;brpp从渠道库存看，自18Q4 开始渠道库存逐季下降，疫情冲击后，20Q1 渠道商出现了短暂的库存累积现象，但是 20Q3 渠道库存又出现下降，而且观察到20Q3 渠道库存周转率。

25、p汽车：断崖式缺货将缓解，长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长，但占半导体总产能比例有限。
一般而言，由于车用芯片型号固定，需求稳定，并不易出现缺货现象。
但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯，究其原因，我们认为主要有以下几点：pp。

26、p功率半导体绝对领先者英飞凌。
英飞凌成立于 1999 年，是全球领先的半导体公司之一。
其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年上市。
英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，其产品素。

27、pSiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。
相比传统的硅材料Si，碳化硅SiC的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 45 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。

28、2.4.1 BMS 芯片：动力电池装机驱动，市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量。
电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成，而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成。
BMS 是一个保护动力锂离。

29、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称，是广义计算机辅助设计CAD的一种，是芯片设计的基础工具。
利用EDA工具，工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成。
随着超。

30、半导体生产主要分为设计制造封测三大流程，同时需要用到半导体材料和设备。
半导体领域中，集成电路运用最广泛占比最高技术难度最大。
本篇报告将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开。
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分。

31、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切。
集成电路IC是最重要的半导体品类，在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产品和系统，是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石，也是现代经济社会发展的战略性。

32、2020Q4 以来缺芯情况严重，预计 2022 年才能缓解，晶圆厂扩产需求强烈。
本次半导体行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志，芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片，晶圆厂扩产需求非常强，不得不加。

33、20 世纪 90 年代，进入衰退期。
1985 年美国针对日本半导体产业发起第一次 301 调查，于 1986 年达成第一次半导体协议，要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场，并监控日本半导体价格情况。
1987 年美国再次指责日本向第三国倾。

34、制程提升带来光刻胶价值量提升在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片月增长至 135 万片月，12 寸产能将从当前 38.9 万片月增长至 145.4 万片月，分别将实现。

35、国产 CAD已见曙光：2D CAD 基本可替代，3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上，以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力，在产品性能上，目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头，产品应用领域。

36、北斱华创：硅刻蚀领军者北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术。

37、近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。
衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响。
国内碳化硅衬底公司山东天岳，据公司招股书披露，核心生产环节的晶棒。

38、汽车半导体市场分析汽车半导体市场分析 2 0 2 1 M a r k e t a n a l y z e o f a u t o m o t i v e s e m i c o n d u c t o r上海聆英企业管理咨。

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